台积电发言人高孟华，在发给彭博社的询问邮件中如此宣称。随后，台积电就赶在美国商务部给出的最后期限之前，将库存、客户订单等数据发了过去。

根据11月8日的最新消息，临近美国商务部的最后期限之际，台积电经过多次改口后，最终选择于美方划定的“自愿提供数据”截止日（美国东部时间11月8日）前，“卡点”将数据问卷回传美商务部方面。

自9月起，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo），就开始向全球晶圆代工企业“要数据”。

“如果企业不愿意提交，我们的（政策）工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。”——吉娜·雷蒙多

“有兴趣的企业”，可以“自愿”上缴。虽然措辞粗看挺客气。但是这番话还有后半句，“如果企业不愿意提交，我们的（政策）工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。”

给不给数据，台积电曾经反复“横跳”。

起初，针对美商务部命令式的要求，台积电起先做出了决不妥协的姿态，对外宣称“不会泄露客户的机密资料”。但随后（10月初），又表示在“审慎考虑后”，将会在截止日期（美国东部时间11月8日）前把相关资料提交给美国。

今年初，全球晶圆代工产业的市场份额图。由此可见，台积电的选择，具有极强的标志性

由于此表态引发了外界的一片质疑，指责台积电“屈服于美国无理要求”“已向美商务部妥协”声音不绝于耳。有鉴于，可能是为了安抚外界以及利益可能由此受到损害的客户们，10月25日上午，台积电特别就“决定上交数据”一事做出回应，宣称：没有，也不会（向美国商务部）提供机密数据。

至上周日（11月7日），中国台湾省的主要晶圆代工企业，如台积电、联电、日月光、环球晶等23家企业与机构，都按照美国商务部要求“交卷”。但根据台媒的说法，台积电是在上述23家中，“回答最明确”的。除了美商务部要求的“每项（芯片代工）产品的三个最大客户，每个客户的产品销售额占比”外，台积电甚至列出了过去两年内，车规级芯片相关营收占比分别约4％和3％的客户数据。

不得不说，无论从何种角度来看，其“下跪”的姿态可谓非常之彻底。

然而就在台积电“下跪”之时，韩国企业却还试图讨价还价。

台积电下跪之时，三星还在“死撑”，尽管能“撑”到什么时候，并不好说

也就是上周日，韩国财政部表示，三星电子和 SK 海力士等韩国科技企业正准备“自愿”向美方提交部分半导体资料，并一直在就提交数据的范围与美国进行谈判。

根据计划，韩国产业通商资源部长官文胜煜也将于9日至11日期间访美，预计会谈及此事。想必韩国晶圆厂会在“截止日”过后的数天里继续“挣扎”。

虽然最后多半还会向美商务部提交一份大致的报告，区别无非是少点什么内容而已。

回过头来，谈一下美国商务部的要求。此事需要分为两面来看。

首先，就事论事而言，美国商务部的胁迫“上缴数据”，并不能被视为具体针对谁的措施。实际上，这更像是吉娜·雷蒙多等，因为无法限期完成拜登总统“改善芯片供应链”的KPI，不得已而搞的非常措施。

雷蒙多部长女士要数据的直接意图，无非有二：或者在于弄清楚问题的症结，并提出改进“意见”；或者是干脆在给大老板拜登提交述职报告时，能够有针对性地甩锅。

胁迫全球晶圆厂交数据的直接原因，其实是拜登下的KPI考核。但既然上缴了数据……

然而，此举会引起中国科技企业，乃至于全球电子消费、车企的恐慌，也绝非出于各家的敏感过渡。因为美国商务部要求上缴的数据，由26个主题组成，其中包括库存、订单和销售数据，从“日常”信息到高度战略性领域的问题，如产能增长计划、每种产品的前三名客户以及这三名客户在产品销售中占了多少。

特别需要注意的是，其中包含了全球客户在晶圆工厂的多数需求明细，虽然只要其需求量在单一晶圆代工企业内名列前三。但考虑到全球芯片供应的实际状况，其中必然有大量的中国科技企业的信息。

而这也就为美国商务部后续发动“更加有针对性的打击行动”，提供了非常精确的标靶。

世界都没有忘记过这位的所作所为，而且他在2024年很可能卷土重来

所以，在这里可以毫不夸张地讲，这样的要求一旦执行，那么就等于是给全球的芯片供应链埋下一颗不定时炸弹。试想，一旦美国政府决定利用拿到的信息肆意妄为（特朗普时期，全世界都领教过），又将掀起什么样的惊涛骇浪？

今年5月，公社的科技类公号C次元，曾在《芯片荒，一场纯粹的人祸》一文中，谈过中国企业应联合整个芯片产业，去建立一些不受美国影响的“局部领域”的问题。如今，半年已经过去，危机愈演愈烈，而美国却开始乘火打劫……

整个芯片产业界，是时候开始考虑这个“局部领域”的问题了！