专注芯片设计,慧能泰完成五千万元A+轮融资
2021-04-25
来源:投资界
投资界4月25日消息,近日,深圳慧能泰半导体科技有限公司(以下简称:慧能泰)宣布完成五千万元A+轮融资,由嘉兴哇牛智新股权投资合伙企业、广发乾和投资有限公司、深圳微禾睿远投资合伙企业、广东昀升股权投资合伙企业等联合投资,老股东深圳高新投继续加注。本轮融资主要用于新产品的加速布局及市场推广。
慧能泰成立于2015年,专注于高性能模拟和混合信号集成电路的定义、开发和商业化推广,公司团队在工业级电源芯片领域有十多年的开发经验。公司目前致力于打造USB Type-C和PD生态链整体解决方案,已经开发出十多款高性能的USB eMarker芯片、PD充电端协议芯片、PD受电端协议芯片、负载开关芯片等产品并顺利实现量产,广泛应用于充电适配器、高品质线材及各类移动设备中。同时,积极布局各类电源管理类芯片和USB信号传输类芯片。在持续为客户提供高性价比产品的同时,逐步建立起严格的质量管理体系,公司将持续加深与行业头部客户的长期战略合作。
公司目前主要产品包括快充协议芯片和数字电源管理芯片。快充协议芯片业务方面,已发布9款产品,客户端合作项目超过300个,标杆性客户有联想、贝尔金Belkin、Verizon、沃尔玛、海康威视等,已成为快充协议芯片领域出货量最大的三家国内芯片设计公司之一。
据悉,慧能泰于2019年获得由正轩投资和深圳高新投的联合天使轮融资;于2020年获得厦门半导体和猎鹰投资的联合A轮投资,老股东正轩投资和深圳高新投加注。
作者:wendyhe来源:投资界
本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。