6月10日，在南京举办的世界半导体大会《汽车半导体创新协作论坛》上，高通技术公司产品市场高级总监艾和志带来主题为《如何从芯片侧推动汽车行业的四化趋势》的精彩分享。

　　高通技术公司产品市场高级总监艾和志

　　从高通的角度来讲，我们看到汽车行业正在迅速演进，而且我们也非常明显地感觉到消费者、车厂客户对汽车提出了前所未有的需求和要求，尤其疫情到来，以及智能化、自动化、网联化、共享化四化的时代到来，国家在战略层面对智能汽车提出了高屋建瓴的指导方向。在中国，可以看到智能网联汽车得到飞速发展，也在进行翻天覆地的变化。高通和汽车进行了深入讨论和产品思考，今天我和大家简单介绍。

　　提到智能网联离不开4G、5G。汽车领域相比于4G时代，在4G元年时，全球只有一两家汽车厂商首先采用4G技术。但是在5G时代尤其是2021到2023年，我们现在已经和全球超过18家汽车厂商讨论下一代5G平台，有超过18家车厂采用高通5G的解决方案。为什么？因为大家认为智能网联，5G是非常重要的关键技术，对于汽车来说尤其如此。

　　智能汽车架构演进。汽车电子电气架构现在也在进行剧烈变化，不同于传统的汽车电子电气架构的分立式的很多MCU几十个到一百多个车载，现在全球的各个车厂在电子电气架构进行了大胆演进和探讨，国内车厂在这方面也非常积极，愿意和高通芯片和平台厂商密切合作。我们预期，2020年到2025年各个车厂都会在电子电气架构进行深入探讨和发展，高通也和他们一起合作推动技术发展。

　　网联汽车：极致的移动性平台。谈到智能网联，谈到车，以后的车是什么样子的？我们认为车以后不仅仅是大号的带着四个轮子的智能手机，而是这个车是极致的移动平台，不仅仅对生活和驾驶体验带来翻天覆地的变化，对于社会也会带来全新的体验。从芯片、技术提供商角度来讲，我们认为汽车需要各种各样的技术，包括自动驾驶技术、数字算法技术、网联连接技术、安全技术以及充电等一系列，需求是大量的，要求也非常高。

　　高通在汽车领域的持续创新。高通是1985年在美国成立的一家高公司科技，高通的企业文化是“创新、分享和协作”，高通一直在创新研发方面投入非常大，在汽车领域也有超过20年的耕耘，从一开始和美国通用进行合作开发，陆续地把moden（音）的技术以及3G、4G、5G带到车的领域，同时引入“数字座舱”概念进行在舱内的用户体验的更新。传统的汽车领域在SOC平台中一般是经过5-6年才进行一代技术翻新，高通进入这个领域后，我们把时间缩短到2年。在这个基础上，我们推动整个产业更快地向前发展，能够更快地采用新技术。同时，高通在车云等技术方面也进行了深入的产品布局，可以说全球的半导体公司在电子电气领域，高通产品线是全球最广也是最全的。

　　高通汽车业务专注于四大关键领域：一是数字座舱。座舱和人的驾驶乘坐体验息息相关；二是车载网联。包括4G、5G，包括C-V2X，支持智慧道路、智慧城市的发展，同时车内的wi5、无线连接、蓝牙技术高通也是全球领先的；ADAS与自动驾驶。这方面高通进行一系列布局，我们和国际领先车厂进行深入的产品开发；云侧终段管理。我们通过像特斯拉这种形态，通过远程的对车辆帮助升级、诊断和客户支持。

　　目前为止，全球超过1.5亿的车辆采用高通平台化技术，全球领先的包括德国、日本、美国、韩国以及中国的各个领先车厂超过22家采用高通数字化的数字座舱平台，订单估值超过90亿美元，前不久结束的上海车展，如果大家去了上海车展，你会发现在上海车展绝大部分采用了高通的数字座舱解决方案，我们有信心有意愿和国内车厂进行深度合作。

　　我们在全球车载网联领域位居第一。我们拿到全球第一的市场份额，也离不开和国内的车厂包括模块厂商的深度合作，当然我们也支持国内走出过门和国际车厂深入合作，内部的芯片用的都是高通芯片，同时在C-V2X技术上，高通一直推动全球的C-V2X技术的发展，高通是C-V2X的创始会员之一，而且和全球的合作伙伴、运营商以及5GAA车厂在标准化的基础上推动产业链发展。每年汽车工程协会在国内有四化活动，每年差不多有几十个车厂参加这个活动，其中有70-80%的车厂用的是高通的解决方案。高通推出全球首款C-V2X芯片，也把这个技术完全融合到4G/5G芯片平台上。国内在基建方面是全球领先的，我们也认为C-V2X在中国可能会首先得到落地和开花结果，所以不管是和工信部、信通院以及汽车工程协会都进行了密切合作，推动C-V2X在国内的落地。

