中芯聚源孙玉望:一位专业投资人眼中的中国半导体产业
2021-10-27
来源:半导体行业观察
2021年10月20-22日,由清科创业、投资界主办的第21届中国股权投资年度论坛在上海举行。这是中国创投的年度盛会,现场集结了1000+行业头部力量,共同探讨「科技·预见·未来」这一主题,助力中国股权投资行业可持续、高质量发展。
会上,中芯聚源合伙人、总裁孙玉望以《中国半导体产业发展的新局面、新问题、新挑战》为主题做了精彩的分享。
以下为中芯聚源合伙人、总裁孙玉望演讲内容,经投资(ID:pedaily2012),中芯聚源(ID:cftcapital) 编辑整理
来源:投资界
大家好,今天我演讲的题目是:《中国半导体产业发展的新局面、新问题、新挑战》。大家可能都知道现在整个半导体炙手可热,很多资本都往半导体行业里头涌,到底有多热,为什么热,这个热度的内涵是什么?我想通过这个题目,能跟大家做一个分享。
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全球半导体市场概览
首先来看一下全球半导体的市场走势,整个半导体行业总体来讲,它是不断的在增长,当然过程当中会有波动,有短周期,也有长周期,基本上是跟GDP的发展高度吻合的。2020年尽管受疫情的影响,但是全球半导体仍然实现了6.5%的增长,这是全球的宏观情况。我们看看全球地区半导体市场的规模,可以看到中国应该是全球半导体最大的单一市场,在2020年的时候,销售额占到了全球的35%,销售额是达到了1500多亿美元,这在中国也是一个巨大的市场。
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当前全球半导体发展的几个热点
一个是先进工艺,三纳米及以下的先进工艺。台积电和三星已经量产五纳米的工艺,接下来量产是三纳米。三纳米之后,大家会想还有两纳米,一纳米,一纳米之下还有没有?从理论上来讲,最先进的工艺可以做到0.75纳米,沿着摩尔定律这条路,我们还有相当长的时间可以走。
二是大家经常听到的光刻机,现在全球最先进的光刻机就是ASML的EUV。EUV的出现对工艺性有决定性的作用,现在七纳米以下的先进工艺要用EUV保证生产效率和成本。用了EUV后,摩尔定律可以再延续十年。
三是3D异构集成和Chiplet进一步提高集成度,已经越来越困难。所以在这种情况下,3D封装被认为是后摩尔时代的一个重要的技术发展方向。3D封装落到实处,目前最热的方向就是Chiplet技术。
四是新型存储技术,在过去三四年都比较热,因为这些技术虽然不能够很快替代传统的主流的存储器,但在一些特殊的应用场合可以发挥自己独特的优势,比如人工智能的存算一体、在显示、驱动,或者其他的一些芯片里面,获得良好的应用。
五是大家都知道的第三代半导体,以碳化硅和氮化镓的半导体,特斯拉在汽车里面用到了碳化硅,使得碳化硅很快获得了快速的推广。氮化镓主要用于快充,这两个方向都会有很快速的发展。
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中国半导体行业现状与发展
接下来,我们看一下中国集成电路产业的基本情况。全球2020年只成长了6.5%,但是中国远远不只这个数字。大家可以看到从2013年开始到2020年,这个成长曲线非常漂亮,都是稳定且高速成长。2020年我们同比增长是17%,相比全球的6.5%,总规模达到了8848亿,正好是喜马拉雅的高度。
我们国家一般把半导体产值分为三块:一块就是设计业,一块是制造业,还有一块是封装业。设计业去年我们同比增长了23%,制造业是19%,封装业是6.8%。其中,设计和制造这两块,去年获得了高速的成长。
但是中国集成电路总体的规模在全球的占比仍然很小,按照总部所在地来统计各个国家和地区在全球半导体市场的份额,我们看到美国,占了全球55%的市场份额,这里头又可以细分一下,一个是设计,还有一个是IDM,总部在美国的设计企业占到了64%,IDM占到了50%。我们国家设计占到了全球市场15%,但是IDM连1%都不到,所以综合下来,只占全球5%。
中芯聚源的研究部门,根据中国半导体行业协会发布的一些数据,每年都在更新国内集成电路自给率数据。芯片设计业从2013年开始到去年,我们整个自给率都在稳定增长。自给率从2018年开始,成长曲线就变得很陡,这可能也是跟国际环境有一定关联,导致国产替代这种机会的出现。2018年达到了34.5%,去年达到了38.7%。尽管芯片的自给率已经达到了38.7%,但是我们在全球半导体的比例也只有12.7%,国内这些芯片更多的还是中低端的小芯片,对通用的大芯片,像存储器、CPU、FPGA等,其实我们的占有率不到1%。我们在一些专业市场,比如说电视芯片,CIS,这些消费电子领域里面,我们还是有一些做得挺不错的。
我们再看一下半导体设备的自给率,半导体设备在全球也是一个巨大的市场,全球市场大概有712亿美元。从去年开始,中国半导体设备市场已经变成全球第一大市场,然后是韩国。如果是按照泛半导体设备现在的自给率大概是12.5%。
