华为一直都被传在建立自己的芯片制造厂,不过一直都没有被证实,近日原工信部部长李毅中在接受采访的时候证实了这一消息,这也说明华为的芯片制造厂即将投产,美国对华为的限制也将因此而失效。

由于美国因素的影响,台积电、中芯国际都已无法再为华为代工生产芯片,而高通、联发科等芯片企业也被限制向华为供应芯片,后来高通被允许向华为供应4G芯片,这对华为造成了重大打击。

华为近期发布的P50手机即使采用了集成5G基带的麒麟9000芯片也无法支持5G,仅靠芯片库存运作的手机业务深受打击,在全球手机市场的排名从去年二季度的全球第一到如今跌至全球第八名,它公布的二季度业绩显示消费者业务收入近乎腰斩。

面对如此困难,华为一直都积极谋求解决方案,其中之一正是自行建设芯片制造厂,不过这一传闻一直都没有得到证实,到如今李毅中接受采访的时候表示华为在打造自有芯片制造厂,说明了华为的芯片制造厂或将进入量产阶段。

业界人士指出华为方面一直都没有对该传闻予以证实,可能是因为担忧这一消息影响它从国外进口相关的设备和材料,因为当前芯片制造产业链的不少关键设备、材料都由外国企业所掌控,而如今李毅中证实这一消息则说明已无需担忧这个问题,自然也就代表着该工厂已接近投产阶段。

此前华为曾传出14nm双芯叠加技术,如今结合华为芯片制造厂的消息,或许说明华为的芯片制造厂的工艺起点将相当高,它投产的芯片制造工艺将是从14nm起步,通过双芯叠加技术达到7nm工艺的水平。

目前国内两大芯片制造企业中芯国际和上海华虹量产的最先进工艺正是14nm,华为的芯片制造厂一开始就从14nm工艺起步将是非常了不起的成就。

如今的华为在芯片设计技术方面已达到世界领先水平,它开发的麒麟9000芯片与美国手机芯片企业高通相当;它还开发了服务器芯片鲲鹏920,采用鲲鹏920芯片的泰山服务器已获得中国电信的采用。可以说华为在手机芯片和服务器芯片行业都在挑战美国芯片企业在这些行业的领导地位,业界认为华为所具有的强大潜力应该是导致美国对它出手的原因。

如今随着华为的芯片制造厂即将投产,华为将成为类似于Intel那样的同时拥有芯片设计和芯片制造能力的IDM企业,美国的限制将就此被打破。

此前华为曾以一架二战的飞机表明心迹,没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,如今华为的芯片制造厂即将投产,代表着它的坚持终于见到曙光,在冲破美国的限制之后,华为或将迅速再次起飞。