知识产权作为芯片设计公司的主要生产资料，对判断企业的技术能力、成本控制、供应链、被诉风险都是非常重要的一环。

　　但由于知识产权作为一个黑匣子，很难打开一探究竟，知识产权尽职调查往往是大家容易忽略或者主动忽略的关键一环。

　　笔者尝试从以下两个方面对知识产权尽调进行分析，抛砖引玉，供与各位专家老师共同探讨。

　　（1） 作为高度分工合作的行业，一颗芯片的设计可能由多家公司共同完成，被尽调企业在研发过程中究竟扮演什么样的角色，发挥多大的价值？

　　（2） 由于反向设计和设计人员流动的普遍存在，公司设计的芯片是否侵犯集成电路布图专有权、商业秘密、专利？

　　01

　　芯片企业知识产权溯源

　　一、 如何判断企业在芯片研发中的角色

　　（一）芯片合作开发方式

　　由于不同企业在产品定义能力、整体设计能力、关键IP设计能力、供应链运营能力、市场资源等方面的差异，各类型企业核心能力的流动合作一直是芯片行业的典型特征，推动着芯片行业实现更高效率的技术和商业发展。

　　从股权投资的角度，芯片开发过程可以充分反映芯片设计企业在系统、架构、电路设计、供应链、市场的核心能力，也对企业产品后续在成本控制、产品的迭代优化方面具有持续的影响，因此对芯片前期开发的溯源尤为重要。

　　芯片企业的合作大致可以分为自己流片和非自己流片两类：

　　1.自己流片

　　（1）芯片设计企业完整设计整颗芯片，但芯片中的部分IP外采；

　　（2）芯片设计企业进行系统、架构、规格定义，实际的芯片研发过程通过委托芯片设计服务实现；

　　（3）芯片设计全套知识产权来源于外部采购，企业不参与芯片前期的定义工作，直接购买其他企业芯片的设计文件、GDS文件、光罩文件。

　　2.非自己流片

　　（1）芯片设计企业将自己研发的某款芯片与另一功能的外采Die进行合封，以实现某一芯片的综合功能；

　　（2）直接购买其他芯片企业的Die贴牌。

　　（二）芯片溯源的尽调分析

　　1.获取芯片的知识产权真实情况

　　目标是可靠溯源公司芯片产品的知识产权情况，重点关注各要素之间的勾稽关系：

　　（1）研发—流片—测试—出售，四个环节的芯片是一致的；警惕以下情形：公司存在全套的研发数据，但是实际流片的芯片仍是授权的IP；公司有研发和流片的记录，但是提供的不是自己芯片的测试数据；公司研发、流片、测试的芯片都是自己的，但因为供应链、可靠性、失效等原因，对外出售的芯片依旧是贴牌的；

　　（2）“研发团队背景&构成&规模”VS“芯片功能模块、开发时间、性能指标”是合理的；

　　（3）研发资金投入“VS”人员、知识产权外采等要素投入“是匹配的。

　　具体的尽调方式如下：

　　一是来源于公司管理技术人员的访谈，访谈内容包括芯片产品定义，开发整体过程和关键节点，设计团队成员构成，IP、GDS、Mask授权、die采购等要素投入及对成本的影响。

　　二是公司本身的历史文档、信息的复核，重点包括设计环节、供应链环节、财务尽调三个维度。

　　设计环节尽调。重点关注是否存在委托开发、IP采购的情形。包括产品立项报告、客户协议、产品设计文档、仿真结论。

　　供应链尽调。重点关注芯片流片、封装、销售库存的数量和时间的一致性。代工方面，企业代工账户、代工厂的往来邮件、代工合同订单。封装方面，封装合同订单、封装往来邮件。测试方面，包括与测试供应商确认终板测试程序的邮件、DFT方案情况、测试方案情况、测试工具的设计资料情况、测试加工合同、CP测试报告、FT测试报告。

　　财务尽调。重点筛查公司供应商中的IP或设计公司，并重点核查该类企业和被尽调企业之间的合同、订单、往来邮件；按产品线核查公司的成本构成，并分析公司流片和封测在成本中的占比是否正常；按产品线分析公司产品的毛利率相比行业水平是否正常。

