10月14日，台积电公布了2021 Q3季度财报。其总营收为4147亿新台币（约合人民币965．17亿元），净利润为1563亿新台币（约合人民币363．77亿元），同比增长13．8％。尽管是受到疫情的影响，台积电的业绩增长从来没停止过。

近两年，凭借先进工艺带来的竞争优势，台积电吃掉了全球半导体晶圆代工市场的大半壁江山，第3季度仅靠5NM和7NM两种工艺就贡献了过半的收入。其中5NM占晶圆总收入的18％，而7NM则占34％。很显然，台积电这几年业绩飞升很大程度上都是在对手工艺落后的情况下实现的。

不过，台积电的工艺到了7NM节点之后，晶圆成本难以下降，5NM的成本更是节节攀升，3NM的研发周期也进一步延长。台积电在功耗、密度控制方面开始显现疲态，就连2NM工艺也要等到2025年了。

台积电的“喘息”给了三星和英特尔奋起直追的机会，按照各家的规划，三星会率先在3NM节点采用GAA晶体管工艺，向台积电发起“进攻”。另一方面，按照英特尔的研发路线，他们会在2024年实现20A工艺量产，大概相当于2NM工艺。到了2025年，英特尔还会继续向更高难度的工艺进发，量产18A工艺。

据悉，英特尔从20A工艺开始放弃FinFET工艺，转为RibbonFET以及自家独有的PowerVia。这两种工艺率先面向高通、亚马逊这样的大客户。PowerVia是业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输，而RibbonFET则是一种类似GAA晶体管的工艺，可以实现更快的晶体管开关速度，与多鳍结构相同的驱动电流，占用空间比FinFET还要更小。

目前来看，台积电依旧可以在晶圆代工市场上继续保持“霸主”的地位，但同样要面临来自三星、英特尔在工艺方面飞速追赶的压力。英特尔CEO基辛格曾声称，未来几年该公司将恢复半导体领导地位，现在看来似乎不是玩笑话。

小雷觉得，台积电现阶段还可以凭借先进的生产工艺“抱紧”苹果的大腿稳赚不赔。随着竞争对手的快速追赶，台积电的代工优势可能会逐渐削弱。届时，台积电想从高通、苹果等大公司里获得代工订单的难度，可能也比现在要难了。