“芯启源主要聚焦在5G和数据中心的通讯类芯片，这是我们的主战场。”据芯启源电子科技有限公司董事长兼CEO卢笙介绍，DPU处于整个数据中心舞台的中央，是产业中的“兵家必争之地”。芯启源主要产品中就包括搭载DPU芯片的智能网卡，直接对标国际一线企业，为客户提供低成本、高可靠性、灵活可扩展的芯片、网卡和整体解决方案。

硬件只是企业核心竞争力的一部分，以DPU、GPU、CPU为例，在整个解决方案中，芯片本身只占30％至40％左右，剩余至少60％的工作量聚集在生态和软件方面。卢笙表示，除了高性能、低功耗、低成本之外，DPU还有一个很强烈的需求，即软件开发商。这一点也是芯启源的强项，芯启源以需求为核心，提供可编程、定制化产品，能够满足不同场景应用及客户诉求。卢笙透露，去年底开始，芯启源已经和一家国内知名运营商进行了深入合作，并正在建立联合实验室，针对100G网卡、通信类SDN等产品，深入钻研和开发通信协议的硬件加速。

芯启源产品线丰富，除了DPU，该公司在EDA和IP领域也多有布局。“高端的EDA工具和IP是芯启源必不可少的秘密武器，也是我们可以跟业界进行差异化竞争的核心竞争力。”卢笙表示，芯启源的优势在于其本身就是EDA和IP的用户，能够站在用户的角度，为芯片开发和设计服务。基于用户对5G和数据中心通讯芯片、以及软硬件一体化验证的需求，芯启源不断挑战新的芯片设计方法，突破已有方案的瓶颈。

在传统EDA工具中，原型仿真缺乏分析和纠错的能力，而硬件仿真工具虽已趋于完善，在速度上却仍有局限。由于两者之间割裂的开发环境，硬件仿真速度无法支撑操作系统和上层软件的运行，从而导致原型仿真存在的问题在硬件仿真上仍无法得到实现。在卢笙看来，鉴于当前市场所提供的解决方案已经无法满足产品开发的需求，芯启源入局EDA市场是必然的选择。其中，硬件仿真是很重要的一环。

芯启源在高端EDA领域研发了技术领先的SoC原型和仿真系统MimicPro，经过2年多的孵化已经有了第一代的两款产品，并且已经在今年6月量产交付，而32块FPGA的MimicPro也即将在年底面世该系统综合了硬件仿真和原型仿真的优势，添加了纠错功能，弥补了硬件仿真速度慢的缺陷，并且把两个割裂的环境整合起来，形成一体化平台。MimicPRO针对大的网络通信芯片，包括GPU、人工智能芯片等，从IP验证、子系统验证到软硬件一体化验证，力求以最快的速度找出问题所在，并提供高效的解决方案，保证芯片一次流片成功。该验证系统提高了工作效率，大幅缩短了开发周期，加快完成早期软件开发中的系统验证和回归测试等阶段。同时，在保障安全性和可扩展性的前提下，为企业和云操作提供了高性能高速度的ASIC和软件开发平台。

自2015年成立以来，芯启源围绕着5G、云数据中心、云计算等网络通信相关领域，致力于智能网卡和高端芯片的设计和研发，为客户提供最优的芯片及解决方案。卢笙表示，芯启源的设计理念也得到了很多客户及合作伙伴的认可，公司始终秉持着开放的态度，从DPU、USB IP以及EDA工具等方面全面服务产业。