骁龙898进一步被曝光：与天玑2000同款的三丛集
2021-11-01
来源：太平洋电脑网
按照往年惯例，在发布了骁龙888Plus以后，也意味着高通的下一代旗舰处理器最快将在今年年底亮相，而随着时间的临近，除了我们所知道的高通下一代旗舰处理器命名或为骁龙898以外，关于这颗处理器CPU架构方面的信息也在近日被进一步披露。
根据10月28日，知名爆料博主@数码闲聊站透露的信息，高通骁龙898或将采用三星的4nm工艺制程打造，并将基于ARMv9架构进行半定制，其CPU部分可能将1枚3.0GHz的Cortex-X2超大核+3枚2.5GHz的Coetex-A710大核+4枚1.79GHz的Cortex-A510小核组成，而GPU部分则可能会升级为Adreno730。
同时，该博主也进一步表示，“sm8450（骁龙898）也是全部基于v9架构半定制，X2超大核+A710大核+A510小核，和天玑2000完全一样，到时候就看台积电n4和三星n4哪个更稳”换句话就是，高通骁龙898与联发科的下一代旗舰主控天玑2000除了芯片代工厂和GPU部分的不同外，在制程与CPU架构方面几乎完全一样，因此这也意味着两者在具体的性能表现上将极为接近，而三星和台积电的制程工艺到底孰优孰劣将成为两大旗舰处理器胜出的关键。
那么屏幕前的朋友们会更看好骁龙898和天玑2000之中的谁呢？
本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：010-82306118；邮箱：aet@chinaaet.com。