据日本高级官员称，日本希望将在该国建造的半导体工厂的设置成本降低一半左右，并吸引美国制造商，以支持其芯片供应。

　　日本首相岸田文雄周五公布的创纪录的 56 万亿日元（4900 亿美元）财政刺激措施没有具体说明将提供多少资金，但首相承诺他的政府将继续寻求吸引芯片制造商在日本设立生产设施。

　　这些设施包括由台积电和索尼集团计划在日本西部投资 70 亿美元的新芯片工厂。

　　“台积电最近一直是我们国家经济安全的一个大话题，”岸田周五表示。“但这并没有结束。重要的是我们吸引美国芯片制造商并采取其他行动来增加私营部门的可能性。”

　　贸易大臣萩田浩一同时暗示日本愿意支付一半或更多的费用，同时确认最终拨出的金额尚未确定。

　　发表评论之际，当地媒体报道称，政府计划在即将到来的额外预算中拨款约 67 亿美元，以支持加强国家芯片设施的努力。

　　加强日本的芯片制造专业知识和能力将为丰田汽车公司、任天堂公司和索尼等国内公司的需求提供必要的支持，这些公司都因硅短缺而面临严峻的生产挑战。岸田强调经济安全的重要性，因此这项任务已成为他的国家优先事项。

　　“考虑到各国提供一半或更多初始设置成本的趋势，我们也希望按照这些思路来考虑新的芯片工厂，”Hagiuda 说。

　　首批获得政府帮助的可能是索尼和台积电的工厂，岸田承诺将帮助他们建设工厂。

　　这家台湾芯片制造商本月早些时候表示，台积电批准了高达 21.2 亿美元的初始投资，以创建一家日本子公司，索尼半导体解决方案公司向该子公司投资 5 亿美元。然而，到目前为止，政府还没有明确表示将支付剩余的 44 亿美元中的多少，或者其他公司正在投资哪些。

　　随着汽车行业加速向更加自动化和电动汽车迈进，每辆车都将需要更多的半导体用于传感器和环境数据处理，从而增加对芯片的需求。

　　日本和台湾当地媒体报道称，日本最大的汽车零部件公司之一电装可能是台积电交易的潜在合作伙伴之一。

　　电装拒绝对这些报道发表评论，所有其他主要的日本汽车制造商也是如此。

　　台积电晶圆厂将于 2022 年开工建设，预计 2024 年底投产。芯片厂预计将创造约 1,500 个工作岗位，月产能为 45,000 片 12 英寸晶圆，最初采用成熟的 22 和 28 ——纳米技术。

　　日本计划重启其产业之际，中国、美国甚至欧盟也在寻求加强本国产业。

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 本周表示，美国既希望增加自己的芯片产量，又希望与盟友更密切地合作以确保供应，为日本产业合作和扩张创造机会。