全球芯片短缺导致从手机到数据中心的所有供应链都面临压力，但瑞银财富管理投资总监办公室（CIO）认为，芯片短缺问题应为时短暂，大多数挑战都会因半导体龙头企业和政府加大投资而得到解决，预计芯片短缺状况将在2022年第1季得到完全解决。

　　瑞银财富管理投资总监办公室1日发布的报告指出，中国大陆和世界其他地区一样，都正面临芯片短缺的问题。其中汽车业受到的冲击尤其明显，全球多家知名汽车厂商都已削减全年获利目标，刚从去年新冠疫情低潮中复苏的大陆汽车厂商也在勉力支撑。

　　对于引发全球「芯片荒」的原因，瑞银认为，首先，2018至2020年中美贸易紧张局势导致多数企业的管理层决定推迟产能扩张。这使得全球年度半导体晶圆设备投资停滞于500亿美元左右，直到2020年才开始回升，2021年由于供应短缺而进一步上扬。

　　其次，产能增加需要时间才能见到成果，因此在疫情期间供应未能跟上飙涨的需求。出行限制加快了诸多数字化趋势，使得PC、数据中心及智能手机等设备支出大幅增长，加剧了芯片供需失衡局面。

　　第三，云端计算、电动汽车、人工智能及5G等新技术崛起，使得每台设备所需芯片前所未有地增加，5G手机所用到的芯片就比4G增加40%。相较于传统车型，电动车等新能源汽车的芯片密度也大幅跃升。

　　第四，业内普遍缺乏提前部署的意识。过去，各国政府对芯片业及本国供应链关注不多。而随着新冠疫情加速本土化趋势，加上芯片短缺，这种情况已经改变。当前，许多国家的政府都在推行有助于芯片产业发展的政策，但这些政策措施需要假以时日才能转化为供给改善。

　　瑞银表示，好消息是，绝大多数挑战都因半导体龙头企业和政府增加投资而得以解决。这将推动供给情况在年底前出现改善。因此，瑞银与龙头芯片制造商给出的指引一致，认为晶片短缺状况将在2022年第1季得到完全解决。

　　瑞银表示，大陆是最先认识到半导体战略重要性的国家之一，早在2014年，政府即成立中国集成电路产业投资基金（CICIIF ）。之后该基金募集了巨额的资金用于支持国内半导体行业发展。因此，尽管起步较晚，但大陆在全球半导体资本支出的占比已从2019年的近6%上升至2020年的9%。