2020年5月15日，台积电公布了在美国亚利桑那州投资120亿美元建新工厂的计划。2021年6月初，台积电透露，已经在亚利桑那州凤凰城开工了一段时间；预计2022年下半年移入机台，2024年第一期厂房开始量产5纳米芯片，产能2万片。

开工半年后，台积电亚利桑州建筑工地状况

　　台积电在台湾地区以外的晶圆工厂，已经建成的只有三个：分别是南京厂（晶圆十六厂），上海厂（晶圆十厂），以及美国华盛顿州的晶圆十一厂。

　　台积电在台湾地区的晶圆厂，分布在新竹科学园、南部科学园、中部科学园，简称为竹科、南科、中科。2020年上半年数据显示，台积电营收占三大科学园总营收（合3223亿人民币）的41%，相比上年增加了2.2个百分点。台积电总部和研发中心在新竹，还有二、三、五、八、十二A、十二B，共六个晶圆厂。台南有六、十四、十八，共三个晶圆厂，还有中部科学园的晶圆十五厂。

　　主流晶圆厂有6寸、8寸、12寸三种。按面积折算，1片12寸晶圆约等于2.25片8寸晶圆，可以全部折算为8寸等效产能。全球半导体企业的市场份额，基本与手头掌握的等效晶圆产能相关。

    2020年底，台积电的等效晶圆产能是每月271.9万片，仅次于三星排全球第二。大陆晶圆产能最多的是中芯国际38.9万片排第10，英特尔、联电、格罗方德、德州仪器则排名第6到第10。中国本土企业所有晶圆厂总产能也只有160多万片，占比仅有7.6%。加上西安三星、无锡海力士、南京台积电、大连INTEL等外资晶圆厂，占比也只是13.9%。

　　这个占比排名近期很难发生变化，因为晶圆厂投资周期很长，建成后调试良率达标还需要时间，三年很常见。而且，并不是有钱就能投资，要考虑各种条件，技术设备供应链能不能保证，人才够不够等等。预计2025年中国大陆企业加上外资厂的晶圆产能占比也很难超过20%。即使台积电在南京厂的扩产计划由原定的4万片大幅提升至每月10万片，也难以改变大陆晶圆产能份额严重不足的格局。反对台积电在南京扩产的，很可能是不了解这个常识。业界人士对此只能摇头，需要的芯片业知识太多，补不胜补。

　　值得注意的是，台积电虽然排在第二，但在前五名里的地位很特殊。三星、美光、海力士、铠侠的主要晶圆产能是用于自己生产存储芯片，这类产品敞开供应，产能不算稀缺，只是价格波动问题。台积电的晶圆产能专营代工，主要是价值更高的逻辑芯片，代工市场占比超过一半，在7纳米、5纳米先进制程领域还实现了垄断。

　　英特尔又是另一类，自己生产高价值的CPU，虽然晶圆产能只是第六名，但销售额和产业地位一直是芯片业世界霸主。直到2021年二季度，三星才以197亿美元芯片销售额超过英特尔的196亿，升到世界第一。苹果也发起挑战，推出的M1、M1 Pro、M1 Max芯片性能提升惊人，在台积电5纳米制程支持下吊打英特尔的CPU。

台湾股票指数走势，2008年10月至今

　　台积电股票市值在6000亿美元，占到整个台湾股市总值的约三分之一（近期要少一些了）。台湾股指创新高，台积电是主要动力，相比2016年市值翻了快10倍。

　　台积电的崛起当然要依靠自身的技术努力，在浸入式光刻机应用、FinFET工艺等多个重大技术节点全部选择正确，并竞争胜利。但是台积电达到目前的行业地位，市值东亚第一、超过腾讯阿里，远远甩开行业老霸主英特尔，完全出乎业界预料。全球经济学界也没有想到。这是因为发生了无法预测的技术突变，而且这次突变的性质还很不一样。

　　按照“正常预期”，全球芯片业卡在10纳米的制程是到物理极限了，英特尔化身“牙膏厂”，隔段时间挤出一点进步，摩尔定律随时中断。但是发生了技术突变，荷兰ASML成功研发出了EUV光刻机（美国EUV LLC联盟扶持的），造出了新一代“神剑”。另一个技术突变是，台积电用DUV浸润式光刻机、FinFET立体工艺不断提升指标与技术能力，练习出了高明的“剑术”，再结合EUV光刻机，将先进制程不断推进到7纳米、5纳米，之后3纳米、2纳米理论上也没有问题。业界认为摩尔定律到2030年仍能维持。

