《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 模拟设计 > 业界动态 > 【材料/设备】总投资2000万美元,韩国恩特斯半导体智能装备项目签约

【材料/设备】总投资2000万美元,韩国恩特斯半导体智能装备项目签约

2021-11-09
来源:全球半导体观察

  据威海高新区发布公众号消息,11月6日,第四届中国国际进口博览会山东省配套活动“RCEP经贸合作高层对话会”在上海国际会展中心举行。威海高新区韩国恩特斯半导体智能装备项目参加省重点外资项目集中签约。

  据官方资料介绍,韩国恩特斯半导体智能装备项目总投资2000万美元,合同外资1000万美元,拟在威海高新区打造集研发、生产、销售于一体的半导体智能装备生产基地,建设约18000平方米的生产车间和附属设施,项目达产后预计年销售收入5亿元。

  消息显示,投资方韩国株式会社恩特斯拥有20多年半导体装备生产经验,主要从事半导体制造用超精密研磨、磨削等装备的研发制造,拥有研磨、抛光等14项技术专利,是世界上最早研发出多项目晶圆加工系统的企业,其装备作为轻、薄、小半导体芯片制造用必需设备,以较高的稳定性和速度引领市场。




图片.jpg


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。