Arm架构在经历十年后终于迎来Armv9，该架构登场仅一个月就在前阵子亮相在Arm最新发布的Neoverse N2之中。

　　时隔小两个月时间，Armv9架构终于来到了消费级市场，手机、平板、智能电视将迎来一场新的革命，消费者将拥有全新的智能体验。

　　超大核、大核、小核CPU全换新

　　CPU方面，Arm推出旗舰级Cortex-X2、功耗性能兼具的Cortex-A710、高效率“小核”的Cortex-A510三款新产品，三款产品均基于Armv9架构，分别定位不同市场。

　　“这些CPU都支持全新的动态共享单元 DSU，可扩展至新的水平，支持多达八个 Cortex-X2 内核的配置”，Arm高级副总裁兼终端设备事业部总经理Paul Williamson如是说。动态共享单元（ DynamIQ Shared Unit）DSU-110也是本次新品发布会一并被发布的新组件。

　　实际上，按照之前Cortex-A78、Cortex-A55延续来说，A79、A56更符合之前的风格。不过本次Arm将命名变为三位数的A710、A510，由此可窥探出Arm要将Armv9的新产品和之前的Armv8.2产品区别开来，当然Armv9加持之下，新产品的确取得优良的性能提升效果。

　　对于这三款产品，Arm依然选择使用PPA（性能、功耗、面积）的方式进行划分，定位在性能优先、平衡性能功耗、功耗优先的三种选择，实际更加通俗的叫法就是“超大核”、“大核”、“小核”。X2升级对应的同定位的前代产品是X1，A710对应的是A78，A510对应的是A55。

　　1、超大核：Cortex-X2这款产品定位在追求极致的最终性能，作为旗舰级产品必然是一头性能怪兽。根据Paul的介绍，在相同的工艺与频率下X2比X1性能提升16%，ML（机器学习）能力提升2倍。

　　根据介绍，相较于当前旗舰型安卓智能手机，X2性能高出 30%。相较于2020年主流笔记本电脑芯片单线程性能可提升40%。

　　除了峰值性能外，Cortex-X2 还可在旗舰智能手机和笔记本电脑之间扩展，使 Arm 的合作伙伴可以根据市场需求来设计基于不同场景的计算能力。

　　2、大核：Cortex-A710这款产品定位在平衡的功耗和性能，A710相比A78拥有10%的性能提升，30%的能效提升，2倍的ML（机器学习）能力提升。

　　据介绍，当智能手机运行高要求的app时，用户将获得比以往更长的使用时间以及更优化的用户体验。

　　3、小核：Cortex-A510这款产品定位在保持不错性能下超高的能效，A510相比A55拥有35%的性能提升，20%的能效提升，3倍的ML（机器学习）能力提升。

　　“有趣的是，它所带来的性能水平已经接近于我们前一代大核所具备的性能”，Paul这样介绍A510，他强调，这使得 Cortex-A510 不仅适用于智能手机应用，也在家用设备和可穿戴设备中成为领先的处理器。

　　实际上，在Arm发布Cortex-X1之前，普遍为“4大核+4小核”的结构设计。发布X1后，市售涌现了“2超大核+2大核+4小核”或“1超大核+3大核+4小核”的Tri-Cluster CPU结构设计，用不同的核心应对不同的负载，普遍来说消费产品均采用了后者的搭配。

　　大小搭配干活不累，Paul为记者放出一组对比，“1+3+4”的结构中，分别将X1替换为X2，A78替换为A710，A55替换为A510，DSU替换为DSU-110，通过对比Armv8.2世代和Armv9世代，他预计尖峰性能将会提升30%，持续性能将会提升30%，小负载性能将会提升35%，而这一切都建立更强的安全性能之下。

　　GPU也要全部换新

　　GPU方面，Arm推出推出旗舰级Mali-G710、次旗舰级Mali-G610、中端Mali-510、高效Mali-310。

　　G710升级对应的同定位的前代产品是G78，G510对应的是G57，G310对应的是G31。

　　其中需要强调的是，次旗舰产品G610继承了Mali-G710的所有功能，但价格更低，促使合作伙伴能够快速应对这个不断增长的市场，并将高阶应用场景带给更多的开发者和消费者。

　　1、Mali-G710这款产品定位在最高性能表现GPU，作为旗舰级产品G710相较于前一代产品G78，拥有20%的性能提升，20%的能耗优化，同时机器学习的性能提升 35%。

　　2、Mali-G510这款产品定位在完美平衡的性能和功耗，G510相较于前一代产品G57，拥有100%的性能提升，22%的能耗优化，同时机器学习性能提升100%。

　　“22%的能耗减少意味着用户将拥有比以往更长时间来体验完整丰富的用户界面，我们预期它将被采用于数字电视和增强现实的应用中”，Paul如是说。

　　3、Mali-G310这款产品定位在最好性能的入门级GPU，相较于前一代产品G31，拥有6倍的纹理化提升，4.5倍的Vulkan提升，在Android UI下拥有2倍的性能提升。

　　全新互连IP加持

　　高效互连使复杂的SoC交付变得更容易，更可预测和更低成本。手握强大CPU、GPU、NPU IP的Arm想要无缝搭配这些IP更好的互连IP无疑是必要的。

　　Paul强调，Arm 的互连技术对于提高系统性能至关重要。CoreLink CI-700一致性互连技术和 CoreLink NI-700片上网络互连技术是本次推出CPU、GPU重磅IP的重要纽带。新技术能够使得 Arm CPU、GPU 和 NPU IP 无缝搭配，可跨 SoC 解决方案增强系统性能。

　　据了解，CoreLink CI-700和CoreLink NI-700对新的 Armv9-A 功能提供硬件级支持，如内存标签扩展（Memory Tagging Extension），并支持更高的安全性、改进的带宽和延迟。

　　全面计算解决方案不容小觑

　　在本次发布会上，Paul还提出了Armv9的全面计算解决方案的概念。他表示，全面计算解决方案是一套包含 IP、软件与工具的完整套件，能针对不同的市场应用，打造出最佳的 SoC。

　　根据Paul的介绍，Arm正试着以系统级的方式满足全部的需求，Arm全面计算解决方案将所有的组件融合在一起，为用户体验实现阶跃变化。

　　全面计算解决方案让开发者得以打造场景定义的计算，进而让用户可以根据自己的意愿、时间和地点使用设备，丝毫不受影响或妥协。

　　在性能提升之下，必然能够为游戏玩家提供更好的游戏体验。根据Paul的介绍，全面计算解决方案中通过测量整个游戏内容中全面计算系统优化的结果，每个系统组件都有助于性能的提升。Cortex-A710 CPU 在运行驱动工作负载时，能够带来33%的性能提升，Mali-G710 带来了 20% 的性能提升，系统级IP提供了15% 的效率提升。

　　本次发布的全新CPU、GPU、互连IP无疑是Armv9架构的全面计算解决方案的核心，本次发布产品的广度、数量和革新都是Arm史无前例的。记者认为，如此重磅的新品堆叠势必撑起Armv9的一片天，将之前的Armv8.2的产品换一番。

　　需要注意的是，这些新IP均在Armv9的加持之下，要知道Armv9的优点并不只是从架构上优化性能功耗那么简单，还添加了矢量处理的DSP、机器学习ML、安全这三个技术特性。实际上，在Armv9加持下之下，新IP也包含了这三个隐含的优点，相比前一代的升级势必是颠覆性的。