荣耀现有多款新机入网，型号分别为 ELZ-AN00、ANY-AN00，TNA-AN00，LSA-AN00，由桂林深科、惠州光弘、比亚迪电子和荣耀自己的工厂制造。

据悉，这几款机型虽然代工厂不同，但均支持 5G 网络，全部标配 HW-110600C00 充电器，最高支持 66W 有线快充。

此前有消息称荣耀即将推出全新的荣耀 60 系列旗舰手机，或包括荣耀 60、荣耀 60 Pro、荣耀 60 SE 三款。

联想拯救者、YOGA、小新系列产品总监 @林林-一枝小白兔 今日透露，某款新平台的手机芯片似乎发热严重，因此之后推出的新机也更加考研手机厂商对于散热方案的设计功底。

高通官网现已上线了 2021 年度骁龙技术峰会的页面，官宣新一代骁龙峰会将于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日举行。虽然没有公布任何信息，但从此前惯例开考虑预计将推出新一代骁龙旗舰平台 sm8450（暂称骁龙 898）。

从近日爆料来看，包括荣耀、小米、vivo、三星、摩托罗拉、OPPO、华为、中兴、华硕、黑鲨、联想、努比亚、realme、一加、夏普等厂商都有拿到首批骁龙 898 的机会，甚至部分厂商还可以争一争新品首发。

微博博主 @数码闲聊站 此前曝光了一台搭载骁龙 898 芯片的工程机设备，显示搭载 SM8450 芯片，核心频率分别是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 为 Adreno 730。

此外，数码博主 @数码闲聊站 曾透露，骁龙 898 虽然升级到了三星 4nm 制程，但实际上发热情况好像并没有太多改善，好在性能提升可达 20%（早期样本仅作参考）。