近期，各大IC设计厂和晶圆代工厂对于明年度产能和价格计划提早展开作业。IC设计客户端传出，除了联电等代工厂明年继续涨价，台积电也加入涨价行列。

由于代工费用上扬、成本大增，今年以来包括驱动晶片、电源管理晶片、网通晶片、音效晶片、微控制器（MCU）的售价跟着喊涨，成为推动今年电子业成本上升的主要原因。

晶圆代工龙头台积电价格相对稳定，虽曾针对过去单价极低的少数制程调涨一点价格，但调涨范围和涨幅都不大，多数客户只有被取消传统的价格折让，算是扮演稳定市场价格的力量。

IC设计厂指出，从议价结果来看，联电的8吋和12吋制程价格上涨10％到20％，台积电虽也不是全面调涨，但这次针对部分市场需求高的成熟制程涨价10％到20％，涨价范围扩大，且12吋涨幅高于8吋。对此台积电发言人表示，不评论价格问题。

业界人士透露，晶圆代工产能供不应求，尤以成熟制程最缺，联电、力积电等业者价格一路飙升，台积电先前在价格方面相对按兵不动，仅透过取消季节性价格折让，或部分制程“意思性”小涨，导致出现身为龙头的台积电部分制程报价甚至低于其他同业的怪象，由于需求实在太强，台积电也只能顺应市场状况涨价。台积电一口气大幅调升明年初报价，显示联电等同业涨幅远比市场预期强劲，伴随主要晶圆代工厂涨价风吹不停，连龙头厂都无法抵挡趋势，IC设计厂压力更大，对晶片价格和整体供应链的冲击力道将会更强。

从IC设计客户角度来看，晶圆代工价格涨势让IC设计客户不仅面对缺货困扰，更要高价抢产能。但对于台积电涨价行动，IC设计厂相对包容，认为台积电足足忍了一年才涨，算是情理之中。IC设计供应链透露，明年度产能计画和议价作业由联电最早开始进行，在敲定明年度的晶圆代工产能和价格后，IC设计厂也陆续着手计算成本变化，以便后续向客户端报价。