为促进信息通信产业科技创新及协同发展，融入国家创新发展大局，5月24日至28日，由中移科协主办的“中国移动2021年科技工作者日暨科技周”活动在线上召开。5月28日，移远通信作为物联网模组厂商代表受邀参加其“物联网芯片分论坛”活动，与中移物联、紫光展锐、华大电子等来自芯片产业的代表共同探讨了2021年物联网芯片和模组的发展趋势。

　　中移物联网集成电路创新中心总经理肖青

　　中移物联网集成电路创新中心总经理肖青在致辞中强调，2020年是不平凡的一年。面对新冠疫情的严峻挑战和复杂紧张的国际形势，芯片行业受到巨大冲击。现在大家明显能感受到产能越来越紧俏，人才越来越紧缺。2021年是十四五规划的开局之年，是非常关键的一年，对芯片行业更是机遇和挑战并存的大年。对于芯片从业者来说，如何抓住机遇、面对挑战，需要行业同仁们一起携手共进。

　　中移物联网集成电路创新中心副总经理孙东昱表示，物联网芯片是物联网的关键入口。目前物联网芯片国产化替代已进入深水区，未来最大的机会在于更基础的底层创新和自主可控。

　　在“AIOT时代物联网芯片发展趋势圆桌论坛”环节，上海移远通信技术股份有限公司副总经理刘明辉以及清华大学电子工程系教授、博士生导师、国家杰出青年科学基金获得者杨华中，紫光展锐（上海）科技有限公司专家，北京中电华大电子设计有限责任公司专家等分别围绕“物联网芯片模组发展趋势”、“高校成立集成电路学院的背景及意义”、“芯片设计企业面对产能荒和人才荒的应对举措”以及“未来给用户和行业的新期待”进行了精彩分享。

　　刘明辉表示：“作为设备网联化、智能化的基础，模组对物联网终端的创新以及应用的落地，起着关键的作用。在新基建的进程中，移远5G模组将努力做好”螺丝钉“，承担起连接重任。未来，移远愿与产业链上下游的合作伙伴共同发力，加速5G商用模式成熟及应用落地，推动产业数字化转型升级。”

　　在5G方面，移远率先布局。其5G模组目前已覆盖数十个行业，其中在高清视频直播、CPE、电力、智能电视等领域，已支持客户终端量产。与此同时，移远还积极配合中国移动5G相关的重点示范项目，包括5G+医疗、5G+工业互联网、5G+智慧交通、5G+智慧港口等各种应用。这些5G应用融合了人工智能、大数据等技术，目前已经取得显著成效。

　　过去一年，产业链上下游企业通过不断探索和创新，共同推动产业发展。作为全球领先的物联网解决方案供应商，移远针对各产品线持续推陈出新，完成多平台布局，并围绕模组应用提供丰富的衍生服务，包括天线、Wi-Fi模组、物联网云平台等，致力为客户打造一站式的物联网解决方案。同时，移远继续完善全球布局，目前已在上海、合肥、佛山、贝尔格莱德、温哥华设立五座研发中心，并在国内增设自有制造工厂，在提升客户服务的同时，提高产能，增强供应链能力，为移远的快速发展提供有力保障。