美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）于9月下旬召集主要的半导体厂商和欧美车企，召开半导体峰会，并在该会议要求半导体公司填写调查问卷，详细说明销售、产品、技术和库存状况，还放话威胁，可能援引冷战时期的《国防生产法》（Defense Production Act，DPA），逼他们配合。《彭博社》（Bloomberg）专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）于10月14日撰文批判，指出此事凸显美国政府与现实脱节，华府正需要打开与其他国家的沟通管道，这时候搞恐吓将适得其反，激怒台北、首尔和北京。

　　高灿鸣指出，美国政府希望11月8日之前完成调查，问卷上有26题，从平平无奇的“你购买的半导体产品和积体电路的（一般）应用为何”，到刺探机密的“列出每项产品目前的前三大客户，以及估计每位客户占该产品销售的百分比”。

　　批评人士表示 ，美国的目的只在压制中国大陆渐增的实力。台湾和韩国虽然是美国盟友，却也迅速反应说要保护他们的领头羊企业：台积电和三星电子，令其不致泄漏机密信息。

　　高灿鸣说道，有些反应太浮夸，这份问卷其实是美国商务部为了解状况所采用的标准工具，完全是自愿性填写，援用《国防生产法》强制配合亦没有必要，很可能也不适用于外国公司。

　　高灿鸣分析道，等问卷汇整分析得出最终报告，很可能已是年底，恐怕早已不具时效性。半导体是全球经济中进展最快的领域之一，例如台积电的库存经常在短短几个月内增减超过20%，每季或每两季就以最新技术推出新产品，台积电在年初时也已表示，缓解汽车芯片短缺是该公司的“首要任务”，正移转产能以解决芯片荒的问题。

　　美国政府能从这份调查搜集到资讯，很可能从产业团体或一些卖方研究报告中即可取得。例如，汽车业仅占台积电销售额的4%，而且三年来几无变化，这是每份财报都有的公开信息。

　　高灿鸣说道，美国商务部最后整理出来的数据，或者显示有些买家一直在囤积芯片，但此事已被广泛报道，或者是某些技术节点需要产能，这已众所周知，在瞬息万变的半导体供需世界里，这些仅具回顾作用。

　　为能即时应变，美国商务部上周宣布创建早期预警系统，“协助跨部门供应链中断工作小组协调美国政府资源，帮忙解决疫情造成的供应链瓶颈”。但商务部要求的通报方式是：请发电子邮件过来。

　　想用手动流程解决短期事件，很难教界业认真对待。芯片业处理大量供应链数据，以便在各个营运面向做出调整。这些数据大多透过商用软件业者SAP和甲骨文（Oracle）提供的全球系统进行自动化。

　　高灿鸣表示，这是美国应加以开发利用的部分。中国大陆不太可能乐意参与，可是在台湾、日本、韩国和欧盟，也许有志趣相投的伙伴肯与自己区域内的公司合作，传送资料到中央资料库，但前提是大家对资讯有平等取用权。

　　高灿鸣最后指出，华府在芯片荒期间的最大错误之一是，表现得好像美国是唯一受害者，美国的需求超越其他任何人的需求，如果真想解决这个问题，并防范未然，华府该做的是回头创建联系，向世界展示，它准备好创建一个全球解决方案。