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寒武纪将通过长期、密集的投入来提升产品竞争力

2021-06-15
来源:粤讯

一直以来,芯片行业都被被定义为技术门槛高,产品周期长、回报周期长的行业,具有典型的成本前置、收益后置的行业规律。纵观国内外,没有哪家芯片企业可以跨越时间的维度实现弯道超车,甚至现在的很多巨头企业都曾在漫长的发展岁月中经历过生死时刻。几乎所有的芯片行业从业者都明白芯片事业是一场马拉松,赛程很长,没有足够的耐力和耐心是无法达成目标的。

GPU王者英伟达当初“百亿豪赌”押注CUDA,向死而生,方成就如今的风光无限;三星电子自1974年进入内存领域,历经13年的亏损才最终实现盈利;半导体行业老大英特尔1968年成立后一度亏损濒死,后因成功押注微处理器起死回生,才造就了今天的辉煌。

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虽然前路艰辛,但我们看到国内不少创企入局到芯片这个领域努力开拓一片新天地。可以说,“技术立命”在芯片行业是不容置疑的,那么技术创新是必须的,而技术创新背后又离不开研发投入的支持。

一个领域的崛起是需要海量资金支持的,芯片行业尤其如此。GPU创业公司壁仞科技一年多的融资为47亿人民币;中芯南方2020年的融资约157.8亿人民币;云端AI芯片创企燧原科技2021 年开年第一笔融资就高达18 亿人民币。企查查数据显示,2020年,芯片半导体发生投融资事件458起,拿到融资的企业共计392家,总融资金额高达1097.69亿元。

在半导体行业,海量资金主要用以支撑高昂的研发费用投入。2020年,AI芯片创业公司寒武纪因为研发投入了7.6亿元,而被投资者质疑投入太大。相比其4.5亿元的营收来说,这个数字确实很大。但其实从过去到现在,从大公司到小公司,芯片行业的规律和特性就是如此,没有投入就没有复杂芯片的明天。事实是,国内的研发投入对比国际巨头还远远不够。想要追赶,就需拿钱换时间,拿技术抢市场。正如魏少军教授在ICCAD 2020演讲中所提到的:“集成电路产业不是露在地面的金矿,需要长期的耕耘,也需要包括资本来不断浇水呵护。”

从诞生、推出新品到科创板上市,寒武纪一路走来备受关注,先后获得多家大型机构投资,并于国内知名公司开展深度合作。

但在当下,无论是AI行业还是AI芯片行业,都处在发展初级阶段,底层硬件的自主创新离不开持续研发投入,同时规模化应用的普及尚需时日。

计算芯片新领域的开拓是长周期的,国内外芯片行业巨头在开拓新型业务时,都是通过长期、密集的投入来提升产品的竞争力,长期的积累才能换来丰厚的回报。寒武纪面临着巨头的竞争,必须要通过持续研发投入来全面提升产品的竞争力,才能取得显著的市场份额。

寒武纪CEO陈天石在业绩说明会上也表示:作为一家成立仅5年的创业公司,寒武纪还有很长的路要走。寒武纪期望不断提升产品竞争力,实现收入的跨越式增长和高水平盈利,从而更好地回馈投资者;而不是通过在短期收缩研发投入,牺牲长期竞争机会来获得现阶段的小规模盈利。




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