据华尔街日报报道，全球芯片在短缺将近一年后，许多客户面临的问题越来越多，因为延迟时间更长，销售量减少。

　　Manuel Schoenfeld于 今年5 月订购了用于公用事业监控设备的传输芯片。但他被告知，芯片会在夏天、秋天、冬天到达。但现在供应商给他们预期是芯片要到 2022 年 5 月才能收到。

　　“这还远未结束，”Schoenfeld先生说。

　　毫无疑问，全球半导体短缺日益严重，等待时间延长，购买者囤积的产品和潜在的最终期待不太可能在明年实现。需求并未如预期般放缓。补给路线遭受堵塞。无法预测的生产中断使本已满负荷运转的工厂受到重创。

　　剩下的就是制造商和买家的普遍困惑。帮助公司寻找芯片的电子元件分销商 Princeps Electronics Ltd. 的运营总监 Ian Walker 表示，一些试图下新订单的买家将在 2024 年获得交货日期。

　　“感觉好像我们快用完了，”Walker先生表示。

　　由于价值 4640 亿美元的半导体行业一直无法跟上供应步伐，导致收入全面下降。痛苦正在从最初受影响的企业（如汽车制造商和家用电器制造商）蔓延到其他产品的生产商，包括医疗器械和烟草。据追踪手机出货量的 Counterpoint Research 称，由于芯片问题，智能手机行业今年将仅同比增长 6%，比今年早些时候的最初预测少一半。

　　芯片制造商表示，供应不足导致他们失去了业绩。“相信我，如果我们不受行业其他组件供应链的限制，我们的出货量会更多，” 英特尔公司 首席执行官Pat Gelsinger上周在公司的财报电话会议上表示。Gelsinger 先生曾表示，他预计短缺将持续到 2023 年。

　　过去13个月的芯片交付等待时间

　　在过去的一年多里，芯片交付的等待时间继续攀升，并终于超过 9-12 周的健康阈值。根据 Susquehanna Financial Group 的数据，整个夏天，芯片交付的平均芯等待时间延长至 19 周。但到10 月，它已经增长到 22 周。该公司表示，最稀缺的部件需要更长的时间：电源管理组件需要 25 周，汽车行业需要的微控制器则需要 38 周。

　　富国银行投资研究所高级全球股票策略师 Scott Wren 表示，六个月前他本以为芯片短缺会开始缓解。但现在他表示它们可能会持续到 2023 年。富国银行投资研究所最近将其美国 GDP 预测从 7% 下调至 6.3%，因为芯片短缺限制了消费品的供应。

　　“这比我们最初想象的要长得多，” Wren先生说。

　　今年的供应反弹依赖于乐观的假设，即已经达到极限的产量不会面临进一步的挫折。但芯片制造过程自始至终都处于压力之下。

　　基材等基本材料供不应求。恶劣天气和火灾造成的事故中断了晶圆生产。病毒爆发和随后马来西亚专门从事产品封装的工厂关闭，削弱了制造的最后阶段。

　　全球运输限制增加了中断和延误。根据埃森哲和全球半导体联盟的一份报告，在芯片组装到设备之前，他们可能需要先在全球运输超过 25,000 英里。

　　行业专家表示，采购芯片几乎变成了博彩，这带来了过度订购，从而造成更多供应紧张。哈佛商学院专门研究半导体和供应链的管理学教授Willy Shih）表示：“人们购买了大量零件以防万一，这加剧了短缺。”

　　正在建设中的台积电美国工厂

　　分析师警告称，库存也可能导致需求增加，这引发了人们对全行业供应增加可能导致芯片供过于求的担忧。主要的芯片制造商（如台积电有限公司 ，三星电子有限公司和英特尔）已经宣布雄心勃勃的投资以提高产能，但这些设施耗资数十亿美元，并需要数年才能投入使用。

　　汽车行业在早期受到芯片短缺的严重打击，一直在呼吁增加供应。全球最大的代工芯片制造商台积电今年已将汽车芯片产量提高了 60%，但随着工厂继续关闭和估计亏损的增加，汽车制造商一直在努力复苏。

　　周三， 通用汽车公司和福特汽车公司均报告称，由于计算机芯片短缺影响了工厂产量，公司第三季度利润急剧下降。两家公司都表示，他们预计明年半导体形势将逐渐缓和。

　　供应链咨询公司 Seraph 的创始人Ambrose Conroy）表示：“没有人预料到它会像现在这样具有挑战性。” “我们在很长一段时间内都不会领先于此。”

　　即使被认为拥有完善供应链的公司，如苹果公司和特斯拉公司， 也注意到在满足客户需求方面面临挑战，因为缺乏关键部件已经拖累了生产并拖累了收入增长。其他企业也开始警告投资者长期影响。

　　上周， Philip Morris International Inc.估计，它错过了本季度 IQOS 吸烟设备的数十万单位销售，这是一种加热烟棒，作为传统或电子香烟的替代品销售。高管们表示，这一数字在今年下半年可能达到 150 万。该首席财务官 Emmanuel Babeau 表示，虽然情况可能会在 2022 年上半年有所改善，但问题也有可能持续到 2023 年。“我必须承认，在那个阶段，没有什么是完全清楚的，”他接着说。

