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投资第三代半导体相关领域 赛微电子拟650万元增资阿基米德

2021-11-01
来源:投资第三代半导体

10月29日晚间,赛微电子发布公告称,公司与其他投资方拟合计以2.77亿元对阿基米德进行增资,其中赛微电子拟使用自有资金人民币650万元对阿基米德进行增资,占增资后阿基米德注册资本的0.70%。增资完成后,阿基米德将成为赛微电子的参股子公司。

公告显示,根据本协议的各项条款和条件,投资方对阿基米德进行本次增资的投前估值为人民币6.50亿元,投资方合计以人民币2.77亿元的价格认购阿基米德554.60万元新增注册资本。本协议项下的认购价款将主要用于研发投入、市场扩展、在合肥高新区建设SiC/IGBT功率器件及模块产线、阿基米德流动资金等。

本次增资完成后,阿基米德的股权结构如下:

据公告介绍,阿基米德于2021年6月在安徽省合肥市成立,业务主要涵盖SiC(碳化硅)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的封装和测试、芯片设计,产品主要应用于新能源汽车及光伏行业,专注于功率半导体在新能源领域的应用。阿基米德目前处于设立及运营初期。

对于本次投资的目的,赛微电子指出,公司以半导体业务为核心,面向高频通信背景下的物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。此次投资的目的在于增加第三代半导体相关领域的投资,联合产业资源,促进业务合作。

另外,赛微电子表示,本次投资拟以自有资金进行投入,此次投资金额较小,不会对公司的现金使用效率、财务及经营状况产生较大影响。




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