欧盟委员会周四表示，在全球芯片短缺和为满足需求而激烈的全球竞争之际，它可能会批准为 27 国集团的半导体生产提供资金援助。

　　欧盟执行机构预计，半导体的稀缺性——从智能手机到汽车的一切事物的关键组成部分——将持续存在，从而影响该地区的经济。

　　汽车制造商受到短缺的打击最严重，这导致生产放缓或停止。

　　大多数芯片制造商都位于亚洲，该集团希望通过提高在其土地上的产量来减少对它的依赖。

　　“委员会将考虑批准支持以填补半导体生态系统中可能存在的资金缺口，特别是对于欧洲首创的设施，”欧盟竞争事务专员玛格丽特·维斯塔格 （Margrethe Vestager） 表示。

　　她说，将采取保障措施，以确保援助“是必要的、适当的、相称的，当然还要确保不正当的竞争扭曲是有限的”。

　　Vestager 的宣布是在 9 月份公布的欧洲芯片法案之后宣布的，该法案旨在通过扩大在欧盟的研究和生产，使欧盟在最先进芯片的竞争中具有竞争力。今年早些时候，欧盟还发起了一个产业联盟，目标是到 2030 年将欧盟在全球半导体生产中的份额提高到 20%。

　　在全球竞争中，美国一直在加紧努力支持该行业。今年早些时候，美国立法者批准了一项旨在促进国内半导体生产的法案，这是与中国在技术方面更广泛竞争的一部分。

　　维斯塔格在回顾欧盟的竞争政策时表示，“自给自足是一种幻想”（self-sufficiency is an illusion），但坚持认为欧盟不能仅依靠一个国家或公司来提供芯片。

　　“目标应该是在志同道合的合作伙伴之间实现多元化，以建立有弹性的供应链并避免单点故障，”她说。

　　维斯塔格说，与此同时，委员会将国家援助临时框架延长至 6 月底，以支持受冠状病毒大流行打击的公司。根据该计划，整个集团已经批准了超过 3.1 万亿欧元（3.5 万亿美元）的援助。

　　“一方面，有限的延期为逐步和协调地逐步取消危机措施提供了机会，而不会产生悬崖边效应，”她说。“这反映了欧洲经济整体强劲复苏的预期。另一方面，我们将继续密切关注令人担忧的 COVID-19 感染上升和经济复苏面临的其他风险。”

　　印度将公布一揽子芯片制造激励措施

　　今天，印度总理纳伦德拉·莫迪 （Narendra Modi）在悉尼对话上发表主题为“印度的技术演变和革命”的主题演讲，他透露，印度正致力于向全球半导体制造公司提供一系列激励措施，以在印度设立芯片生产基础设施。

　　莫迪表示：“我们专注于硬件。我们正在准备一揽子激励措施，以成为半导体的主要制造商。”

　　虽然媒体对印度计划为半导体（芯片）制造提供补贴的计划有过几篇报道，但这是总理本人首次表示政府正在努力推出一揽子计划。

　　本月早些时候，《印度时报》报道称，印度政府将推出一项数十亿美元的巨额资本支持和与生产相关的激励计划，以推动该国的半导体制造。

　　据报道，高级官员正在与一些顶级半导体制造商进行积极的讨论，如台积电（TSMC）、英特尔、AMD、富士通、联电公司。

　　据少数行业消息人士透露，总理办公室 （PMO） 正在协调努力设计有吸引力的激励措施以吸引领先的芯片制造商。可能提供的激励措施包括对资本支出的财政支持、某些关键部件的关税削减以及提供给几个战略部门的生产线激励 （PLI） 计划。政府还在制定额外的激励措施，以促进印度的无晶圆厂初创企业成长。

　　从历史上看，台积电并不热衷于在中国台湾以外地区扩张业务。该芯片制造巨头的创始人莫里斯·张（Morris Chang）一再对各国将芯片生产带到岸上以实现半导体自给自足的共同努力表示担忧。然而，对供应链冲击的担忧以及对日益增长的地缘政治担忧——这些担忧促使美国让台积电和竞争对手也在美国领土上开设新工厂。

　　本月早些时候，台积电宣布与索尼建立合作伙伴关系，与索尼在日本建立新的芯片制造部门，并于 2024 年开始生产芯片。

　　如果印度能够说服台积电或任何领先的芯片制造商在这里设立工厂，它就有可能跃居芯片生产的前沿。也有可能采用 22nm 或 28nm 等成熟节点技术。

　　一些分析人士认为，印度可以向台积电或仿照日本政府提供的路线的领先制造商提供激励措施。为了恢复其在芯片制造方面的竞争力，日本为即将到来的台积电-索尼晶圆厂提供了高达 70 亿美元的总估计成本中的 35 亿美元补贴。