全球正加速进入5G时代，电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景，对于可内置更多组件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域，一些设备装置，如强调防摔、防尘、防水的工规掌上型无线扫描装置等，也都开始紧跟着消费性电子产品的脚步，踏入了增强型移动宽带（Enhanced Mobile Broadband, eMBB）的领域，这对工业物联网装置产品设计和制造提出了新要求。

　　环旭电子作为全球电子产业链中的重要一员，凭借在SiP领域深厚技术实力和验证经验，以及长年在无线通信及系统整合模块的经验，在近年来不断深入工业物联网领域。自2020年2月第一座5G毫米波实验室落成以来，环旭电子的就开始致力于研究发展5G产品射频方案设计与效能验证服务，以及提供一站式的天线系统仿真整合与测试服务。2021年第三季，环旭电子推出了第一个自行研发且采用5G SOM（System-On-Module）的工业用掌上型装置VAD7225，经5G实网联机的吞吐量 （Throughput）测试，VAD7225最高速度超过 3Gbps。

　　与现行多数4G产品相比，VAD7225除了新增加支持sub-6GHz band的4X4 DL MIMO功能外，更配置了三支毫米波天线模块，能够提供更为广角且多方向的联机信号覆盖率，联机质量也更快速稳定，有效提升用户体验。通过VAD7225 5G工规掌上型装置的项目设计与系统验证，环旭电子的开发团队进一步积累了大量5G产品射频方案设计与效能验证方面的开发技术与实践经验。环旭电子研发中心主管戴进煌指出，这一项目的迅速实现，充分证明了环旭电子已经具有相当完备的研发与测试量能，“期待能为掌上型工业装置产品客户群提供更为准确且迅速的5G射频与天线研发设计以及系统整合能力。”

　　大多数电子制造商通常是外包给天线厂去做设计与制造，而少数拥有自己天线设计团队的电子厂商也较为欠缺天线仿真以及系统整合能力。环旭电子已拥有完整的5GNR （FR1: Sub-6GHz和FR2: mmWave）射频与天线的设计仿真能力与量测设施，且能就近与自家机构以及硬件研发团队充分合作有效率的沟通，优化整体无线射频产品的效能。

　　在测试领域，环旭电子已落成的5G毫米波实验室中，天线量测暗室支持探针式毫米波天线近、远场量测；小型紧缩场暗室支持主动式3D天线场型测量及波束成形（Beam forming）、波束跟踪量测（Beam tracking）等。

　　到目前为止，环旭电子的手持工业装置合作对象包括NCR、Zebra、Honeywell、DataLogic、DensoWave、Raymond等全球龙头企业。通过提供完整的5G相关的技术开发、系统整合、效能优化、量产验证等诸多专业服务，环旭电子希望客户可以借此来更加优化自身5G产品的无线射频效能，更好地提升其产品竞争力。

　　关于USI环旭电子

　　USI环旭电子（上海证券交易所股票代码： 601231，沪深300指数成份股）为全球电子设计制造领导厂商，在SiP（System-in-Package）模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供D（MS）2产品服务：设计（Design）、生产制造（Manufacturing）、微小化（Miniaturization）、行业软硬件解决方案（Solutions）以及物料采购、物流与维修服务（Services）。公司有27个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲，与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为全球领先半导体封装与测试制造服务公司--日月光投控（TWSE: 3711, NYSE: ASX）成员之一。更多信息，请查询www.usiglobal.com或者在LinkedIn和微信（账号：环旭电子USI） 关注我们。