今天无论是产业变革还是技术迭代都在不断加速演进，也使得各行各业的数字化转型进入了一个关键的十字路口。随着企业数据空前增长和扩张，加上混合多云、5G和边缘计算、AI以及HPC等新场景和新应用的逐渐落地，给企业数据中心提出了更大的压力。如何让用户获得更高的数字化、智能化能力成了整个数据中心市场面临的新机遇和新挑战。

　　AMD自2017年“重返”数据中心市场之后，先是发布了基于全新“Zen”架构的第一代AMD EPYC处理器“那不勒斯”，随后在2019年8月又发布了第二代AMD EPYC处理器“罗马”，再到第三代AMD EPYC处理器“米兰”的亮相，可以说几乎保持了每两年就换代升级的节奏。AMD在数据中心市场也是大放异彩。

　　在2021年4月27日，AMD公布了2021年第一季度财报。财报显示，2021年第一季度AMD营收同比猛增了93%，达到34.5亿美元，其中来自企业、嵌入式和半定制化部门的收入为13.5亿美元，同比增长286%。AMD还将2021财年的总体指引由此前的年增长37%调整为50%。其中预计第二季度的收入将约为36亿美元，上下浮动1亿美元，同比增长约86%，环比增长约4%，环比增长将主要受数据中心和游戏增长的推动。

　　据研究机构Mercury Research公布的2021年一季度服务器市场数据显示，AMD在x86市场份额达到了8.9％。而随着采用“Zen 3”架构代号“米兰”的第三代AMD EPYC处理器发布，AMD将进一步扩大在服务器市场的竞争优势。在刚刚结束的Computex2021展会上，AMD也确认了“Zen 4”架构核心将按计划在2022年面世，基于“Zen 4”核心、采用5nm制程，代号为“Genoa”的下一代AMD EPYC处理器也将按期推出。

　　近日，AMD全球副总裁兼中国区企业与商用事业部总经理刘宏兵先生接受了《中国电子商情》的专访，本次专访畅谈了AMD在数据中心市场产品演进路线和发展趋势，以及如何看待数字化转型大趋势下业界面临的挑战和机遇等话题。

　　据了解，刘宏兵先生于2018年加入AMD DESG数据中心业务部门，目前担任AMD全球副总裁兼中国区企业与商用事业部总经理，负责服务器产品的策略及营销，并推动AMD在服务器垂直市场份额的增长。

　　此前，刘宏兵曾服务于思科系统中国有限公司，负责数据中心产品的大中华区业务。他在多家IT公司包括IBM，HP等工作长达20年以上，在半导体、自动化、网络方面有着深入了解和丰富的经验。凭借深刻的技术洞察和客户关系，以及组建全新业务的经验，之后刘宏兵先生加入AMD，并在短时间内带动服务器业务的迅速增长。

　　图注：AMD全球副总裁兼中国区企业与商用事业部总经理 刘宏兵

　　云计算、5G、AI、边缘计算等新场景应用落地，近年IT公司对服务器需求有哪些改变？

　　AMD自2017年宣布重返数据中心市场后，几乎保持了每两年就换代升级的节奏，随着云计算、5G、AI、边缘计算等新场景和新应用的落地，您是如何看待数据中心市场的挑战和机遇呢？

　　云计算、5G技术等新技术的普及和部署，都进一步对信息技术底层架构的算力提出了更高的需求。比如5G技术实际上是提供了一个更高速更宽的数据传输通道，从而让数据传输更实时高效。这也就催生了众多围绕5G的创新和应用，比如视频类应用就得到了突飞猛进，可以在手机上观看2K甚至是4K的高清电影视频，还有现在非常流行的短视频应用等等。

　　像视频类这样的应用会产生海量的数据，就会对后台数据中心的数据处理能力、计算能力提出很大的挑战，对信息技术底层架构的算力提出了更高的需求，需要实时地为应用提供充足的算力支持。AMD今年发布的第三代AMD EPYC处理器，基于“Zen 3”架构、采用先进的7nm制程，以超高核心数、高I/O带宽、大内存容量、高安全性等特征，能够满足新趋势下各行业对更高算力的需求。

　　您曾服务于多家国际知名IT巨头，从您的工作经历来看，这些年来IT公司对于服务器的需求有哪些改变？近两年中国本土IT企业对服务器的需求集中在哪些方面？

　　近年来随着数字化转型的兴起，国内企业和用户普遍对算力有着前所未有的渴求，尤其是近两年出现了远程办公的强大需求之后，不管是企业的数据中心，还是云计算，或者新兴的数字化智能应用，都对服务器的计算响应能力、并行数据吞吐能力、安全性等等提出了更多的需求。当然，对于更低TCO或者是以更合适的价格、获得尽可能高的算力的追求，是所有客户都非常看重的。这些方面都是AMD EPYC处理器的优势所在。

