5G R17带来的芯片机会
2021-08-16
来源:半导体行业观察
随着5G无线通信的推广,其标准也在不断演进。5G在最初的标准中,定义了三大类应用,即用于高性功能通信场景的大宽带高速互联eMBB,用于可靠低延迟通信的URLLC,以及用于超大通信覆盖面积,主要针对低成本IoT应用的LPWA。这三类应用覆盖并赋能了大量新的应用场景,包括手机、工业、IoT的等等。而在明年即将正式发布的最新5G标准(3GPP Release 17)中,则定义了一种更细化的新5G标准,即Reduced Capacity(RedCap,意为“低容量”),主要针对对于通信带宽有一定需求,但是同时对于成本也有要求的应用场景,例如可穿戴设备。
从标准的定义上来看,5G RedCap最主要的不同包括:
带宽较小:相对于之前的100MHz(FR1)/200MHz (FR2)带宽,RedCap的带宽为20MHz(FR1)/100MHz(FR2)。
调制方式较为简单:RedCap使用64QAM,相比之前的256QAM调制方式来说有显著简化,这意味着无论是射频部分还是基带部分的要求都有所降低。
MIMO简化:RedCap通常只使用单个射频链路,而传统5G需要使用2-4层MIMO
RedCap的带宽虽然较传统5G要小,但是它的码率并不低,其下行和上行码率在单链路20MHz带宽的情况下可达75/50 Mbps。相对地,4G LTE Cat1在使用20MHz带宽的时候,其下行和上行码率则只有10/5Mbps,可见相对于4G LTE Cat1来说,RedCap的数据率仍然有显著提升。
另一方面,相对于传统5G来说,RedCap的链路复杂度和成本则有明显改善。通过简化射频链路数量并简化MIMO和调制方式,RedCap的成本根据3GPP的估计可以减小2-5倍。另外,在RedCap标准中还引入了一些节省功耗的手段(例如延长唤醒间隔),这也将能减小使用RedCap设备的功耗。
5G RedCap带来的新市场机会
如前所述,5G RedCap主要针对的是对于带宽、功耗、成本等需求都基于eMBB和LPWA之间的应用:它的带宽和通信码率低于eMBB,但是远高于LPWA;它的功耗和成本高于LPWA,但是却又远低于eMBB。目前来看,这样的需求介于中间的应用主要是可穿戴设备,以及安防等应用使用的视频监控。
以智能手表为例的可穿戴设备是RedCap的主要目标市场之一。目前,市面上的支持蜂窝通信的可穿戴智能手表中,通常使用LTE(主要用于高端手表例如Apple Watch)或更早的标准(例如3G甚至2G GSM,通常用于中低端手表),但是这样的标准难以满足未来智能手表对于通信速度的需求。例如,目前已经有智能手表支持视频通话,而未来这样的需求可能会越来越多,因此对于蜂窝无线通信的速度会有越来越高的需求,而RedCap所支持的下行75Mbps的码率将能更好地支持类似的多媒体应用。更重要的是,视频通话不仅仅需要较高的下行码率,对于上行码率也有需求,而RedCap在上行码率上拥有相对LTE cat1高达10倍的提升,因此将会成为相关应用较好的选择。
另一方面,可穿戴设备对于复杂度、功耗和成本也有其考量。5G RedCap需要的射频通信链路较为简单,需要的天线数目较传统5G要少,因此能更好地满足可穿戴设备对于尺寸的需求,同时5G RedCap在成本上和功耗上的优势也会给可穿戴设备带来很大帮助。我们认为,随着5G RedCap在可穿戴设备上的推广开,我们会看到以智能手表为代表的的新一代可穿戴设备进一步智能化(例如可以在5G RedCap较高通信码率和较低延迟的支持下运行在云端的人工智能算法)和多媒体化(例如更高质量的视频通话)。
5G RedCap的另一大应用是以安防为代表的的视频监控应用。在这类视频监控应用中,最关键的需求是可靠性以及上行码率,同时对于成本也有一定考量。5G RedCap在提供可靠的通信覆盖的同时,其主要优势在于能提供足够的上行码率(50Mbps可以支持高清视频传输),同时复杂度也相较于之前的方案(LTE Cat 4)大大改善。我们认为,5G RedCap也将会对于各种智能监控,尤其是在大规模野外部署的监控(例如用于智能农业的视频监控),起到很强的助推作用,从而让5G能更好地服务于这些下一代智能行业应用。
芯片竞争格局
5G RedCap将会为5G打开全新的市场,因此可望会成为芯片公司的争夺目标。首先,我们可以大概预估支持5G RedCap的modem芯片的上市时间,为此我们可以参考之前第一版5G标准发布和之后的芯片上市时间:5G第一版标准于2018年第一季度正式发布,而此后modem芯片首发时间大约是2019年第三季度(高通 X50)和第四季度(高通X55,三星 Exynos S5100,联发科Dimensity 700);而5G RedCap预计于2022年第二季度发布,因此我们估计芯片将于2023年第四季度左右上市,因此我们最早可能会在2024年左右看到使用5G RedCap的可穿戴设备。
在5G RedCap的芯片竞赛中,目前高通是声势最大的。在今年六月底于巴塞罗那举办的世界移动技术大会(Mobile World Congress)中,高通已经展示了其5G RedCap的原型系统。我们估计高通也将延续其在竞争中首先推出X50 5G modem的势头,可能在2023年首先推出支持5G RedCap的modem芯片。
除了高通之外,三星估计也会在5G RedCap芯片竞赛中扮演重要角色。三星的智能手表目前在全球智能手表的市场占有率名列前茅,为了牢牢占据5G智能手表的市场,我们估计三星支持5G RedCap的芯片也将会在2023到2024年搭配其相关产品一起推出。相对而言,目前智能手表出货量最大的苹果是否会使用自研的5G RedCap芯片则存在一定的不确定性。苹果确实在大力发展其自研无线通信芯片团队,但是其5G智能手表是否会首先使用自研的5G RedCap芯片还是会直接采购其他厂商的产品(例如高通),目前的信息还不足够我们做出一个较好的判断。另外,中国台湾地区的联发科预计也将会在相应的时间点推出相应产品。
中国大陆的芯片公司在5G RedCap领域也有很不错的机会。从技术上来说,5G RedCap芯片的复杂度略低,设计门槛总体来说要低于5G eMMB产品,同时需要的半导体工艺节点也不一定要最先进的节点。中国公司同时也有动力去牢牢抓住5G RedCap市场:目前在全球智能手表市场中,华为和三星以8%的份额并列第二,因此我们认为自研5G RedCap芯片对于华为来说将会成为一个能实现差异化竞争的重要砝码。同时,由于5G RedCap需要的射频前端复杂度预期会比传统5G要低,加之目前离正式上市还有3年时间,我们可能可以乐观地估计到2024年华为有机会能推出基于自研芯片加上国产化射频前端方案的5G RedCap智能手表。此外,智能视频监控领域的5G RedCap对于华为来说也将是一个重要的市场,同时由于视频监控对于功耗的需求相对较为宽松,这更加保证华为即使只能使用成熟工艺(例如16nm)也能设计出符合需求的5G RedCap芯片。因此,我们对于华为在5G RedCap芯片领域的前景持较为乐观的态度。除了华为之外,由于5G RedCap的市场很大,中国大陆的其他无线通信芯片公司(例如紫光展锐)和射频前端厂商都有希望在未来推出相关产品,以帮助中国大陆的芯片行业真正在5G终端领域的新兴市场和应用中站稳脚跟,并且逐渐向更高端的市场继续发力。