华为海思最新进展
2021-07-19
来源:芯通社
据媒体报道,华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产,预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付,之后即有望应用到华为旗下产品中。
这款芯片是华为海思的首款柔性OLED驱动芯片,采用40nm制程工艺,计划明年上半年量产,月产能200-300片晶圆,样品已经送给京东方、华为、荣耀测试。
OLED驱动芯片正面临缺货涨价潮,继第一季度的价格上涨之后,2021年第二季度OLED驱动芯片的价格又上涨了20%。这一背景下,该款芯片成功量产将保障华为OLED屏产品的必需元件供应。
制程要求不高 国内厂商迎机会
随着LCD驱动芯片逐步实现稳定供应,OLED代表的新兴显示技术以及其背后的OLED驱动芯片成为显示行业的下一个落脚点。
在OLED屏幕生产的总成本中,驱动芯片占比其实并不高,大概在7%左右,但其作用却十分关键。OLED驱动芯片可以看做是OLED面板的“大脑”,其主要作用在于对OLED面板进行显示控制,驱动芯片的可靠性稳定性严重影响其最终显示效果。
目前,OLED驱动芯片国产化程度较低,主要还是以韩系和台系厂商为主。不过,除去技术难度及专利限制,与需要先进制程的手机芯片不同,显示驱动芯片工艺主要集中在40nm、65nm的成熟制程,非一线代工厂也有能力完成这类芯片制造,这为国内厂商研发、量产驱动芯片提供了可行性。
华为在2018年切入驱动芯片领域。有消息称,早在2020年8月,华为就组建了显示驱动芯片及部件产品领域团队,包括显示驱动FAE(现场应用工程师)、显示驱动产品管理、显示驱动芯片及部件开发部等。且海思首款OLED驱动芯片在2019年年底就已成功流片。
中颖电子于2015年与和辉光电一起开发了AMOLED驱动芯片,子公司芯颖科技在2018年第一季度顺利完成了一款FNHAMOLED显示驱动芯片的内部验证,并于第三季度开始量产。
英唐智控通过基金对外投资的集创北方是国内显示驱动芯片的龙头企业,公司也是其代理商,与集创北方进行了技术联合开发和渠道合作,推动其OLED驱动芯片及TDDI芯片的开发。
吉迪思(未上市)在2016年第二季度量产刚性屏AMOLED芯片,2018年9月联手中芯国际正式量产40纳米AMOLED驱动芯片。
2019年下半年,奕斯伟和云英谷(均未上市)开始量产AMOLED驱动芯片。