11月5日，上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“新汇成微电子”）科创板上市申请。

根据招股说明书（申报稿）显示，新汇成微电子此次拟募集资金15.64亿元，将主要用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、以及补充流动资金。其中12吋显示驱动芯片封测扩能项目是本次募投重点项目。

△Source：上交所公告截图

据披露，该项目总投资9.74亿元，建设内容包括引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机、光刻机、内引脚接合机、物理气象沉积设备（溅镀机）、研磨机、晶粒挑选机、晶圆切割机等先进生产设备，同时新建并装修无尘室以解决生产场地问题，进一步提升现有产能。

项目达产后，新汇成微电子12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。

2020年芯片封装出货量8.28亿颗

资料显示，新汇成微电子成立于2011年，是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，产品被广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品中。

财报方面，数据显示，近年来，新汇成微电子业绩波动较大，2018-2020年，分别实现营收2.86亿元，3.94亿元、6.19亿元，分别实现净利润-1.07亿元、-1.64亿元、以及-400.5万元。

今年半年，新汇成微电子成功扭亏为盈，营收和净利润分别为3.59亿元和5881.79万元。

△Source：上交所公告截图

据悉，新汇成微电子服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。

2020年度，其显示驱动芯片封装出货量为8.28亿颗，在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。