　　通常的技术突变，首创者未必能笑到最后。技术路线通了以后，新赛道上群雄并起，先发优势可能很快就没了。但是芯片制造深入到14纳米、10纳米的先进制程以后，逆向的摩尔定律“芯片制程进步需要的投资额翻倍”不断起作用，终于将一个芯片厂的投资推向了上百亿美元。群雄们不仅没有“并起”，反而不断退出，巨额投资搞芯片制造，实在太容易赔钱了。

　　2018年，格罗方德宣布放弃7纳米研发。太烧钱。但更严重的问题是，即使烧出来了，如果良率指标不行、竞争不过，订单稀少都没法回本。早在2014年，IBM就贴钱把亏损的芯片制造部门卖给格罗方德。而格罗方德，其实是AMD在2008年分出去的芯片制造部门，AMD觉得制造是负担。

　　曾经的光刻机三巨头，日本佳能和尼康占两家。但是，日本企业认为EUV光刻机过于复杂放弃了研发，没有跟上ASML。

　　2010年以来，芯片制造业界上演了不知多少场组合重整的大戏，行业变迁极为剧烈。日本尔必达、德国奇梦达等内存生产商被挤得破产，晶圆工厂被卖来卖去，开支大又不挣钱，很快就会撑不住。

　　总体来说，更能吃苦耐劳的东亚芯片制造企业，比美国和欧洲企业发展好。而东亚企业里，韩国、台湾地区、中国大陆的企业，又比日本企业发展好，日本相对来说没有过去那么拼了。

　　台积电选择了正确的发展路线，专心服务客户做好代工，不搞芯片设计，和客户没有竞争关系。这样的专注，在多年积累后收到了很好的效果。摩尔定律不断推进，芯片制造投资成本指数上升，技术难度指数上升，代工竞争对手纷纷掉队。在先进制程领域，只剩下三星和台积电有技术能力和产能，而且还在不断增加资本支出，达到每年300多亿美元的可怕水平。

　　2021年8月，台积电通知客户全面涨价20%，其它代工企业也跟涨。芯片荒与稀缺的高端制造能力，让业界形象本来低于芯片设计的芯片代工业，成为行业制高点。

    芯片业的市场份额与地位，除了按晶圆产能来分，还有按芯片设计公司所属国家或地区来分，也是很有效的观察指标。美国是行业霸主，Fabless模式纯设计占64%的份额，苹果、英伟达、高通、博通、AMD等公司都是行业龙头。在IDM自有工厂的模式，美国也占了50%份额，英特尔、美光、德州仪器等公司晶圆产能都不小。

　　韩国主要靠巨大的内存生产能力和三星自己的逻辑芯片占据IDM市场份额，但是纯设计几乎没有份额。日本和欧洲公司内存生产竞争失败，主要是靠逻辑芯片IDM模式有些份额，纯设计能力也不行。

　　中国大陆与台湾地区其实模式相近，大陆设计能力成长不错，15%的纯设计市场份额相比2018年多了2%，整体份额也多了2%。台湾的联发科、联咏、瑞昱等设计公司也很有实力。

    当地时间2021年4月12日，美国华盛顿特区，“恢复半导体和供应链首席执行官峰会“在白宫举行，美国总统拜登出席。@视觉中国

　　其实从晶圆产能和芯片设计市场份额两个排名表来看，美国的霸主地位已经松动。美国纯设计的业界大公司产量极高，但是没有晶圆产能，需要依靠东亚企业代工。台积电、三星、联电、中芯国际等代工企业，已经隐约成了芯片业界的主导力量和发展瓶颈。美国自己这边，代工企业格罗方德表现不佳；英特尔的芯片制造研发成了业界笑柄，迟迟无法突破，甚至高端芯片要让台积电代工；苹果等美国公司需要争抢台积电的高端芯片产能，接受涨价；高通等公司则需要中芯国际的产能。拜登上台后，已经几次开会总结问题，强迫催促台积电和三星到亚利桑那开工厂，就是应对措施之一。

　　不仅是美国，欧洲、日本、韩国都在重新审视芯片业，面对变局积极规划，更不用说中国举国震动。过去让台积电不断成功的市场逻辑，必然会发生大变化了。

　　芯片市场的主要玩家也就是综合实力靠前的几个大经济体，美国、中国、欧洲、日本、韩国。2020年台湾地区的GDP约合6650亿美元，只有韩国的40%，日本的13%，本来是不太行的。但是，因为特殊的市场环境，经济大国多少有些忽视了芯片代工的战略意义，任台积电在市场自由竞争中不断取胜。

