提价潮与市场增长同时踏来

当前,全球半导体供应链产能持续供不应求。新冠疫情影响供给,而5G、新能源等带动下游需求旺盛,全球出现芯片荒。

据IC设计人士透露,台湾多家晶圆代工厂准备再次提高成熟制程8和12寸报价,提价幅度至少为5-10%,涨价通知至2022Q1。

自去年Q4产能紧张开始以来,台湾代工厂至少已2次提价,累计涨幅在30%以上,联电、力积等台厂21Q2业绩创历史新高。

IC Insights 在9月22日的报告中表示,今年全球芯片代工市场预计将增长23%,达到1072亿美元。

作为参考,该市场在2017年增长了23%,显示出有史以来最高的年增长率。

它还表示,预计到2025年,芯片代工将达到1512亿美元,年均增长11．6%。

预计台积电等代工企业的增长速度将超过三星电子、英特尔等代工部门,前者今年的销售额和销售额增长率预计分别为871亿美元和24%;英特尔今年预计将增长18%,预计到2025年的年均增长率为9%。

来自台积电的头部焦虑

在先进制程技术上,英特尔已经被台积电、三星抛在了后面,而三星虽与台积电齐头并进,但在市场端却远远落后于台积电。

在这一背景下,台积电是不需要太过紧张的。但问题就出现,三星和英特尔开始动作了,并且还不是小动作。

于是,在扩建速度上,台积电可谓是一马当先。

扩建南京工厂、在美国亚利桑那州凤凰城投资建厂等,资金投入就已经达到近150亿美元。

将在日本投资兴建特殊制程晶圆厂,提供22纳米及28纳米制程产能,预估该厂将在2022年开始兴建,2024年开始进入量产。

2025年将是头部竞争的关键节点

目前,台积电、三星、英特尔在自己的技术路线图中着重提到2025年。

10月28日英特尔 On技术创新峰会上,英特尔表示将以开放、选择、信任为原则发展、创新。

从大会的发表内容来看,英特尔或将会在2025年在圆精代工领域全面超越台积电,夺回自己在芯片领域宝座。

英特尔希望重新挽回苹果这个大客户。要知道,英特尔2005年就已经是苹果芯片的供应商,但到2020年却惨遭苹果抛弃,整整合作了15年时间。

不过,盖尔辛格还想到一个重新挽回苹果这一大客户的好办法,那就是为苹果代工芯片。

英特尔已经拿到了亚马逊、高通等多家美国巨头的芯片代工大单。

在芯片制造产能极度短缺的当前,这可能会成为吸引苹果的重要因素。

今年,英特尔正加速提高自身的芯片制造能力,不仅计划耗资200亿美元在美新建2家芯片工厂,还准备投资800亿欧元在欧洲也建2家工厂。

根据计划,到2024年,英特尔将量产20A工艺芯片(相当于2nm),而台积电的研发进度却在走下坡路,2nm工艺实现量产可能要到2025年了。

英特尔7月表示,旗下工厂将开始为高通公司制造芯片,并制定了扩大公司代工业务的路线图,以便在2025年前追赶上台积电和三星电子等竞争对手。

英特尔在未来几年绝对会迎头赶上,并在某些方面领先于台积电,英特尔已经有人投入了全部时间精力,研究新材料和技术的配置、提高芯片性能。

三星电子近日表示,将在2025年前实现2纳米晶体管工艺技术的商业化,以在芯片加工领域与规模更大的竞争对手台积电展开竞争。

2025年将开始量产2纳米芯片,明年上半开始生产客户设计的3纳米芯片,第二代的3纳米芯片则预期在2023年生产。

不过,芯片代工市场的领导者台积电尚未公布其2纳米芯片的量产路线图。

这也凸显出三星正努力缩小与台积电的市场份额差距,并势要在先进芯片制造领域赶超台积电的野心。

市场研究公司Counterpoint research的数据显示,从营收来看,作为全球第二大代工厂商,三星第二季度占据芯片全球代工市场14%的份额,远低于台积电的58%。

三星希望在2030年之前投资133万亿韩元(约合1160亿美元),以成为全球最大的半导体代工企业。

国产高精尖芯片量产

2021年7月下旬,长江储存的128层堆栈闪存芯片已经步入量产出货阶段。

长江储存推出的128寸堆栈的闪存芯片,将会冲击三星在我国国内闪存市场的比重,影响三星闪存业务市场的营收。

中芯国际目前主要靠的还是成熟工艺,毕竟FinFET/28nm贡献的营收占比不到15%;大头是55/65nm工艺,营收占比高达29．9%;其次是0．15/0．18um,营收占比高达28．4%,这两大工艺就占了近60%。

中芯国际目前在全球芯片代工订单中的份额仅为5%左右,也就意味着其实中芯国际的产能是远远不够的满足国内市场需求的。

只要有产能,不管是28nm,还是55nm,14nm,甚至65nm,只要有产能,就不愁订单,28nm并不落后。

结尾:

市场预测的显著增长,巨头之前的相互竞争和提升,以及疫情当下的不确定因素下,显然2025年将会是热闹的一年。

部分资料参考:镁客网:《2025年,芯片代工迎来「决战之巅」?》,环球时报:《目标锁定台积电!英特尔计划2025年夺回芯片代工行业领先地位》,上观:《英特尔将为高通代工芯片,目标:2025年要追上台积电和三星》