跑分破百万,全球首款4nm芯片手机出世!
2021-11-15
来源:OFweek电子工程网
近日,联发科在网上公布了新研发的基于4nm工艺制造的全新旗舰芯片组天玑2000SoC,该芯片或将基于台积电最新制程工艺打造。
此前,联发科曾官方表示将在今年内推出首颗5G芯片,并称该芯片将使用ARM最新的旗舰核心以及晶圆代工厂龙头企业台积电的4nm制程工艺,联发科称该款芯片将成为市面上最低功耗以及最佳性能的5G旗舰级芯片,并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构。
(图源联发科官网)
从此前爆料的该款芯片的数据来看,联发科研发的这款芯片搭载了1颗超大核CORTEX-x2(3.0GHz)、3颗大核CORTEX-A710(2.85GHz)以及4颗中核CORTEX-A510(1.8GHz)。
最近一段时间,联发科的各种芯片都在涨价,如果没有特殊情况的话,该款芯片的价格应该也会有相应的调涨,不过,从价格方面来看,应该不会超过高通的骁龙8系旗舰芯片,所以,明年应该会有不少手机厂商选择采用联发科的芯片天玑2000。
值得一提的是,微博知名数码博主@数码闲聊站放出了一张图片,据称图片上的是VIVO的新机,并搭载了联发科代号MT6983芯片,跑分已经突破了100万大关。
而且,近日有消息称高通将于11月30日~11月2日举办年度峰会,没有特殊情况的话,此次峰会应该就会发布最新的骁龙898芯片了。现在联发科又公布了新的芯片天玑2000,想必这两款芯片将会成为明年手机行业的重头戏。
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