　　美国和中国都将投入巨大资源，提升全球芯片行业的市场地位，欧洲、日本、韩国也纷纷推出规模宏大的计划。晶圆产能、设计份额、自有工厂、高端制造能力，都将进行激烈的竞争，“群雄并起”的格局一定会出现。而这些竞争，将不再是过去的市场规则主导，而是改由国家级别的非市场行为主导。

　　日本制定了芯片业发展计划，光刻机企业重新发起技术冲击。韩国准备10年内投资510万亿韩元（约3万亿人民币），加强逻辑芯片设计与制造能力，冲击第一芯片大国。欧盟计划推出《芯片法案》，提升芯片制造能力。美国正在酝酿大动作，态度明显不一样了，520亿美元发展芯片的提案只是前奏，已经把芯片业的自由市场原则搞死了。

　　美国要求台积电、三星等公司交出客户资料，借口是理清全球芯片供应状况，但谁都知道这是赤裸裸的非市场霸权行为。台积电一边说要帮客户保密，一边说会按时提交反馈给美国政府，具体细节要看后续进展，如数据是不是有脱敏保护。但是市场趋势很明显，大环境变了，台积电过去靠专心服务好客户、搞好技术就能发展好企业的逻辑，已经不够了。

　　在这个全球芯片竞争忽然变成“大国游戏”的图景下，台湾地区与台积电由于历史原因而形成的地位，不仅无法令自身成为“大玩家”，反而因综合实力远远不够，想保都无法保住，只会不断下降。台积电能做的，就是在过程中审慎决策，不要遭受灭顶之灾；如果未来能平稳过渡，仍有相当的行业地位，就算是不错了。也许是因为这个逻辑，近日台积电股价一直波动，未来存在隐忧。

　　综合国力排前的大国都在努力提升芯片制造产能与高端制造能力，台积电失去代工市场份额与技术领先地位，只是时间问题，虽然芯片业研发突破与产能积累需要较长的时间。过去不敢投资的芯片厂，主要大国拿出上千亿美元凶猛投资不成问题，也会通过本国设计企业保证订单，不可能放任新建的芯片厂被市场挤垮。

　　台积电的最大风险，个人以为是美国发动对中国的全面芯片攻击，中国经济衰退，发展事业面临中断风险，但这是国防法明确规定的需要军事保卫的情形。另一个风险是“台独”势力铤而走险，引发大陆军事行动，台积电也没法应对了。

　　从经营风险来说，台积电不太可能支持“台独”（如果其经营者是理性的），更不可能是什么“护国神山”。相反，面对不可避免的统一大势，台积电应该支持和平统一，拒绝无意义的抵抗。某种程度上来说，台积电在岛内的巨大产能，对于让美国冷静下来也有意义，不要贸然对中国发起全面芯片进攻。即便是代工份额超50%、技术实力绝对领先的行业翘楚，在已经开始的大国芯片竞争中，台积电也只能如履薄冰、小心应对，绝不敢耍大牌。

    笔者以为，台积电必然要分散投资，集中在岛内风险高，各大国也无法接受。受美国逼迫到美国建工厂，也可能因为美国国内各种因素掣肘，如工人数量及素质不够、研发不肯吃苦，导致进程无法加快。待到中国大陆条件具备后，台积电快速与大陆合作，增加产能、引入技术，获得大陆政府与商家信任，仍有很大空间。只要不选择搭上“台独”这条船，台积电完全有明智选择的余地。

　　对于中国大陆的舆论来说，要避免用过于政治化的立场去分析芯片问题，还是应该多了解芯片行业的基础知识，不要只停留在“放弃幻想、自主研发”的口号水平上，企业生存不能只靠精神。台积电首先是一家企业，这家企业是如何发展起来的、将来地位又会如何下降，逻辑是很清楚的。大陆方面，完全可以用正常的企业逻辑，去看待台积电。

　　正常的台湾企业，特别是有行业地位的企业，理论上都会支持和平统一事业，比非理性的个人要容易沟通得多。台积电就算在商言商，也有充足理由支持中国经济发展，支持两岸和平统一。最起码经过相互沟通，实现这样的转变并不困难。只要不在这一根本性原则问题上作出错误选择，继续保持服务客户的精神，台积电的未来是有保障的。