4月21日,外媒gsmarena报道称,联发科将成为第一家推出4nm芯片的厂商,首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。

终于,联发科在芯片制程方面超越了高通,而天玑2000得益于更先进的制程,有望在性能方面进一步提升,或许能追赶甚至超过高通下一代旗舰芯片。这么多年,联发科终于站起来了!

媒体报道中提到,OPPO、小米等厂商已经预定了联发科一部分高端芯片,有望被运用在下一代旗舰产品中。同时,联发科已经从台积电那边拿下了4nm工艺产能,用来生产天玑2000芯片组。

可惜的一点是,联发科为了拿下台积电的4nm订单,付出了更大的代价,每块芯片的生产成本将高达80美元左右。而目前台积电5nm芯片的生产价格大约在30～35美元之间,成本提高了一倍以上,估计天玑2000芯片的价格也肯定不便宜。

此前,外媒曾提到,联发科正准备生产5nm芯片,但现在来看,联发科是希望跳过5nm,直接采用4nm,以便在性能方面获得更大的优势。目前还不清楚这样的做法是否稳妥,毕竟“第一个吃螃蟹的人”不一定能尝到甜头,希望台积电4nm能达到预期的效果吧。

从去年的天玑1000开始,联发科手机芯片的性能逐渐追赶上了高通。特别是今年的天玑1100和天玑1200,两者的安兔兔跑分均超过了60W,已经非常接近高通骁龙865的水平。并且,得益于联发科芯片价格上的优势,对应的机型售价更便宜不少,性价比更高且更受市场欢迎。

天玑1100和天玑1200的出现,显然给高通带来了巨大压力,迫使其不得不推出骁龙870和骁龙860两款次旗舰芯片。并且降低芯片的价格,让对应机型的售价能下探到2000元,如此才稳固住了2000元档位的市场。

明年,高端市场的竞争应该也会更加激烈,虽然少了麒麟芯片,但天玑2000显然势头更猛,有望抢占高通在高端旗舰市场的份额。作为消费者自然是乐意看到巨头火拼的局面,说不定还能从中获利,希望明年高端旗舰机的价格能便宜一些。