据《彭博》引述知情人士报导，印度和台湾正在就一项协议进行谈判，协议将在年底前将晶片制造带到南亚，同时降低用于生产半导体的零组件的关税，此举可能会引发与中国新的紧张关系。

　　知情人士说，新德里和台北的官员最近几周会面，讨论了一项将为印度带来一座价值估计约75 亿美元芯片工厂的协议，可供应从5G设备到电动车的多种产品。

　　知情人士说，印度目前正在研究拥有充足土地、水和人力的可能地点，同时表示，将从2023 年起对于50% 的资本支出提供财务支持，此外，还有税收减免和其他激励措施。

　　知情人士同时声称，台北方面希望双边投资协议能取得迅速进展，包括降低用于生产半导体所需的几十种产品的关税。

　　印度芯片产业的最大缺失：晶圆厂

　　尽管印度在芯片设计和电子制造方面做得不错，但长期以来在设置半导体晶圆制造（FAB）装置方面一直面临挑战。

　　数字时代推动了世界以前所未有的规模消费电子产品。2019年，全球个人计算机，平板电脑和移动电话的出货量总计22亿部。所有这些小工具都需要半导体芯片才能正常工作，很明显，这些芯片生产量大的经济体在增强功能方面受益最大。美国，日本，韩国，中国，新加坡等都是半导体芯片的大型生产国，并且在全球经济中拥有强大的立足点。

　　但另一个人口大国印度，却在当中有所缺失。

　　印度站在哪里？

　　尽管印度在芯片设计和电子制造方面做得不错，但长期以来在印度设立半导体晶圆制造（FAB）部门一直面临挑战。这是由于多种因素造成的，当中不仅包括该国缺乏基础设施和熟练劳动力，另外与中国和越南等邻国竞争也很困难，这些邻国由于具有更高的成本效益而成为全球芯片制造商的首选目的地。基于这些原因，英特尔在2014年表示，对在印度开始生产没有任何兴趣。

　　但该国的私人公司曾试图在这里建立半导体晶圆厂：

　　印度工业半导体制造公司（HSMC）是由ST Microelectronics和Silterra Malaysia组成的公司财团，其目标是在古吉拉特邦启动启动芯片制造厂，该项目价值300亿卢比。但政府于2019年取消了授予HSMC的意向书，原因是该财团无法提交政府要求的建立半导体晶圆制造（FAB）部门所需的文件。虽然HSMC得到了AMD的支持，并且还从总部位于孟买的Next Orbit Ventures获得了70亿卢比的资金。现在没有任何私人公司提出启动此类项目的提议。

　　然后是由Jaiprakash Associates牵头的另一个财团，该财团与IBM和以色列的Tower Semiconductor合作，开始在UP进行芯片制造。2016年，负债累累的Jaiprakash（JP）Associates撤出了340亿卢比的资金。如果政府批准的仅有两个私营部门财团无法在该国建立大规模芯片制造厂，那么这肯定是一个糟糕的指标，这也说明了印度在这一领域落后的原因。

　　什么是障碍？

　　全球有170多家半导体制造厂。每家工厂的成本超过10亿美元，很容易达到3-4亿美元。举个例子，2014年，三星在其新的存储芯片工厂上花费了147亿美元。而半导体工厂中央部分的要求极其复杂：

　　1.公司必须消除所有粉尘，温度和湿度的控制，以减少静电，减少振动。

　　2.用于不同工艺（例如光刻，蚀刻，清洁，掺杂和切块）的机器价格从70万美元到400万美元不等，每个晶圆步进机（stepper）的价格也高达五百万美元。一个工厂需要数百台机器。

　　3.这种工厂的资本折旧可以占制造成本的50-80％。

　　现在，假设印度想建造这种工厂。显然，第一家工厂的最低成本为147亿美元（与三星相同）= 10,06,14,15,00,000 INR = 1000亿印度卢比。

　　而看印度企业的市值，信实工业有限公司（RIL）是排名最高的印度公司，也仅仅值712亿美元；SBI的总权益为320亿美元。印度石油的总收入为610亿美元。

　　而对于美国整个半导体行业，洁净室的电力需求估计为3500 MW，每年的消耗量超过15,000吉瓦时。

　　不惜任何代价。没有印度公司可以冒险。此外，由于基础设施差，工人少和电力问题，外国公司无法投资。

　　最后，显然，在印度成为半导体芯片制造领域的主导者方面，人才不缺乏。然而，该国一直在努力寻找建立大规模生产所需的晶圆厂的方法。现在，随着对电子产品需求的增长，印度已成为半导体芯片的大型净进口国。

　　实际上，专家说，印度在半导体进口上的支出比在石油上的支出更多。减少对芯片进口的依赖的方法是在国内建立半导体制造部门。在这里，政府需要确保有适当的基础设施并进行投资，以便可以创建可扩展的制造部门。我们还需要审视中国在半导体制造领域的成功经验并吸取教训。