如今全球“芯片荒”的影响是越来越广泛了，代工企业受困于产业链的原料供应不上，无法完成既有的产能。不过，对于代工行业来说，尤其是对芯片代工的追逐力度却丝毫没有减少。目前芯片制造能力最强的是台积电，三星紧随其后，英特尔也表示将重返代工市场，并且计划投资颇丰。

近日，有媒体报道称，三星计划到2026年，将芯片代工产能提高至目前的3倍，也就是再提高两倍。据悉，三星电子将提高平泽S5工厂极紫外光刻机生产线的产能，也计划在美国新建一座工厂，满足客户日益增长的芯片代工需求。

早在2019年年底，市场就有消息称三星电子计划未来十年投资1160亿美元，发展芯片制造业务。而在今年5月份，又有报道称三星电子计划到2030年，在非存储芯片领域投资171万亿韩元，也就是约1455亿美元，非存储芯片领域，就包括芯片代工。

不过，在全球芯片荒不断波及到更大市场范围时，美国政府对台积电和三星电子都出手了，2021年9月下旬，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商共享商业信息，以应对全球芯片危机，美国总统拜登也发布行政命令以确保和加强美国关键产品的供应链。虽然台积电和三星电子都曾表示，不会把商业机密透漏给美国政府。不过，日前，据韩联社报道，三星电子预计将在11月8日前向美国政府提交有关其芯片业务的信息。

据悉，美国政府需要这些芯片厂商提供的信息包括芯片库存、技术节点以及定价、客户、销售记录等敏感商业机密。此外，美国商务部长Gina Raimondo曾警告称：“如果企业不回应这一请求，那么我们的‘工具箱’里还有其他工具，要求它们向我们提供数据。”

在芯片制造领域，三星属于全球的顶尖企业之一，其最新的财报显示，2021年第三季度该公司营收为73.98万亿韩元（约合4043亿元人民币），同比增长10%；其中，半导体业务总收入为26.41万亿韩元（约合1443亿元人民币），营业利润为10.06万亿韩元（约合550亿元人民币）。

除了台积电和三星之外，英特尔原本是芯片制造市场顶级势力之一，近年来被台积电和三星电子超越，英特尔一度也陷入低迷。不过，英特尔计划重返芯片代工市场，并对这个市场的发展前景充满期待。

在英特尔公布的最新三季度财报显示，截止9月25日，英特尔在该季度的总营收为191.92亿美元，同比增长5%；净利润为68.23亿美元，同比大涨60%。英特尔计划重返芯片代工市场，并对未来移动处理器这块“大蛋糕”充满了信心。要知道，英特尔曾经是第一个进入14nm时代的企业，但后续的技术进步一直没有大的突破，让台积电和三星趁机获得了市场发展机会，并一举超越。

经过痛定思痛之后，英特尔如今开始调整自己的策略，其中，最大变化就是全面开放代工业务，并为此计划投入资金扩建、新建工厂。英特尔CEO基辛格更是表示希望能够赢回苹果电脑芯片业务，以及许多其他业务。在先进制程方面，英特尔公布了改名后的发展路线：10nm之后是Intel 7，接着是Intel 4，Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，同时“发狠地”表示在2025年重登王座，夺回领先的制程地位。

三星电子此前也宣布，将在2022年上半年推出全新的3nm GAA工艺，在2025年，基于全新的GAA纳米片结构进化出的MBCFET（多桥-通道场效应管）让2nm工艺量产。台积电也表示，台积电2025年会推出2纳米芯片，台积电认为新产品在未来会维持领先优势。

相对于芯片代工巨头们纷纷表示在2025年让2nm工艺开始量产，但如今还是保持着最先进的5nm制程工艺，3nm工艺并没有如想象的那么快。按照台积电前段时间公布的工艺路线图，台积电的3nm会在2022年量产，但是交货给客户，可能会到2023年初去了，比预计的晚3-4个月。也就是说明年如果苹果公司计划在iPhone 14上使用最新的3nm技术看来是不可能了。

按照芯片工艺的进程，10nm后就是7nm，再是5nm，再是3nm，再是2nm。在台积电的3nm可能“难产”的时候，三星在3nm方面，或许会早先一步。三星计划明年就会交货3nm的芯片，三星的3nm采用的是GAAFET晶体管技术，而台积电还是沿用老的FinFET技术，因此三星的优势或许更明显一些。到了2025年，三星、台积电和英特尔之间会不会有一场大战？