图︱现场拍摄

“综合各个预测机构对今年成长的展望,基本上就是涨涨涨。预计今年全球半导体行业会有15-20%的增长,这个季度到下个季度增长20%是极有可能的,下半年零库存会有一些放缓。全球半导体市场超过5000亿美元,今年应该可以达成,本来我们预测是明年或者后年,但是今年会到达一个新的里程碑。半导体集成电路非常有前途,成长快速而且会引领全球经济增长。”

6月9日报道,今日,2021 世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式开幕。在下午的创新峰会上,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在创新峰会上以视频形式分享了《全球缺芯:半导体产业链布局加速重整》主题演讲。居龙对全球半导体产业新形势与新挑战进行了深入剖析,阐述了半导体产业链布局加速重整的趋势,同时对历史悠久的半导体产业协会SEMI进行了介绍。

缺芯是产能不足的体现,产能不足是全面性的。居龙表示,从最先进的节点到现在的某些材料,甚至封装测试关键的基板,都在面临短缺。居龙以汽车缺芯为例,讲述了汽车电子尤其是电动汽车领域,半导体含量更高,所以汽车产业和工业半导体需求短缺比较严重。另一方面,人才需求也十分紧迫。这些都是行业发展中面临的十分尖刻的问题。

行业正在面临全面性的成长。通过对半导体市场的观察,居龙指出,数字经济智能应用在今年的一季度上升迅速,数据表现优于上一年。手机是最大的半导体市场,今年5G手机的发展令人期待。汽车领域供应链并不完善,服务器、数据中心也还有很大的成长。数字经济智能应用赋能半导体市场成长。今年PC市场的成长放缓,但是整体呈增长趋势。人工智能是未来的趋势,应用场景无所不在。5G是基础技术,能带动其他应用的增长。他还提到,2020年全球半导体设备市场大幅成长18．9%。而中国大陆首次成为全球最大的设备市场,增长率达39%。电子器件、集成电路、资本支出和半导体设备销售都高于此前的预测,并有不同幅度的增长。

中国半导体产业与世界先进仍有差距,成熟的工艺节点和新应用是机会。会上,居龙指出中国半导体产业与世界先进的差距,并分析关键半导体设备与材料市场的发展趋势,指出国产半导体设备与材料供需均存较大差距。他表示,在成熟工艺节点,包括半导体、显示与光伏领域,国内设备产业都有很好的增长机会;产能讲带动材料市场的快速增长,中国材料市场目前排到全球第三,有望快速发展升至第二。他还表示,目前国内供应商受到节制,但是在成熟的工艺节点和新应用上很有机会。自主可控要加强研发,双循环和全球互动持续,保障产业发展更健全。

此次世界半导体大会以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,汇集了众多中外半导体上下游厂商,结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势,全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。