　　2.分析知识产权对企业经营的影响

　　（1）知识产权的自主化对企业竞争力的影响

　　公司产品与对标产品各指标存在差异，向上溯源是芯片各设计模块、协议、软件、工艺等知识产权的差异。

　　就拿芯片供应链成本的主要因素Die Size举例，其影响因素可能包括设计模块更小、协议软件更加精简、COT的工艺带来Mask的层数更少等各种因素导致。

　　假设影响Die Size某关键IP来源于开放的第三方知识产权，即便有保护期和市场的信息不对称性，公司的整体技术成本竞争力可能并不能长期持续。

　　（2）知识产权自主化对企业收益的影响

　　结合授权的知识产权license fee、Royalty fee、产品销量，分析对收益的影响；

　　结合委托开发的芯片的一次性费用、升级改版费用、产品生命周期，分析对收益的影响；

　　结合外购die的厂商调价、公司产品所面向特定市场能否跟随调价，分析对收益的影响；

　　结合供应链端前期共同研发背景带来的保护期内优惠价格和保护期外市场公允价格，分析对收益的影响。

　　另外，通过知识产权的自主化分析企业产品的技术门槛，产品技术门槛决定了后期整体市场的毛利率水平。

　　（3）知识产权自主化对企业供应链稳定的影响

　　公司的产品高度依赖于某一设计服务公司、芯片设计公司、工艺厂，上游供应商的生存、人力存货产能紧缺度，对公司后期产品供应、升级的稳定性带来较大的影响。

　　02

　　芯片设计知识产权侵权

　　集成电路设计行业可登记的知识产权包括集成电路布图、专利技术、商业秘密，以下从这三个维度进行知识产权的侵权进行分析。

　　一、集成电路布图侵权

　　（一）反向设计和芯片仿制

　　反向设计以配合完善正向设计为目的，合法。反向设计在集成电路领域里一般是指对他人布图设计进行研究、分析、评价，并在此基础上设计出自己的具有一定独创性的布图设计的过程。反向分析从研究原芯片的图像开始，通过电路提取得到芯片网表或电路图，然后再对电路进行层次整理和分析。反向设计重在学习设计技巧、提高设计经验、配合和完善正向设计为目的，因此，严格来讲反向分析并不是一种设计方法，而是促进和完善正向设计的一种工具和手段，是正向设计有益的必要的补充。

　　芯片仿制是以电路抄袭为目的，违法。芯片仿制主要用于模仿原芯片的电路，芯片主要工作为仿制原芯片，一般为全部电路仿制，或者大部分电路仿制，局部常规性电路由自己设计。

　　（二）怎么判断集成电路布图侵权

　　世界主要国家对集成电路布图基本都给予法律保护，保护的基本思路基本类似，这里主要以我国《集成电路布图设计保护条例》为例，说明如何判断集成电路布图是否侵权，主要包括三方面：集成电路布图是否受保护；集成电路布图受保护的具体内容；受保护的集成电路布图如何认定侵权。

　　1、集成电路布图是否受保护

　　2年内登记才受保护。根据我国《集成电路布图设计保护条例》第八条，布图设计专有权经国务院知识产权行政部门登记产生。未经登记的布图设计不受本条例保护。根据我国《集成电路布图设计保护条例》第十七条，布图设计自其在世界任何地方首次商业利用之日起２年内，未向国务院知识产权行政部门提出登记申请的，国务院知识产权行政部门不再予以登记。

　　保护期10年/15年。根据我国《集成电路布图设计保护条例》第十二条，布图设计专有权的保护期为1０年，自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准。但是，无论是否登记或者投入商业利用，布图设计自创作完成之日起15年后，不再受本条例保护。

　　2、我国集成电路布图保护哪些内容

　　根据我国《集成电路布图设计保护条例》第七条，布图设计权利人享有下列专有权：对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制。

　　也就是说，集成电路布图设计权主要保护的是”受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分“的复制权，所以判断新设计是否侵权主要在于原布图设计的整体以及原布图设计的独创性部分。

　　（三）受保护的集成电路布图如何认定侵权

　　那是不是如果复制了受保护的全部布图设计或者其中具有独创性的部分，就一定涉及侵权呢？

　　还要考虑二次设计是否有其独创性。中国《集成电路布图设计保护条例》第二十三条第三款还规定：”在依据前项评价、分析受保护的布图设计的基础上，创作出具有独创性的布图设计“的行为”可以不经布图设计权利人许可，不向其支付报酬“。

　　也就是说，即便大量复制，只要有自己的独创性设计，也可以被判定为非侵权。虽然法律没有对”独创性“做明确的界定，但是从各国对集成电路布图侵权的判例来看，独创性需要体现出”付出合理的时间+付出合理的精力+二次设计相比一次设计存在实质性的先进性“。

