目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列，主频高达 800MHz，创下超过9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新记录

　　高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体（HPMicro Semiconductor Co., LTD.）与32/64位RISC-V嵌入式处理器核心领导供货商晶心科技（Andes Technology, TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099），今日共同发布目前全球性能最强的实时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列旗舰产品HPM6750采用双Andes D45 RISC-V内核，配置创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器，创下超过9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新记录，主频高达 800MHz，为边缘计算等应用提供强大的算力。

　　HPM6000 MCU全系列产品，包括多核的HPM6750、单核的HPM6450，及入门级的HPM6120版本，都具有双精度浮点运算及强大的DSP扩展指令，内置2MB SRAM，以及丰富的多媒体功能、马达控制模块、通讯接口及安全加密。HPM6000系列具备高效能、低功耗、高安全的特点，可广泛应用于智能工业、智能家电、金融终端支付系统、边缘计算及物联网等热门应用。

　　AndesCore? D45是晶心科技RISC-V家族45系列成员之一，采用顺序执行的8级双发射超纯量技术，具有优化的存储流水线设计以及进阶分支预测功能，同时支持符合IEEE754的单/双精度浮点运算单元（FPU）及RISC-V P扩展指令（DSP/SIMD）。45系列内核也具有区域内存（local memory）支持的储存子系统，以及可配置的指令及数据高速缓存，对支持海量存储器的SoC例如HPM6000系列，可进一步提升其软件效能。D45核心非常适合用于对响应时间和实时准确性有特别要求的嵌入式应用产品。

　　「上海先楫的HPM6000系列产品具备高速算力和实时控制功能，将提供全球高阶MCU市场更灵活及高效的选择。」晶心科总经理暨首席技术官苏泓萌博士表示：「藉由晶心科技的D45并配合支持AndeStar? V5之Segger Embedded Studio?开发工具，客户得以设计出更高效能、且程序代码更精简的软件。上海先楫领先同业，推出内嵌高效能RISC-V核心之MCU安全解决方案，展示团队的超高的效率及卓越的研发能力。」

　　「Andes D45是唯一达到先楫半导体超高速实时运算要求的RISC-V处理器内核，在某些测试环境下，性能甚至超过其他竞争者50%！而晶心在产品导入的实时技术支持，协助我们成功并快速地完成HPM6000系列的Tape out，双方团队完美地进行了一次紧密高效的合作。」先楫半导体首席执行官曾劲涛表示：「先楫半导体为开发者提供完备的生态系统，包括一个基于VS CODE框架的免费集成开发环境HPM Studio，以及PC端图形接口的SoC资源分配工具。先楫半导体还将推出基于BSD许可的SDK，其中包含底层驱动程序，中间件和RTOS。所有官方软件产品都将开源，并配以高性价比的评估报告，先楫半导体将会与RISC-V社群的伙伴合作，为打造更好的RISC-V软件生态作出贡献。」

　　关于先楫半导体 （HPMicro Semiconductor）

　　先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，成立于2020年6月，总部坐落在上海张江，在天津和武汉设有子公司。先楫半导体的产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统，先楫半导体具备成熟的研团队，各研发关键职能（构架，模拟，SOC，数字，IP，DFT，后端等）均由资深工程师负责。公司现有研发队伍绝大部分拥有硕士以上学历，包括博士数名。2021年10月，先楫半导体成功完成近亿元PRE-A轮融资，由中芯聚源领投，东方电子关联基金和创徒投资跟投。先楫半导体将与世界知名晶圆厂、封装测试厂及其它战略合作伙伴一起，共同推进互联网，工业自动化，消费电子等半导体领域的技术创新。更多关于先楫半导体的信息，请访问www.hpmicro.com。

　　关于晶心科技 （Andes Technology）

　　晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区，2017年于台湾证交所上市（TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099）。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员，也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar?基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的苛刻要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心，包含DSP，FPU，Vector，超纯量（Superscalar）及多核心系列，可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案，可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2020年，Andes-Embedded? SoC的年出货量突破20亿颗；而截至2021年第三季，嵌入AndesCore?的SoC累积总出货量已达90亿颗。