众所周知，物联网的基础是物物间的互联互通，因此，简单、稳定、可靠的联网能力是物联网发展的最重要的元素之一。在有线和无线两种方式中，由于连接入网的设备和物品的广泛分布，以及无线通信技术在组网便捷性方面的优势，无线IoT互联的重要性不言而喻。在众多的无线连接技术中，应用最广泛和普遍的当属WiFi/BT/ZigBee，这三种技术，各有所长，分别适用不同的应用场景，成为物联网无线连接最流行的通信协议。

物联网应用的蓬勃发展也带来了新一轮的无线通信技术商机，越来越多的芯片(如处理器和微控制器MCU)厂商开始厉兵秣马，加快了WiFi/BT/ZigBee等技术的研发，以卡位物联网市场。从2013年至今，整合无线的单芯片MCU、集成MCU和无线功能的模块、整合嵌入式处理器和无线的单芯SOC等产品和方案全线开花。我们盘点TI、ST、Marvell、飞思卡尔、博通等主流芯片商推出的那些专为物联网而设的WiFi/BT/ZigBee无线芯片或模块，分析其特点和适合应用的场景，旨在给广大工程师们提供全面的设计参考平台选择。

物联网被业内认为是继计算机、互联网之后世界产业技术第三次革命，其市场规模达到万亿级，前景可谓无限光明。根据 IDC 测算，到2021年将会有 250 亿台设备联网，而物联网芯片作为万物互联的关键，目前架构多样化，市场也尚未成型。万物互联的前提是智能终端设备与传感器的连接，其应用场景和特性使得物联网芯片偏向低功耗和高整合度，低功耗使得开发人员能够为功耗受限设备增添功能，同时保持芯片尺寸，扩大应用可能性。添加高集成度的元件可实现芯片的即插即用，简化应用开发，方便设备更新换代，便于产品快速推向市场。

据相关统计显示，未来十年，联网的设备数量会增长20倍，这将带来高达7万亿美金的新增市场，随之而来的是大量的芯片机会。市场研究机构IC Insights发布的报告中指出，受益于市场的强劲需求，今年整体芯片市场的收入预计将提高24%，并突破史上首个5000亿美元大关。

他们进一步指出，这种增长态势预计将持续到2023年。预测期(2020-2025年)内芯片市场的年复合增长率将达到10.7%。到2023年，全球芯片市场收入将突破6000亿美元。随着物联网设备在全球的铺开，这个比例会大幅提升，但是智能物联网时代的芯片研发需求和过去相对不同，整个行业的发展也需要更多的人才投入。

除此以外，物联网也将给芯片产业带来不同于以往的挑战。

物联网带来的芯片新需求

回看过去多年芯片产业的发展，无论是大型机时代、PC时代或者是手机时代，都呈现出一个特性，那就是他们都是单品种、大体量产品。尤其是到了手机时代，单品的出货更是可以达到10亿级别。那就意味着开发者可以针对这些单品市场，集中精力做芯片。也正是因为有这样庞大的出货量支持，开发者才能拥有足够的财力去投入下一代产品的研发中去。

但来到物联网市场，正如大家所熟知，物联网是是由无数个细分的、碎片化的应用叠加起来的市场，虽然规模巨大，但每一个细分市场的TAM却相对较小(超过1亿的很少)，同时，因为大多物联网产品本身的小型化特性，这就让其又对芯片的成本提出了更敏感性的需求。

从中兴事件，一直到中美贸易持续升温，我国芯片行业受制于人的问题已经被大多数人悉知。因此一波造 芯热潮来了，但造芯片并不是那么容易的事情，而且对于中国来说，除了手机用的SOC和PC使用的CPU之 外，还有很多芯片制造能力技不如人。比如存储颗粒也是其中之一，还需要长时间的艰苦奋斗才能追赶上。

在芯片领域除了刚才说的这些之外，其实还有一个新名词，叫做物联网芯片，这个名词之前并不存在，直 到近些年Internet of things(IOT物联网)火爆之后才有这这种说法。

什么是物联网芯片?芯片我们知道有很多种，那么什么是物联网芯片呢?首先得知道什么是物联网，简单点说就是物物相连的互联网，他的核心依然是互联网，但在基础上衍生和拓展，不仅仅是基于人而是打通了物和物之间的连接通 道。物联网也被普遍认为是信息产业发展的第三次浪潮，将带动整个世界的变化。

物联网芯片其实最终还是芯片，只不过作用更加细分化，与传统芯片相比有一定区别，尤其是在商业化方 面。因为传统的芯片智能用在特定的需要有计算处理的地方，而物联网芯片更加灵活，主要是基于日常生活 的，比如门窗、家电、甚至衣服鞋帽等。