　　医疗设备供应商 Royal Philips NV的首席执行官Frans van Houten在公司最近的财报中表示，该公司今年第三季度的销售额下降了 1.5 亿欧元，相当于 1.74 亿美元，因此下调了今年的销售额和利润增长预期。

　　电力监控设备公司 PowerX表示，缺少组件已经侵蚀了公司的利润率，并在未完成的设备订单中花费了数百万美元。该公司已支付了通常价格的五倍之多，以获得小批量供应。Schoenfeld 先生说，制造商承诺的 20,000 颗芯片发货失败了，因为他被告知工厂已经烧毁。

　　PowerX 表示，它有近六个月的库存库存，而像他这样的初创公司则需要六周左右的时间。

　　他补充说：“我们已经开始担心芯片耗尽后会发生什么。”

　　芯片的短缺看不到尽头

　　今年早些时候，芯片短缺似乎可能会在 2022 年的某个时候缓解。现在，这一预测似乎是乐观的。

　　“短缺将无限期地持续下去，”德勤半导体行业业务负责人 Brandon Kulik 告诉 Ars。“也许这并不意味着 10 年，但我们当然不是在谈论季度。我们谈论的是岁月。

　　与许多棘手的问题一样，造成芯片短缺的原因有很多，而且没有一个可以快速解决。

　　一方面，人们不断购买新手机、平板电脑和笔记本电脑，并且他们继续使用网络密集型服务，如视频流、视频会议等，这增加了数据中心的使用。”几乎所有市场的需求总体上都在继续增长，“Kulik说。

　　这种胃口与各种供应短缺正面冲突。最近，构成印刷电路板的基板变得稀缺。与先进的半导体相比，PCB 的利润率相对较低且易于制造。大多数芯片公司不生产自己的芯片，但如果没有 PCB，半导体就无法与计算机中的其他芯片通信。制造董事会的公司并没有获得大量利润，可以再投资于扩大生产。

　　更糟糕的是，2020 年 7 月主要基板工厂发生火灾，导致重要来源离线。因此，预计未来几年PCB 工厂的产能将落后于需求。危机变得如此严重，以至于英特尔首席执行官Pat Gelsinger）在其公司最近的财报电话会议上提到了这一点。

　　即使是世界上最富有的半导体制造商也被淹没了，他们离满足需求还有很长的路要走。新晶圆厂的建设和优化需要数年时间，如果公司认为需求激增是暂时的，他们就会犹豫是否进行投资。虽然需求上升，但在大流行之后是否会持续尚不清楚。如果新晶圆厂很有可能不会在 70% 的时间内运行，公司就不愿意投资于新晶圆厂。晶圆厂太贵了。

　　”如果您以 60% 或 70% 的利用率运行，您可能会赔钱，“半导体顾问公司总裁Robert Maire说。

　　领先的晶圆厂成本约为 50 亿至 100 亿美元，是一两年前成本的数倍。随着制造技术的进步，建筑物本身的建造成本越来越高，制造芯片的机器也越来越昂贵。最新的工具使用极紫外光刻技术，这是生产特征小于 7 纳米的芯片所必需的，它们的单台售价高达 1.2 亿美元。

　　Kulik 说，尽管成本令人眼花缭乱，但许多制造商正在通过现有设施的新建筑逐步增加产能。更大的项目也在进行中。最近几个月，英特尔、三星和台积电都宣布了新的晶圆厂。但这些设备几年后都不会上线，部分原因是这些设施需要大量配套基础设施，从发电厂到淡水供应。

　　新的晶圆厂也需要配备人员。”现在还存在人才短缺问题，“Kulik 说。”不仅仅是我们需要更多的生产线，我们还需要更多的人。“ 大学、社区学院和公司正在努力增加受过培训的工人数量，但这些努力需要时间才能取得成果。

　　许多其他问题堆积如山，从工厂火灾到运输延误。3 月，一场大火烧毁了瑞萨电子旗下的一家晶圆厂。这家日本公司是汽车行业的主要供应商，它已经在加班加点以弥补另一家汽车供应商 Asahi Kasei Microdevices 的产能损失，该公司于 2020 年 10 月在其一家晶圆厂又发生火灾。

　　困扰许多其他企业的运输延误也没有放过半导体行业。芯片在从硅片到最终产品的过程中经常在全球范围内快速移动。

　　其他挫折是暂时的，但仍然具有破坏性。德克萨斯州 2 月的深度冻结导致该州一半的发电量减少，导致三星奥斯汀工厂的生产受到影响。今年夏天，马来西亚爆发了 COVID 疫情，迫使芯片封装厂关闭。

　　所有这些都延长了芯片交货时间。去年年底，一个典型的订单需要13 周才能完成；现在需要将近 22 周的时间。买家没有办法。在大流行之前，许多人已经接受了精益制造，这种方法要求公司保持很少的零部件库存。但是现在，随着交货时间的延长，公司正在下更多订单并持有更多库存，希望他们不会在没有所需芯片的情况下被抓住。

