6月24日消息，据台媒《经济日报》报道称，英伟达（NVIDIA）全新的Blackwell构架超级芯片GB200与B系列AI芯片获得客户大量采购，呈现供不应求的盛况。对此，英伟达在大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应已经蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电子业界也将直接受益，今年第四季相关订单量环比增幅将高达一倍。

对于该消息，日月光投控向来不评论单一客户与订单动向。

京元电子则表示，现阶段产能利用率确实颇高，但对单一客户不予置评；

另据消息人士透露，京元电子来自英伟达新增订单爆满，内部总动员迎大单，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。

业界人士分析，英伟达先前已传出追加在台积电投片的消息，从供应链上下游关系来看，台积电产出大增，对后段封测需求也将等比例增长，台积电会先反映相关业绩，封测厂则会随后接棒。

研调机构TrendForce日前发布报告指出，供应链看好英伟达以Blackwell构架打造的GB200超级AI芯片2025年出货量有机会突破百万颗。业界看好，台积电为英伟达芯片独家代工厂，迎来大单之际，日月光投控、京元电更是后段封测两大赢家。

业界分析，英伟达Blackwell构架打造的GB200与B系列AI芯片测试时程较前一代H系列大幅拉长，必须连续经过四道程序，包括终端测试（Final Test）、Burn-in老化测试、再回到FT测试，最终才进行SLT系统级测试，因测试时间大增，对相关协力厂平均单价（ASP）与毛利率有正面助益，有助拉高日月光投控与京元电子获利表现。

日月光投控旗下矽品与英伟达关系密切，不仅承接台积电CoWoS先进封装的oS段制程，也在中科厂布局测试产能，满足英伟达从晶圆后段到封测段一条龙式生产服务。

日月光投控正向看待AI和高速运算（HPC）商机爆发带动先进封装需求大开，预期相关成长趋势延续至2025年无虞，今年集团AI先进封装业绩有望倍增。

京元电子积极迎接辉达追单效应，全面「动起来」。消息人士透露，京元电来自辉达订单量激增，第4季更将较第3季暴增一倍，公司内部忙得不可开交，伴随产品复杂度增加、测试时间拉长，京元电子原本服务辉达的中华厂严重产能吃紧，并规划将铜锣三厂多数面积用于测试辉达芯片，将为京元电第4季到明年带来显著贡献。

京元电子目前营收来源以测试为主、占比达七至八成，其余为封装。随着英伟达追单效应助攻，京元电相关测试产线产能利用率一路在高档水位。