11月18日消息，模拟芯片龙头德州仪器（TI）今天宣布，将于2022 年在美国德州Sherman启动新的12吋半导体晶圆制造基地兴建工程。

德州仪器指出，电子产品尤其工业和车用市场，半导体需求未来都将持续成长，在北德州制造基地未来最多可兴建四座晶圆厂，以满足市场需求。第一座和第二座晶圆厂兴建工程将于2022年开始动工。

德州仪器董事长、总裁暨CEO Rich Templeton 表示，德州仪器Sherman 制造基地12 吋晶圆用于模拟和嵌入式处理产品，是德州仪器长期产能规划一部分，目的持续强化德州仪器制造能力及技术竞争优势，并满足未来数十年客户需求。德州仪器对北德州的承诺超过90 年，投资更深化德州仪器和Sherman 社区合作伙伴关系及投资。

德州仪器指出，Sherman 基地第一座晶圆厂将会在2025年开始投产，如果四座晶圆厂全数完工，总投资总额将达约300 亿美元，并提供3,000 个工作机会。

新晶圆厂将加入德州仪器现有12 吋晶圆厂阵营。目前德仪12 吋晶圆厂包括德州达拉斯(Dallas) 的DMOS6、德州Richardson 的RFAB1，以及即将完工预计2022下半年投产的RFAB2。其他还有德州仪器近期收购犹他州Lehi、预计2023年初投产的LFAB 等。