　　图注：AMD EPYC产品路线图

　　数据中心市场竞争激烈，AMD的算力领跑之路如何加速？

　　目前数据中心市场竞争激烈，能否请您分享下AMD数据中心产品的升级路线以及发展趋势呢？

　　我们所处的行业竞争一直都很激烈，这也是我们创新的动力。AMD将坚持以客户为中心的创新，凭借超前的核心架构和制程技术，不懈地追求性能增长和客户总体拥有成本（TCO）的改善。

　　我们拟定了长期稳定的路线图规划，旨在为各领域的合作伙伴和客户带来可预测的、按计划提供的创新技术、超强性能和先进特性等。在过去几年里，我们已经按我们的承诺如期坚定地推进了这个路线图，一步一个脚印地完美执行了这个规划，从2017年6月发布第一代的“那不勒斯”，到2019年8月发布第二代的“罗马”，以及今年三月发布的第三代AMD EPYC处理器“米兰”，不但按计划如期向我们的合作伙伴和客户交付了产品，还带来了超强的性能。

　　在刚刚结束的Computex2021展会上，AMD也确认了“Zen 4”架构核心将按计划在2022年面世，基于“Zen 4”核心、采用5nm制程技术，代号为“Genoa”的下一代AMD EPYC处理器也将按期推出。

　　AMD EPYC 7003系列CPU发布已经三个多月了，能否分享下该产品的核心竞争优势和市场定位呢？

　　第三代EPYC处理器我们称之为“AMD EPYC性能再突破”，它基于“Zen 3”架构、采用先进的7nm制程，与上代产品相比，性能再次实现了突破，而且新增了很多创新特性，主要有下面四点：

　　·单核性能超强：第三代AMD EPYC处理器每时钟指令集（IPC）性能提升高达19%。最高频率可达4.1GHz；

　　·多核性能进一步增强：最多64颗“Zen 3”核心，以超强算力实现更高的HPC性能，更快的云计算性能。

　　·主流市场高性价比：支持6通道内存可以节省成本，向前兼容“罗马”，支持平滑升级，带来更快的企业级应用。

　　·超强的安全特性：集成的SEV-SNP和SEV-ES技术带来超高等级的数据保护，为云客户提供安全保障。

　　除了这些，第三代AMD EPYC处理器还拥有高I/O带宽、大内存容量等特征，并引入了全新级别的每核心高速缓存，L3缓存容量翻倍，继续支持先讲的PCIe 4.0连接等等。所有这些功能和特性结合起来，非常适合HPC、云计算和企业级客户更快地完成更多的工作负载，提升业务产出。

　　AMD的EPYC处理器每一代为何都以意大利城市命名？这背后有什么故事吗？

　　AMD的服务器产品研发代号一直都是以世界各地的城市命名的，比如中国城市“上海（Shanghai）”，也曾经是2008年AMD四核皓龙（Opteron）服务器处理器发布时的研发代号。

　　AMD使用晶圆代工厂7nm工艺，能否分享下AMD在采用更先进工艺制程上的进展？

　　我们的下一个创新前沿阵地是在芯片设计中引入3D封装技术，在刚刚结束的Computex2021展会上，AMD展示了首个3D chiplet技术应用。这项封装技术突破性地将AMD创新芯片架构与3D堆叠技术相结合，并采用了业界前沿的混合键合方法，可提供超过2D芯片200倍的互连密度，与现有的3D封装解决方案相比，密度可达15倍以上。通过与台积电紧密协作，与目前的3D解决方案相比，3D chiplet这一超灵活的活性硅堆叠技术能耗更低。AMD将携3D chiplet技术继续打造先进的IP，并在前沿的制造和封装技术方面继续投资。

　　数字化浪潮下，年轻人更要“笃定目标，坚持不懈”

　　20多年的职场经历，您的心得和收获是什么？在工作中有遇到哪些趣事呢？

　　笃定目标，坚持不懈，要有一股韧劲儿。回顾AMD公司的创新之路可以发现，只有通过坚持不懈的持续创新，才能有今天超强的AMD EPYC产品，不管是先进的7nm制程，还是创新的“Zen 3”架构，我们的第三代EPYC产品都可以给客户带来竞争上的优势。而且酒香还怕巷子深，不管你的产品有多好，都要去多尝试，多给合作伙伴和客户做推介，哪怕是碰壁了也要坚持，你永远不知道下一扇门在何时何地打开。我们的AMD EPYC处理器刚发布的时候，客户一开始接触时会有疑问甚至是拒绝，但只要通过争取做了初步测试之后，都会反过来主动要求跟我们合作，试过之后就完全接受了我们的产品，如果不坚持尝试，就不会有这样的机会。

　　在采访的最后，想邀请您能否提供一些成长建议给从事电子行业的年轻人？

　　就像前面所说，年轻人更要“笃定目标，坚持不懈”。建立清晰明确的职业发展目标后，要像我们推进AMD EPYC产品路线图那样，按计划一步一个脚印的，去推进自己的职业生涯规划，只要目标是合理正确并有一定挑战性的，就不要轻言放弃。数字化浪潮下，电子行业正处在发展的黄金时期，给各类人才尤其是年轻人提供了广阔的发展空间，值得为之投入并不懈奋斗。