来自“华夏幸福”消息显示，4月26日，伯恩半导体（深圳）有限公司（以下简称：伯恩半导体）“晶圆制造＋先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕，将在5月运行投产。

2020年11月3日，伯恩半导体与河南焦作武陟县产业新城管理委员会、华夏幸福基业股份有限公司签约，落户武陟产业新城，投资6．5亿元建设“晶圆制造＋先进封装项目”。项目达产后，将年产ESD／TVS／TSS保护器件芯片40亿只。

资料显示，伯恩半导体（深圳）有限公司（BORNSEMI）是一家以自主研发设计、生产销售为主体的半导体公司，是专业从事保护器件和功率器件的晶元设计研发与生产销售的高新技术企业，是国际掌握半导体过压保护器件和保护集成电路核心技术的供应商之一。

BORN专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售，始终以国际一流的电子技术为目标进行规划、研发和生产。公司产品包括：保护器件（TVS、ESD、TSS） 功率器件（MOS、SKY、DIODE、TRANSISTOR），驱动IC，接口芯片等。BORN拥有天津生产基地（与中科院微电子所合资），河南生产基地（晶圆制造与封测），从晶圆设计，流片到封装测试，BORN力求产品品质的高可靠性，打造全产业链闭环。以形成功率类与保护类两大系统产品，品质已达到国际先进水平，特别是我公司低电容系列的半导体保护器件，已拥有自主的知识产权与专利体系。作为过流过压器件领域的行业领先者，我们的产品几乎是所有使用电能的产品不可缺少的组成部分，包括：汽车车上电子系统、 交通信号、设备通信终端、通讯设备家用，工用电器、电力、电源设备、电源输入端的电子线路防护等。

据悉，伯恩半导体的产品被广泛应用于5G基站、无人机、汽车电子、手机、家用电器、电力电源设备等，主要客户为华为、中兴、小米、大疆、海信、创维、长虹、九州、立讯、联想、比亚迪、广汽等。