　　提到数字座舱的演进，原来还是非常分立的，我们把各个数字座舱的技术比如仪表、车机、副驾驶、后排甚至HOD等技术都融合在一个芯片中，为什么？芯片的负载非常强，所以对SOC，对芯片的技术要求也非常高，高通在汽车半导体领域推出第一款10纳米、7纳米以及今年推出5纳米的汽车半导体芯片，当然这些都是车规的，都是过了AEC-Q100标准，而且高通芯片广泛被全球领先车厂认同应用。在此基础上，手机上有安卓系统，车上也需要支持不同的操作系统，不同于IOS和安卓基本上已经统治了OS，但在车载上的操作系统相对更加分散，所以高通作为芯片平台厂商能和全球客户一起把OS做好，因为全球不同的车厂用的是不同的OS技术。

　　我们在车载领域 不仅仅影音非常重要，安全也非常重要，因为牵涉到仪表、OMS、DMS以及实时操作系统，更重要的是高通在数字座舱，和全球的车厂和国内领先的车厂也在讨论下一代电子电气架构的演进，说白了就是座舱以及自动驾驶如何融合？高通在最新的SOC平台中也考虑进去了，不仅仅提供强大的CPU、GPU、DPU和影音处理，同时也进入高算力的AI算力平台，（满足）安全等级要求，会支持客户把他们的ADAS和座舱灵活组合在一起，进行更加极致化的让用户体验更好的电子电气架构设计。

　　很重要的领域是高通的自动驾驶。高通的自动驾驶不同于别的芯片厂商，高通的自动驾驶从一开始布局就是从高、中、低一起进行布局。自动驾驶有很多场景，我们不仅仅探讨L2、L3、L4的场景，在车厂里更加注重场景的解决方案。比如驾驶车辆从进入高速路到出高速路完全不需要人干涉，我们的自动驾驶完全可以解决掉。包括停车，当然到L3、L4的时候到公共开放道路上比如城市道路上怎么解决？从高通自动驾驶产品线布局来看，我们解决复杂场景、开放道路，也解决自动停车、高速路上的各种场景，高中低各种各样的配合，都有不同的芯片和解决方案，不同的芯片组合和软件配合来完成客户不同的需求。自动驾驶不仅仅是芯片技术，牵涉到连接技术，包括雷达、高清地图、C-V2X、视觉增强技术，也离不开毫米波雷达、摄像头、超声波雷达和高精度定位，所有这些技术的传感器融合才能把很好的自动驾驶平台建立起来，才能够应用到最终消费者的车辆，因为自动驾驶是安全键。所以高通在安全性做了很多冗余的设计达到安全等级要求。

　　随着高通芯片平台的推出，如果大家对ADAS比较了解可以看到传统的ADAS非常复杂，但是有了高通芯片平台的解决方案，我们可以把平台缩减成比较厚的字典大小，这对于车的电子电气架构和升级换代和稳定性、平台性帮助很大，也得到车厂的欢迎。

　　总而言之，在车的电子电气领域，各个车厂都在进行整合。最近一两年，汽车半导体的全球大缺货甚至动用各国政要来半导体厂商催货。缺货也促进汽车半导体在ECU上的整合，为什么？如果你的车里有几千个上万个电子电气元件，一个小小元器件可能就让几十万辆车上不了线，但如果进行整合供应链的风险大大降低。全球不管是大众还是特斯拉，他们也在整车的电子电气架构中的整合力度上下了非常大的功夫。特斯拉已经把整车的ECU从几十个缩减到20多个，下一步还会进行更加激进的电子电气架构的整合和演进，这些都需要作为平台厂商和半导体厂商提供基础的硬件平台的支持，否则软件定义汽车没有底层的支持都是空中楼阁。

　　高通作为平台厂商和技术提供厂商，高通的生态圈和朋友圈一直非常开放，无论是国内还是国际都和合作伙伴一起打造生态圈，我们也愿意和大家分享我们的技术。我们的模组厂商以及全球整车厂甚至全球OS厂商以及在国内的BAT都进行了深度合作。在智能汽车时代来临之际，我们会一如既往秉承开放、分享、协作的理念和全球生态一起合作，我们也希望能够带给消费者更加极致体验的产品和汽车。