　　”我曾与过去采用准时制制造的半导体用户交谈过，“Maire 说。”他们已经开始储备一年的零件，以抵消任何潜在的短缺。“

　　随着制造商逐渐增加现有设施，Kulik 说，我们可能会看到一些短缺比其他短缺更快缓解。此类添加通常需要 12-18 个月才能完成。不过，他说，全新的晶圆厂需要两到三年的时间。鉴于今天的交货时间很长，增加产能可能还不够。

　　”我预计在大量新产能上线之前，还是会出现短缺，“Kulik 说。

　　全球芯片危机重创汽车制造商

　　Covid-19 大流行造成的持续中断和全球半导体短缺的恶化在第三季度重创了汽车行业，因为全球最大的汽车制造商报告收入和产量急剧下降，经销商难以采购。

　　在欧洲，两家最大的制造商 大众汽车公司和Stellantis 周四表示，截至 9 月 30 日的三个月内，公司新车产量分别下降了 35% 和 30%，原因是半导体元件的短缺导致未完成的汽车在工厂堆积如山。

　　受新冠肺炎疫情影响亚洲和美国芯片生产中断、德克萨斯州暴风雪以及美国东部地区大火影响，第三季度汽车核心零部件所需芯片供应放缓至涓涓细流……

　　大众首席执行官Herbert Diess周四对记者说：”这一切都减缓了我们在今年上半年的强劲复苏。“

　　在美国，通用汽车公司和福特汽车公司周三表示，由于芯片紧缩，第三季度的利润和产量大幅下降，并表示芯片短缺将继续影响生产，并在明年之前使经销商几乎空置。

　　在普遍疲软的全球股市中，汽车股因季度盈利而承压。大众广泛交易的优先股在开盘交易中大幅下跌，截至早盘下跌 3.29%。Stellantis 股价最初在米兰早盘交易中上涨，但在午盘时回落，当时股价与前一收盘几乎持平。下周公布的 Bayerische Motoren Werke AG 股价下跌 1.5%，而周五公布的戴姆勒股价下跌 0.7%。

　　欧洲汽车股跟随美国和亚洲的下跌趋势。通用汽车股价周三收跌 2.1%，福特股价收跌 2.7%。丰田汽车公司股价下跌 0.2%，日本第二大汽车制造商日产汽车公司股价下跌 0.85%。

　　展望未来，汽车业高管对芯片供应开始趋于稳定表示乐观，但强调短缺及其对生产的影响将在 2022 年继续感受到。

　　”对半导体行业和我们来说，半导体的可见性仍然是一个难题。我认为现在我们处于更好的轨道上，我们看到供应有所稳定，而且我们的月产量有所改善，“Stellantis 首席财务官理查德帕尔默周四告诉记者。

　　Diess先生表示，芯片短缺可能在第三季度达到顶峰，但限制将继续减少，因为半导体制造行业需要时间来扩大产能。

　　”我们现在应该度过最糟糕的时期，“他说。”情况会有所缓解，但这对我们来说将是一场持续的斗争。“

　　短缺对收益的影响好坏参半。

　　大众在中期报告中表示，不计特殊项目的营业利润下降 12% 至 28 亿欧元，折合 32.5 亿美元，同期相应利润率为 4.9%。收入下降 4.1% 至 569.3 亿欧元，但超出了 FactSet 编制的分析师预期的 546.6 亿欧元。税后利润增长 5.6% 至 29 亿欧元。

　　对于 2021 年，大众汽车重申了其将实现 6.0% 至 7.5% 的营业利润率的预测。然而，它降低了对客户交付的全年指导，现在预计与去年持平。

　　大众表示，预计收入将远高于 2020 年，但大众首席财务官 Arno Antlitz 强调，芯片短缺表明该公司需要更加努力以提高生产力。

　　”在上半年取得创纪录的业绩之后，第三季度的半导体短缺清楚地表明我们还没有足够的弹性来应对工厂利用率的波动，“他告诉记者。

　　通常不会在第一和第三季度公布利润的 Stellantis 表示，公司全球销售额下降了 14%至 326 亿欧元。公司确认了今年的盈利目标。

　　Diess先生说，经销商大量缺乏新车导致二手车销售激增，这通过大众内部银行的融资收入增加，成为大众第三季度的重要利润驱动因素。

　　为了适应短缺，大众还将芯片重新分配给利润率更高的汽车并提高了价格。

　　通用汽车在 7 月至 9 月期间将北美汽车出货量削减了近一半，周三表示其第三季度净利润下降 40%，而福特报告的净利润同比下降 23%。

　　通用汽车财务主管保罗雅各布森表示，芯片短缺的影响应该会在 2022 年逐渐减轻，但并没有看到生产的强劲复苏。

　　”就我们所看到的需求而言，我认为建立库存的机会将有限，“雅各布森先生说，并补充说供应短缺预计将使消费者价格保持高位。

　　福特财务主管约翰劳勒表示，明年芯片短缺情况应该会有所缓解，福特预计将向经销商的交付量增加约 10%。