雷锋网消息，据外媒报道，苹果正在计划将Silicon芯片将广泛扩展到 Mac 系列的其他产品当中，这其中包括Mac Pro，以及进阶版Mac mini。

　　Silicon芯片主要是M1 Apple Silicon芯片的几款升级产品之一。

　　据悉，此芯片将有效提升图形性能，但依然与M1相同数量的计算核心，但运行速度更快。据知情人士透露，如果它能达到预期，将大大超越运行英特尔芯片的最新芯片的性能。

　　在此次升级之后，Mac mini 可能会增加为四个 Thunderbolt 端口，而不是两个。高端 Mac mini 和即将上市的 MacBook Pro 机型中的新芯片还将有更先进的神经引擎。

　　自从2020年11月，苹果推出了 M1 版Mac mini之后，该产品就备受好评，被称为最佳性价比的Mac。

　　但产品在推出之后，苹果在Mac mini产品系列中还保留了带有两个额外端口的英特尔Mac mini，作为高配置选择。

　　而在Silicon芯片更新之后，新的高端Mac mini预计将取代目前仍在销售的基于英特尔的Mac mini，这意味整个产品系列将过渡到苹果芯片当中。

　　此外，新Mac Pro或将采用代号Jade 2C-Die和Jade 4C-Die处理器，提供32核高性能CPU， 最高128核GPU。

　　这使得新一代Mac Pro的计算核心的数量远高于目前Intel Mac Pro芯片提供的最大28个核心，而更高端的图形芯片将取代目前由AMD生产的部件。