与非网6月1日讯 辽阳泽华电子第三代半导体暨碳化硅封装生产线扩建项目厂房即将封顶。据公开信息显示，该项目总投资2亿元，位于辽宁辽阳市，总面积9973.01平方米。

　　辽阳泽华电子产品有限责任公司成立于2006年，位于风景秀丽的辽宁省辽阳县首山镇向阳工业区，是东北地区民营企业中最大的电子封装企业。官网信息显示，该公司原计划2020年9月-2022年进行三期碳化硅大功率晶体管生产线建设。

　　本公司主要以设计研发半导体元器件、封装测试为主导的产业。主营产品多为IC集成电路、晶体管、LED绿色节能照明以及工程设计研发等等。被广泛应用于航空、航天、汽车、电器、电玩、照明、仪器仪表等行业。公司占地面积2万平方米，其中建有两个五千平米的高标准厂房、一个三千平米的万级净化厂房和一个四千平米的办公研发中心。公司现有设备400余台，具有年产10亿支晶体管和集成电路的能力。同时，公司大力发展科研团队建设，自主研发了全自动测试分选机、高压水纯水设备、LED节能环保照明产品和农业自动化系统。公司成立至今，在公司全体员工的不懈努力下，企业资产规模成倍扩大，销售收入连年增长。省、市、县各级领导来我厂调研，对我厂发展的大好形势给予了充分的肯定和高度的评价。

　　日前，辽宁省省科技厅制定《辽宁省科技成果转化中试基地建设指引》（以下简称《指引》），提出中试基地建设目标：到2025年，要围绕重点产业链和创新链建设50家中试基地。其中，将以增材制造、第三代半导体和储能材料为代表的未来产业建设中试基地，超前布局增材制造、柔性电子、第三代半导体、量子科技、储能材料等未来产业。辽阳泽华电目前拥有设备380余套，具有年产10亿只晶体管的能力。