今天，欧盟委员会宣布了一项新的芯片制造“生态系统”计划，以在全球半导体短缺表明依赖亚洲和美国供应商的危险之后保持欧盟的竞争力和自给自足。

　　“数字项目是成败的问题，”欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩在斯特拉斯堡欧洲议会发表政策演讲时表示。

　　“我们将提出一项新的欧洲芯片法案。目的是共同创建一个最先进的欧洲芯片生态系统，包括生产。这确保了我们的供应安全，并将为突破性的欧洲技术开发新市场。”

　　半导体短缺是欧盟从 COVID-19 大流行影响中反弹的最大风险之一。委员会去年公布了将其 7500 亿欧元 COVID-19 复苏基金中的五分之一投资于数字项目计划。

　　冯德莱恩对欧盟对亚洲制造芯片的依赖及其在从设计到制造能力的供应链中所占份额的减少感到遗憾。

　　然而，建立欧洲芯片能力的障碍包括获得欧盟以外的稀土矿物，以及公司不愿进行巨额投资，除非他们能够满负荷运转这些工厂以提高回报。

　　“我们需要将我们世界一流的研究设计和测试能力联系在一起。我们需要协调欧洲层面和国家投资，” 冯德莱恩说。“目标是共同创建一个最先进的生态系统，”

　　面对全球芯片短缺，以及对中国台湾和美国等的严重依赖，欧洲希望到 2030 年将其在全球芯片市场的份额提高到 20%。

　　美国立法者去年提出了《美国芯片法案》，向该行业注入数百亿美元。其他国家也在大力投资这项技术。

　　欧洲国家正在制定一项名为 IPCEI 的投资计划，委员会正在与公司合作建立产业联盟。但欧洲工业界已敦促政策制定者加快其投资计划，称欧洲大陆有可能错失这一蓬勃发展的关键行业。

　　冯德莱恩说，在欧洲发展芯片业“不仅仅是我们的竞争力问题。这也是技术主权的问题”。