欧盟希望建立自己的微芯片制造能力，以平衡占主导地位的亚洲市场并确保持久的技术主权。行业官员分别呼吁制定泛欧电子战略，但在欧盟最近的一项提案成为具体立法之前，可能难以衡量对军事计划的长期影响。

　　欧盟领导人最近宣布了《欧洲芯片法案》，旨在支持提高研究、设计和测试能力，并确保国家投资与更广泛的联盟的投资相协调。

　　欧盟委员会主席 Ursula von der Leyen 表示：“我们的目标是共同创建一个包括生产在内的最先进的欧洲芯片生态系统，以确保我们的供应安全，并将为突破性的欧洲技术开发新市场。”她于 9 月 15 日在法国斯特拉斯堡发表国情咨文。最终的目标是到2030年，将欧洲半导体生产的全球份额提升到20％。

　　她说，数字技术是当今欧洲市场面临的“成败问题”，“没有芯片就没有数字”。她指出，虽然全球对半导体的需求呈爆炸式增长，但欧洲在设计和制造这些微芯片方面的份额却在减少，各国在很大程度上变得依赖亚洲制造的产品。

　　COVID-19 大流行引发了全球的微芯片短缺，促使包括美国在内的其他国家政府引入国内半导体战略，因为这些芯片支持从军事到医疗保健、从计算机到清洁能源的几乎所有领域的系统。

　　各国正在开发相互关联、高度软件支持的平台，以在日益联合的环境中运行，“数字化”已成为全球国防领域的流行词。在欧洲，这些平台包括法-德-西班牙未来作战空中系统计划，该计划最终将配备下一代战斗机、无人驾驶无人机以及一系列复杂的传感器和武器，所有这些都相互关联。

　　与此同时，北约强调“新兴和颠覆性技术” 是该联盟的重点关注领域。它引用的许多技术都将依赖于数字化。

　　英国、瑞典和意大利也在共同研究和开发尖端技术，以在他们自己的倡议下启用第六代空战平台，被英国称为暴风雨。上个月在伦敦举行的两年一度的 DSEI 会议上，参与这项工作的行业和政府官员在小组讨论中被问及国内电子产品采购问题，该会议与冯德莱恩演讲的同一天举行。

　　一位与会者询问英国领导人是否会依赖欧洲采购和制造零件，而不是依赖中国或美国的电子产品。英国国防部未来作战空中主管理查德·伯森 （Richard Berthon） 表示，他的团队将进入全球市场采购“具有成本效益、[以及]我们的主权和安全不受损害的部件”。

　　Berthon 强调，项目办公室正在“非常认真地”对待安全问题，整个 Tempest 企业“都是为了确保对于英国，我们拥有我们需要的技术，我们需要的技能，我们可以保护这些，随着时间的推移，我们可以维持它们。”

　　另一位小组成员、萨博副首席执行官安德斯·卡普 （Anders Carp） 呼吁制定“泛欧或泛西方战略”，以帮助各国政府及其行业合作伙伴优先考虑关键技术研发工作。萨博代表瑞典工业参与英国主导的飞机推广。

　　Carp 指出，电子采购对话不仅限于一项此类技术计划——或战斗机产品组合——还可能包括其他一些值得信赖的盟友和合作伙伴。不管它是如何组织的，“应该有某种策略来看看我们如何确保我们最终不会依赖某人……我们不想依赖，或者可能不依赖想要在未来依赖，”他在接受国防新闻采访时说。

　　Carp 指出，当谈到更广泛的 Tempest 工作时，行业合作伙伴正在更高层面讨论这些问题，因为该计划的设计阶段仍处于研究阶段。

　　多位欧洲行业代表拒绝就《欧洲芯片法案》发表评论，理由是该倡议的近期性质。欧盟尚未宣布何时可以正式公布或投票通过《欧洲芯片法案》。

　　欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿 （Thierry Breton）在 9 月 15 日的 LinkedIn 帖子中列出了这项工作的拟议要素，包括建设欧洲制造工厂和建立欧洲半导体基金。

　　美国市场情报公司 Forecast International 的高级分析师丹·达林 （Dan Darling） 表示，由于欧盟有 27 个成员国，因此在制定立法和“基层的许多不同利益”方面将存在不同意见。

　　他说，关注国内半导体主权是有道理的，但欧盟需要从“愿景和意图宣言”转变为实际动力。他补充说，欧洲拥有众多国防电子公司，国内资源供应最终肯定会逐渐增加。

　　话虽如此，欧洲国防承包商已经与海外芯片供应商（例如韩国的三星和台湾半导体制造公司）建立了业务关系，而不是他们自己大陆上的现有供应商。

　　“目前，欧洲先进的半导体制造商生产小批量的利基产品，军事适用性有限，”受访人士告诉《国防新闻》。一些此类利基产品可能会在欧洲取得进展，例如与航空航天传感器相关的产品，或用于加密处理和其他网络安全技术的安全芯片。

