芯片短缺已经严重影响汽车到电子消费品等行业，然而，从AMD剥离出的美国芯片代工商——格芯（GlobalFoundries）CEO近日表示，未来5-10年大部分时间，该行业都可能面临着供应偏紧的局面。他表示，该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。

全球第三大芯片代工企业格芯上周在纳斯达克上市，市值超过250亿美元。该公司似乎希望向市场传递这样一个信息——即哪怕供应链问题在疫情后能有所缓解，芯片需求浪潮短时间内都不会消失，所以即使它在资本密集型业务上投入数十亿美元，也能提高盈利能力。

“我觉得未来5-10年的大部分时间，我们都要努力解决供应而不是需求”，格芯CEO汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）近日接受采访时表示。该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体等芯片制造商。

芯片短缺已经从全球汽车和家电行业蔓延到电子产品制造商及其供应商，苹果公司最近表示，由于芯片短缺，它将在这个假日季损失超过60亿美元的销售额。

然而，由于尖端芯片的利润丰厚，所以市场短缺的往往不是最尖端的芯片，而是“传统芯片”，即使用成熟技术来执行功能（诸如电源管理、显示器连接或启动无线连接等）的半导体。

而这正是格芯专门为客户生产的芯片类型，考菲尔德解释称。

“这（传统芯片）部分的短缺最大，因为这方面投资不足”，考菲尔德称，“对我来说，我们很高兴让那些大公司服务于个位数纳米的市场，（而）我们将在差异化技术方面做到最好。”

一般而言，代工厂营业能力与工厂利用率（或全天候运转速度）有关。格芯在2020年的利用率为84%，因为疫情而较上年有所降低。

“自从去年8月起，我们的产量严重供不应求。我们每天都竭尽所能地在出货，我想说我们的利用率超过了100%。”考菲尔德表示。他补充道，该公司到2023年底的晶圆产能都被卖完了。

考菲尔德指出，格芯在2018年做出了一项战略决策，即停止开发台积电和三星等代工厂正在投资的尖端芯片制造技术，而是专注于为其客户提供“不太先进”但仍必不可少的半导体。

代工厂的商业模式利润率低，且面临高昂的劳动力、设备和原材料成本。格芯在招股说明书中表示，其2021年上半年的毛利率接近11%。

考菲尔德表示，在IPO中筹集的26亿美元中，15亿美元将用于资本支出，以增加满足需求的生产能力。该公司在美国、德国和新加坡设有工厂。