　　因此，已投入商用的集成电路布图是否存在侵权行为，主要分为两个步骤来进行判断。

　　第一步：是否存在对反向版图全部复制/独创性部分复制的情况；

　　第二步：二次设计是否存在独创性设计，即同时满足”时间+精力+先进“的标准；

　　（四）尽职调查

　　1、核查方向

　　因此在尽职调查过程中，主要的核查重点为：

　　（1）是否存在整颗芯片的仿制（即全部仿制或仅进行少量的常规性修改）；

　　（2）芯片的创新设计仿制（即创新设计部分的全部仿制或进行少量的常规性修改）；

　　（3）二次设计是否投入了合理的时间、精力，且二次设计产品相比一次设计存在实质性的先进性。

　　2、尽调程序

　　一是投入维度，需要企业提供该芯片开始设计的时间和流片时间，以及整个开发过程中投入的人力和开发支出，进而判断该芯片的开发时间和开发成本是否合理。

　　二是创新角度，通过访谈了解：

　　（1）了解对标产品情况。公司产品目前主要设计对标的是哪一款产品，是否可实现pin to pin；对标产品相比同规格竞品的竞争力主要是？公司是否分析过该产品是有哪部分独创性电路带来了这部分产品竞争力。

　　（2）了解反向工程情况。是否存在反向工程，说明前期反向分析的整个过程，并提供载明日期的反向工程的过程记录和文档。

　　（3）了解创新性设计情况。对标芯片和公司芯片的常规性设计是哪些，占多大的电路比例？创新性设计是哪些，占多大的电路比例？公司创新性设计与对标芯片该部分电路存在哪些显著区别，主要有哪些功能、性能提升？

　　（4）了解仿制设计比例。被尽调企业芯片多大比例电路与对标芯片高度一致？剩余不一致部分，是否存在产品功能模块的减少或增加，除功能变动外的电路增加或裁剪，工艺厂的切换等因素。

　　二、商业秘密侵权

　　根据中国《反不正当竞争法》的规定，”商业秘密，是指不为公众所知悉、能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息“。

　　该风险一般发生于公司员工直接抄袭原工作单位的设计成果，或外委竞争对手员工提供外包设计服务或者直接提供原单位设计成果。

　　尽职调查过程中，一般需要重点关注：

　　1.设计人员的历史工作背景、产品开发经历、当前的竞业限制情况，如存在高度一致的产品开发经验的情况，应按照集成电路布图侵权的投入性原则和创新性原则重点开展相关核查工作，并关注对标产品是原就职单位哪一代的产品，目前该产品是否在售。

　　2.如果存在芯片产品反向分析过程的话，还需要重点关注对标产品是否通过公开渠道购买，是否在对标产品公开在市场销售前就启动产品反向分析工作。

　　三、专利侵权

　　集成电路布图设计只保护电路结构，而商业秘密无法有效保护已经上市销售集成电路产品的设计。专利的保护范围最广，可以保护发明人的设计思想。而且专利不仅可以用来保护集成电路的内部电路连接关系，还可以保护器件结构、功能模块连接关系、芯片内的信号处理流程和方法、芯片封装结构和方法等。

　　对于专利的尽职调查：

　　主要依赖于投资者自身对行业的深度调研，需要向行业内从业者打听到某一特定的产品类型已经形成的比较普遍适用的拦路虎专利。一些企业会根据客户的要求准备第三方制定的专利分析报告，这个也可以拿来进行分析。另外，一般性的访谈可以从以下角度做宏观判断：1.该类产品的主要专利壁垒是？2.国外大厂目前在专利方面是否有明显的竞争优势？3.公司前期是否开展过对标产品的专利检索和侵权分析；4.对标产品的专利公司是如何实现规避的？

　　四、总结

　　芯片仿制很普遍，但不易被判。由于集成电路的独创性缺乏稳定的评价标准，如果企业没有整颗芯片或创新部分的完整抄袭现象，或在芯片的投入时间和金钱明显脱离现实，被判处侵权的可能性并不是很高。但由于芯片仿制的门槛较低，产品的有效赚钱周期比较短。

　　但一般如果能够举证侵犯商业秘密，则被惩罚的概率很大。目前绝大部分的芯片知识产权侵权案均是侵犯商业秘密的判例，是芯片侵权被判违法的高发区。

　　不得不说的是，目前国内芯片侵权现象还是较为普遍，这是目前国内芯片产业发展阶段的现实状况，纵观全球的芯片发展历史，市场环境的改变需要给予产业一定的时间和耐心。如果发现可能侵权则一票否决的态度，可能会因为风险偏好过低而错过不少不错的投资机会。

　　因此，在判断侵权的过程中，还需要重点考虑的是：

　　一是企业发展到什么阶段会引起被侵权竞争对手的重视？如果投资人计划的退出阶段所对应的企业发展阶段大概率难以引起对方的重视，则可降低该风险的评估。

　　二是被控侵权对公司会造成的影响？在财务领域，公司的芯片侵权带来的罚金和停止产品销售所带来的损失，产品改版是否能够规避侵权快速重新上市。在上市领域，该产品所引起的潜在诉讼，是否对未来IPO造成显著影响，企业能否在IPO前通过芯片改版消化该风险。