　　Gady 补充说，但欧洲芯片制造商不太可能在未来 20 年为个别欧洲国家的国防工业提供产品，因为即使有强烈的政治意愿支持这项努力，费用也会太大。

　　“尽管口头上支持战略自主的概念，但欧洲国防工业对欧洲本土产品的真正需求并没有真正的市场，而且很少有真正的需求，”他说。

　　曾担任德国国防部长的冯德莱恩在演讲中承认，提升主权半导体制造能力将是一项“艰巨的任务”，但此时需要同时支持欧洲的竞争力和技术主权。

　　“让我们把所有的注意力都放在它上面，”她说。

　　欧洲芯片法案将如何让欧洲重返科技竞赛

　　世界缺少半导体。半导体（也称为芯片）的短缺对欧盟经济、就业甚至休闲产生了非常具体的影响。汽车制造商推迟生产汽车。宽带供应商耗尽了互联网路由器。游戏玩家无法接触到下一代游戏机。

　　这种情况可能会持续一段时间。半导体是我们世界数字化的核心，但全球供应目前正在努力满足智能手机、物联网和联网汽车推动的爆炸式需求。

　　但这不仅仅是关于供求关系。因为半导体处于强大的地缘战略利益的中心，也是全球技术竞赛的核心。

　　超级大国渴望获得最先进芯片的供应，因为他们深知这将限制他们的行动能力（军事、经济、工业）和推动数字化转型。芯片是任何产业链的战略组成部分。最先进芯片的竞赛是一场关于技术和行业领先地位的竞赛。

　　美国现在正在讨论根据《美国芯片法案》进行的大规模投资，旨在资助建立美国研究中心并帮助开设先进的生产工厂。他们的目标很明确：提高美国半导体供应链的弹性。中国台湾正在将自己定位为确保其在半导体制造领域的主导地位。

　　中国大陆也在努力缩小技术差距，因为它受到出口管制规则的限制，以避免技术转让。

　　在这种情况下，欧洲不能也不会落后。

　　“虽然全球需求激增，但欧洲在整个价值链中的份额，从设计到制造能力都在萎缩。我们依赖于亚洲制造的最先进的芯片。所以这不仅仅是我们的竞争力问题。这也是技术主权的问题。所以让我们把所有的注意力都放在它上面。”

　　Ursula von der Leyen 早前在欧盟国情咨文中宣布了一项 “欧洲芯片法案”，并发出了强烈的地缘政治和经济信号。成员国目前正在制定国家战略，以在其土地上发展工业和生产能力，以减少对它们的依赖。

　　有了《欧洲芯片法案》，这些国家的努力可以整合到一个 连贯的欧洲愿景和战略中。

　　它还将提供一个框架，以避免国家公共补贴的竞争导致单一市场分裂，设定条件以保护欧洲利益并使欧洲牢牢地置于全球地缘政治格局中。

　　欧洲芯片法案应该涵盖三个维度：

　　第一，欧洲半导体研究战略。

　　欧洲在全球半导体价值链中的主要优势在于其研究能力。是的，我们在欧洲拥有一流的研究，通过比利时的 IMEC、法国的 LETI/CEA、德国的弗劳恩霍夫。每个活跃于半导体生产的工业参与者都使用并依赖于在这些机构进行的欧洲研究。在现有的研究合作伙伴关系（KDT 联合承诺）的基础上，我们需要提高我们的竞争力，并设计一项战略，将欧洲的研究雄心推向新的水平，同时维护我们的战略利益。

　　其次， 提高欧洲产能的集体计划。

　　我们必须定期监控我们的工业供应链，预测未来可能出现的中断，并确保我们整个供应链的弹性，包括设计、生产、封装、设备和供应商（如晶圆生产商）。我们还必须支持欧洲制造工厂的发展——“大型晶圆厂”——能够大批量生产最先进（接近 2 纳米及以下）和节能的半导体。

　　第三， 国际合作与伙伴关系的框架。

　　我们的想法不是在欧洲自己生产所有东西。除了使我们的本地生产更具弹性之外，我们还需要设计一项战略，使我们的供应链多样化，以减少对单一国家或地区的过度依赖。虽然欧盟的目标是保持全球最大的外国投资目的地，我们欢迎外国投资帮助我们提高生产能力，尤其是在高端技术方面，但我们还将通过《欧洲芯片法》创造适当的条件来保护欧洲的安全的供应。

　　为了实现这些雄心壮志，我们必须调动我们的整个“工具箱「”，例如最近启动的欧洲半导体联盟，以及以连贯的方式筹集资金。除了目前的欧洲、国家、地区和私人融资，以及 IPCEI 提供的可能性，我认为我们应该探索设立一个 专门的欧洲半导体基金。

　　地缘政治现实令人信服，同样需要在战略工业区创造欧洲价值和就业机会。

　　随着冯德莱恩今天宣布这一消息，欧洲正在举棋不定。有了欧洲芯片法案，我们的技术主权就触手可及。

　　现在是时候了。