华为回应、中兴沉默
　　7月14日消息、根据路透社报道，美国联邦通信委员会（FCC）当地时间13日通过了一项价值19亿美元的计划，为美国通信运营商从其电信网络中拆除华为和中兴设备的费用提供报销。
　　对此，FCC代理主席杰茜卡·罗森沃塞尔公开表态称，“华为中兴等设备的存在，可能有被人为操纵、破坏或者控制的严重危险”，另外，杰茜卡还指出，“我们将对网络、基站、路由器逐一进行评估，直到完全排除存在安全风险的设备为止”。
　　华为方面也作出了回应，表示老美的这些规定和举动，纯粹是一种不切实际的行动，FCC带给美国大部分农村或者偏远地区运营商们的只会是巨大的挑战，甚至导致他们无法持续向客户提供高质量、高水平的服务。中兴则暂时保持沉默。

　　上海传来3nm芯片消息
　　7月14日，上海官方发布最新规划，规划中指出：后续上海将推动骨干企业在芯片设计能力上突破3nm及以下，同时加快第三代半导体的发展。
　　据介绍，后续上海将打造国家级别的电子设计自动化平台（EDA软件），助力国内芯片公司摆脱对国外EDA软件的依赖，同时，上海还将推动12英寸先进工艺生产线产能翻倍，力争在芯片制造层面实现进一步的独立。
　　OPPO自研芯片曝光
　　据“问芯”援引来自供应链的爆料称，OPPO首款自研的芯片将会采用台积电6nm工艺代工，可能是一颗简易版的 SoC，也可能会是一款图像信号处理器（ISP）芯片，并且部分 IP 技术或将与国产通信芯片厂商翱捷科技（ASR）合作。

　　小米全球份额超苹果
　　据报道，市场研究公司Canalys Research公布报告称，在2021年第二季度，随着新冠病毒疫苗在世界各地推出，对于各国经济和公民而言的“新常态”开始形成，全球智能手机出货量增长了12%。
　　报告显示，三星是第二季度中领先的智能手机供应商，占总出货量的19%。小米有史以来首次位居第二，市场占有率达到17%。苹果公司以14%的份额位居第三，而Vivo和Oppo保持强劲增长的势头，跻身前五名。

　　台积电日本建厂
　　在昨日举行的2021年第二季度财报电话会议上，台积电CEO魏哲家表示，台积电准备在日本建立一座芯片制造工厂，目前正在进行尽职调查。这也是台积电在日本采取的一项具有重要战略意义的举措。
　　随后，台积电董事长刘德音又表示，关于在日本建造工厂，目前还没有做出最终决定。他表示，最终结果将取决于客户需求。
　　事实上，上个月就有报道称，台积电正考虑在日本建造其第一家芯片工厂，此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。
　　知情人士当时称，台积电正评估在日本西部的熊本县建厂的计划。台积电是全球最大的芯片代工厂商，也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商。
　　紫光展锐营收暴涨
　　7月15日消息，日前紫光展锐公布了2021年上半年业绩情况。今年上半年，紫光展锐营收同比暴涨240%，其中消费电子业务（包含智能手机、功能机、智能穿戴等）同比增长233%，工业电子业务（包含物联网、智能显示等）同比增长153%。
　　CINNO Research发布的《中国手机通信产业数据观察报告》显示，今年5月，紫光展锐首次进入国内手机处理器市场前五，同比增长6346.2%，这个涨幅极其惊人。手机行业对于芯片的需求量极大，如果紫光展锐能够趁势而起，未必不能成为第二个海思。