再看看半导体材料,也是一个非常大的市场,全球市场规模是528亿美元。我们国家材料的市场规模,有878亿元,这也是一个非常大的市场。而且这个市场是在不断的扩大,一个是晶圆制造的材料,还有封测的材料,这个市场都在稳定的增长。我们自给率也很漂亮,2014年开始统计到2020年,半导体材料的自给率在稳步的提升,到2020年的时达到了26%。
上面这些数据已经很能说明问题,半导体投资目前为什么这么火热,其实大家也看到了半导体行业,不管从设计,从芯片、材料,还有设备,你从哪个角度去看,它的想象空间都非常巨大。但是在2014年以前,因为这个领域几乎是无人问津的,因为投入大,周期长,回报低,没有退出途径,所以2014年以前,其实半导体行业非常冷,现在2014年之后到现在,应该说情况大不一样了。
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中国半导体行业发展新局面
新局面体现在两个方面:
一是发展动力逐渐强劲,2014年中国鼓励和支持半导体发展的政策不断加码,国家倡导科技自立,集中资源,解决技术的问题。
今天中国半导体行业已经出现了资本积聚、人才积聚、市场积聚。这三个因素形成了一股非常强大的合力,让中国半导体迎来了有史以来最好的一个发展期。在多种力量的推动中,中国半导体产业向深度和广度在发展。
我列了几条,一个是从过去的中低端国产替代,向高终端国产替代迈进,那个时候讲得更多的是芯片。从过去聚焦芯片自主可控,到现在设备材料、EDA、核心的IP自主可控,乃至整条生产线的自主可控。还有就是在国产替代的大潮下面,国内半导体公司普遍获得了高速成长,为什么半导体这么热,二级市场这么热,也跟企业的业绩快速成长,也有很大的关系。
还有就是我们感触特别深的,大量的公司如雨后春笋般的涌现,中国公司几乎已经全面覆盖了半导体产业链的各个细分市场。举一些例子,比如说芯片,现在最复杂的CPU、GPU、DPU,还有最难导入的汽车电子芯片,每一个产品都有公司在做。最难做的晶圆制造前道设备、光刻机、离子注入机、高端量测设备、CMP、PECVD、PLD、ALD,之前只有大公司及研究所在做,现在很多创业公司在做。这些创业公司的团队都很优秀,在这个行业里面做过,既熟悉技术,又熟悉市场。所以我们看了以后,感到非常有希望。材料方面,最难做的是光刻胶,还有核心的零部件,这也是卡脖子的重灾区,高精度运动台,光源,高性能阀门,密封件,高性能陶瓷。软件方面,半导体里面的EDA,这一块国内涌现了大量的创业公司,而且发展得都还不错。
我们发展过程中有面临着一些新问题和挑战,过去一年多我们遇到的最大的问题和挑战。
产能不足的问题,产能不足现在叫一片难求,主要是这几个方面综合造成的,一个是需求旺盛,这几年像人工智能,尤其是物联网,还有5G,衍生了非常多的应用,而且在一个单体的整机上面,集成芯片越来越多,所以需求旺盛;第二,国产替代加速,国内设计公司对产能需求爆增;第三,国际供应链因疫情停产,导致全球供应链不再稳定,很多人面临着拿不到产能的问题;最后是恐慌性的备货,越是缺产能,越想下大单,先备着再说。带来的影响,就是大公司吃不饱,小公司忍饥挨饿,初创公司甚至拿不到code。结果是既有Fab主体扩产,新的fab主体涌现,有实力的芯片公司自建fab向IDM发展。
供应链安全问题,先进工艺节点的设备,材料供应受到限制,强化底线思维,努力解决技术问题,已经成为中国半导体产业链的一个共识。
高估值的问题,现在半导体行业的确是占尽了风口,比如说政策,国产替代,还有硬科技中的硬科技,这些要素全占了,所以成了风口。在这种风口下面,会出现高估值,高估值也要理性的看,我们觉得有些高估值是合理的,比如说可持续高成长的企业,门槛高的企业,还有投入大产出也大的这种企业。有一些高估值就很不合理,这些是需要辨识的。已经非常拥挤的赛道,有一些企业取得了一时的成功,但是这些企业可能理性分析一下。
野蛮生长与产业整合问题,一个是现在赛道越来越拥挤,尤其是芯片设计业,但是仍然有大量的创业公司在涌入。我们认为在国产替代这个大潮下面,这些创业企业取得一时一地的成功是合理的,但是在不远的将来,竞争会更加激烈,只有在竞争当中胜出的企业,可能才是我们国家集成电路未来的希望。我们认为产业整合势在必行,现在很多公司上市了,所以买家已经出现。另外市场竞争越来越激烈,卖方和买方的出现,会导致整个产业的整合。
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关于中芯聚源
下面我给大家展示一下中芯聚源。
中芯聚源于2014年设立,管理的基金规模超过了200亿。
投资的项目数已经超过了160多家。我们抓住在半导体产业链的投资,投资阶段是全覆盖的,细分领域也是全覆盖的。其中,大概VC占40%,PE占60%,投资的地域主要集中在长三角,大概占到了60%,接下来是广东,也跟中国半导体分布有关。设计企业占到了50%,材料和设备各占10%多。得益于资本市场对半导体产业的支持,目前已投企业IPO的情况也不错。
感谢这个时代,半导体迎来了一个非常好的发展机会。谢谢大家!