华为“透底”布局方向

　　13日召开的2021全球移动宽带论坛上，华为轮值董事长胡厚崑表示，XR业务、5G to B市场以及绿色低碳发展将是华为下一步重点布局的重要方向。近期，华为获得了包括“增强现实光学系统和增强现实眼镜”等在内的多个相关专利授权。

　　据了解，华为从2016年就开始布局VR/AR领域，将通过提供不高于10ms的网络时延和超过4.6Gbps的下行速率，来满足云XR业务的需要。随着5G生态逐步成熟，XR与行业应用的融合正在进入爆发期。安信证券焦娟认为，VR产业链核心环节已趋于成熟，硬件产品体验显著改善，新一代技术将驱动生产力全方位提升。

　　三星第一，华为第八

　　10月13日消息，福布斯发布的2021全球最佳雇主榜显示，三星电子排名第一，华为排名第八。

　　榜单显示，2021全球最佳雇主榜TOP10企业中，三星电子、IBM、微软、亚马逊、苹果、Alphabet（谷歌母公司）、戴尔、 华为、奥多比、宝马上榜。

　　美政府要求台积电、三星泄密

　　当地时间9月23日，美国白宫邀请汽车制造商、半导体制造商等相关公司召开线上半导体峰会。

　　美国商务部长Gina Raimondo在当天的采访中引用美国1950年《国防生产法》，要求包括台积电、三星电子、Intel、SK海力士等厂商及相关产业，在期限内主动提交供应链相关数据，提高芯片供应透明度，以便于美政府调查缺“芯”问题的根本原因，找出解决问题的办法。

　　业界普遍认为，美国此举“几乎等同于变相要求企业公开泄露核心机密”，相关厂商若按要求提供，就意味着必须违反其在接受客户订单之所签保密协议。而库存情况 ，产品良率，和客户订单与厂商的定价权密切相关，而商业违约势必让其失去客户信任，市场竞争力也将大受打击。

　　大公司

　　台积电日本大规模招聘

　　10月13日，据外媒消息，台积电计划在熊本县兴建的半导体工厂将招聘2,000名员工，且台积电可能将在近期内正式做出决定。

　　报道称，全球芯片代工龙头台积电计划在Sony、Denso参与的形式下于日本熊本县兴建半导体新工厂，预估新工厂将招聘约2,000名员工。据报道，该座半导体新工厂将座落到Sony图片传感器工厂（熊本县菊阳町）附近，Sony已着手进行厂房用地的取得措施。

　　欧菲光三季度大幅预亏

　　中新经纬10月13日电 13日盘后，欧菲光发布前三季度业绩预告。预计三季度净亏损5800万元-7000万元，上年同期盈利2.37亿元；预计前三季度亏损2400万元-3600万元，上年同期盈利7.4亿元。

　　公告显示，受境外特定客户终止采购关系的影响，公司第三季度与特定客户相关的产品出货量为0，同比下降100%；因国际贸易环境发生较大变化，H客户智能手机业务受到芯片断供等限制措施，导致公司多个产品出货量同比大幅下降。

　　高通宣布100亿美元股票回购计划

　　10月13日消息，据外媒报道，美国当地时间周二，移动芯片制造商高通宣布新的100亿美元股票回购计划后，该公司股价在盘后交易中上涨。

　　高通表示，董事会已经批准了股票回购计划，立即生效，没有设定截止日期。此次回购将是该公司2018年7月宣布的股票回购计划的补充，该计划还有9亿美元的回购授权。

　　5G手机

　　苹果iPhone13系列将砍单1000万部

　　据报道，由于博通和德州仪器的芯片交付不足，苹果公司可能将新发布的iPhone 13系列的2021年产量目标削减最多1000万部。根据拆解报告显示，iPhone 13系列采用了博通AFEM-8215前端模块和博通BCM59365无线充电接口芯片，以及来自德州仪器的显示屏电源管理 IC、闪光灯 LED 驱动器以及阵列驱动、中继器。

　　物联网

　　阿里平头哥玄铁910全球首次兼容安卓系统

　　这是芯片行业首次实现RISC-V架构对安卓的支持。据介绍，平头哥完成了数千个文件的移植实现和优化，增加、修改了超过10万行代码，玄铁910处理器目前已支持安卓系统的Linux内核、编译工具、运行时库、JAVA虚拟机、软件模拟器等主要技术栈，并首次移植优化了JavaScript引擎，能运行Chrome浏览器、邮件等基础功能。

　　投融资

　　以色列AI芯片制造商Hailo融资1.36亿美元

　　据外媒报道，当地时间10月12日，以色列芯片制造商Hailo宣布，其在C轮融资中筹集了1.36亿美元，这也是边缘AI芯片领域内迄今为止规模最大的一轮融资，让Hailo的总融资额达到了2.24亿美元。据一位知情人士所说，该笔投资让Hailo的估值超过了10亿美元，使其成为了以色列最新一家独角兽公司，即估值超过10亿美元的私人公司。