近日，关于国产智能手机厂商OPPO超40万年薪狂揽芯片人才的话题在网上引发热议，在相关招募岗位中还包括了数字IC、芯片设计、芯片验证等岗位。值得注意的是，OPPO此次招聘面对的是应届生人群，开出的薪资更是超过40W。其中，芯片设计、芯片验证等岗位年薪为41万元，数字IC岗位年薪则达到了45万元。

40万年薪，高吗？

众所周知，芯片产业发展一直是国内的薄弱环节，自国内厂商遭遇“卡脖子”一事后，各大科技巨头加紧芯片研发投入，在人才招揽上更是毫不吝啬。

此前OFweek电子工程网报道过，国内模拟电路领域开价120万年薪招聘有5年经验硕士，这还不是京沪深一线城市的待遇。甚至于985名校毕业的电子工程硕士，哪怕本科不是电子领域的，刚毕业的年薪就有40万。

而有的毕业生也现身说法，如今应届生IC设计类普遍30w起薪，稍微好点的40w，博士基本55w起步，国内稍微有名气的上市公司都是这个价格，这也是市场需求和投资所致。甚至还表示，外企薪酬已经跟不上了。

铁了心要做芯片的OPPO

如果说这则招聘消息为实，无疑反映出了OPPO铁了心“造芯”的决心。2020年2月，OPPO曾对外公布了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。马里亚纳海沟是地球上环境最恶劣的区域之一，是目前人类已知的海洋最深处。将该计划以此命名也彰显出OPPO将其造芯计划定义为一件非常具有挑战性的事情。据悉，“马里亚纳计划”是OPPO内部单独的一个项目，其产品规划高级总监为姜波。在更早些时候还成立了OPPO芯片技术委员会，负责人为芯片平台部部长陈岩。有人猜测，OPPO此番大举招募芯片人才可能是在为该项目储备人才。

假如要跟国内另外两家手机友商对比，华为自然不用多说，旗下的海思半导体也曾进入过全球十大半导体厂商排名，其自主研发的麒麟系列芯片更是国人皆知。小米造芯虽然遇冷，但也实实在在的发布了澎湃系列芯片。就在去年，OPPO的兄弟品牌vivo也宣布和联合三星打造了Exynos 980 5G SoC。这么看来，华米OV四大厂，只剩下OPPO在造芯路上落后一程。

OPPO造芯布局还得从2017年说起，OPPO在上海注册成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”，其中100％的股权均在OPPO手中掌握着。直到2018年OPPO在招聘网站上发布很多芯片设计工程师的岗位，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目，业内才明白的瑾盛通信的来由和去向。彼时OPPO的这一动向，就被许多业内人士认为是OPPO有心布局AI、5G和自研芯片领域。仅仅两个月后，OPPO举办了首个自家的科技展，OPPO CEO陈永明正式宣布，预计将2019年的研发资金从40亿提高到100亿元。这新增加的60亿元投入，显然意味着OPPO在2019年将会有非常非常“烧钱”的研发项目，而这个项目很可能就是自研手机芯片。

果不其然，2019年OPPO相继发布了 SoC设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，甚至有芯片行业猎头爆料称其从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这也使得外界纷纷猜测OPPO正在研发自己的手机芯片。对于外媒爆料的“OPPO M1”芯片，OPPO副总裁、研究院院长刘畅也在2019年12月10日的OPPO未来科技大会上表示，OPPO已具备芯片级能力，比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自主研发。而网上传闻的M1芯片，也确实在计划之中，未来可能会在OPPO产品上商用。结合陈明永在大会上的发言：“未来三年，OPPO总研发投入将达500亿元，关注5G、6G和人工智能等等。投入更多资源，关注底层核心技术。这些都需要时间，抱定十年磨一剑的信念。必须要勇于迈入研发的深水区。”等关键信息来看，这些新兴科技领域的底层核心技术不正是芯片吗？

此外，据笔者观察，2016年——2019年间，OPPO在国内智能手机市场份额几乎都在前三徘徊，可以说已经是一个趋于成熟稳定的状态，在这种饱和的市场状态下，再投入高额的研发费用，也只有在核心技术上作进一步突破才有可能在未来的手机竞赛中获得更多优势。但自研芯片也不是那么容易，要解决AP／BP等一系列问题，技术门槛极高。如果不是像vivo一样通过与第三方芯片厂商合作的方式开发芯片的话，OPPO或许也会考虑通过收购或投资的方式获取更先进的芯片技术。

今年年初台湾媒体就曾透露，OPPO有意买下中国台湾驱动IC（电子元器件）厂奕力部分股权，为掌握驱动IC设计铺路。除了收购奕力的传闻，OPPO还在不久前入股江苏长晶科技，这家公司的主营项目就包含了半导体研发、设计和销售；此外，OPPO还于2020年12月9日增资了一家UWB芯片设计公司上海瀚巍微电子；2020年12月30日，OPPO再次出手，向MLCC厂商微容电子投资1111万元。短短几个月里，可以看到OPPO显然也对投资芯片企业颇具兴趣。

在全球“缺芯潮”的趋势下，很多手机厂商都已经开始调整了自己的供应链渠道，同时自研造芯也成为越来越多手机厂商的重要发展课题。华为用了十年时间曲线突围挑战造芯，小米八年前就开始琢磨造芯片，那么如今OPPO又要做自研芯片，各位读者认为OPPO又需要多少时间呢？

高价薪酬狂揽人才背后，人才跟芯片同样“难求”

OPPO高价揽人才不是什么稀有的事情，毕竟华为也曾以201万的顶薪招募过众多“天才少年”。从这些科技企业高价薪酬狂揽人才的背后发现，芯片人才就如同当前芯片产品供应一样“稀有”。

根据《人才市场洞察及薪酬指南》报告显示，近年来集成电路产业高速发展，市场对于集成电路相关人才的需求也在急剧增加。根据相关数据显示，预计在2022年前后，集成电路产业有74．45万人才的需求，从业人员虽然在逐年上升，但专业研发人才依然供不应求。

报告显示，芯片领域的重点领域主要人才缺口及热门岗位包括：IC设计工程师、EDA软件研发工程师、半导体模型开发、数字验证工程师、FPGA专家、晶元封装工程师。具体来看，芯片领域的Si／GaN新材料研发专家、DRAM研发专家、IC工艺研发专家平均年薪可达80－150万元，跳槽薪酬涨幅高达50％；大数据领域，数据平台研发、数据应用开发和数据产品类人才炙手可热，部分资深工程师年薪已超150万元；云计算、物联网领域，平台架构、解决方案、智能运维高层次人才成缺口，部分岗位年薪超过200万元，跳槽薪酬涨幅接近40％。

热门赛道正当时，笔者向身边从事猎头行业的朋友咨询得知，按照40万年薪算，OPPO开出的薪资水平可以说是达到了业内天花板。但实际上争抢芯片人才的岂止OPPO一家，“越来越多国内品牌大厂进军半导体行业，从芯片软件架构到平台，大牛公司都在招人，哪有那么容易招得到啊。”该猎头向笔者表示，上至车联网、adas，下至电源，各行业都在招芯片人才，给的薪资并不低，但依然难以满足招聘需求。

还有从事人力资源的博主表示，根据市场价来看，40万的芯片岗位挺合理。别说2021年，去年OPPO给应届生开的，也是40万＋年薪的价格。尤其是在“中国人必须做自己芯片”的大背景下，在如今这个供小于求的人才市场里，芯片人才的市场价格就是贵的。高薪资的背后意味着国内的芯片领域人才数量严重不足，但不可否认是的近年来芯片领域的人才收入大涨也是事实。