12月1日，芯导科技在上海证券交易所科创板上市，发行价格134.81元/股。首日开盘股价上扬，截止发稿，涨幅为40.9%，报190元，总市值114亿元。

据招股书信息显示，预计芯导科技公开募集资金用于投资发展项目，包括高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发中心建设项目。公司表示，通过向市场公开募集资金，有利于扩大公司业务规模，增强研发实力，强化核心能力。

值得注意的是，招股书中提到，硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目。通过该项目，芯导科技可以满足产业内未来第三代半导体材料应用导致对功率器件性能提升的需求，能够为产业内的相关新技术和新材料的创新突破进行前瞻性的布局。

资料显示，芯导科技是一家功率半导体厂商，产品包括功率器件和功率IC功率器件和功率IC，主要采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售。公司产品应用于行业下游的小米、TCL、传音等智能手机品牌以及华勤、闻泰、龙旗等ODM厂商。今年前三季度，芯导科技营收3.68亿元，同比增长44.34%；净利润9,189.7万元，同比增长75.3%。

最近，功率半导体成为业界和资本市场关注的焦点。一方面，随着5G通信、物联网、智能家居、汽车电子、工业控制等新兴应用领域的发展，功率半导体行业会踏入发展的快车道；另一方面，功率半导体也是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体材料应用的主要领域。此外，叠加“缺芯潮”及国产替代等多重因素，使得功率半导体厂商受到极大的关注。