11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。

据披露，露笑科技拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过29.4亿元。

重点瞄准碳化硅项目，规划年产能24万片

根据定增方案，露笑科技在扣除发行费用后，将用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和补充流动资金项目，其中2个碳化硅项目计划总投资26亿元，拟使用募集资金24.4亿元。

其中，第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目是露笑科技此次重投项目，计划总投资额21亿元，拟使用募资基金19.4亿元，由露笑科技控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“合肥露笑半导体”）组织实施，建设期24个月。本项目完成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。

露笑科技指出，项目的实施能够实现对下游客户的稳定批量供应，缓解下游市场对碳化硅材料依赖国外进口的局面。

值得注意的是，合肥露笑半导体近日还与下游买家东莞天域半导体签订了《战略合作协议》。

与东莞天域半导体签订15万片大单

根据协议，东莞天域半导体将优先选用露笑半导体生产的6英寸碳化硅导电衬底，且未来三年（2022-2024年）合肥露笑半导体需为东莞天域半导体预留产能不少于15万片。

同时，双方同意共同协作在6英寸及以上规格碳化硅导电衬底方面进行产业化应用技术研发合作，在技术研发上互相支持合作，为碳化硅导电衬底的技术进步、产品成熟及下游产品的质量提升、稳定性提高和成品率提升等产业化应用方向进行密切合作。

露笑科技指出，本次战略合作合一充分发挥东莞天域半导体在碳化硅外延、芯片、器件、模组等研产优势和合肥露笑半导体在碳化硅底材料及相关专用装备的研产优势，实现优势互补，全面开展碳化硅全产业链深入、务实的战略合作。

资料显示，东莞天域半导体成立于2009年，是中国第一家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业，先后通过了工业级及车规级测试，整合了碳化硅材料、芯片与器件供应链，构建了产业优势地位。2010年，东莞天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所。

今年7月，东莞天域半导体获得深圳哈勃的投资，目前，深圳哈勃是其第五大股东，持股7.6087%。