2021 年 12 月 8 日，比利时泰森德洛 - 

　　全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览，同时优化研发设计与资源分配。

　　Melexis 新推出的两款开发套件使工程师可以研究 Melexis 电流传感器芯片的功能，从而缩短客户开发时间，加速项目完成。其中一款开发套件可以对采用 IMC-Hall? 技术（带或不带屏蔽罩）的芯片进行测试；另一款可以对采用基于磁芯的传统霍尔技术的芯片进行测试。借助这两款开发套件，工程师能够验证具有不同传感器功能的硬件，轻松应对不同的电流感应范围。

　　这两款新开发套件均随附多款 Melexis 电流传感器芯片，方便工程师测试不同的磁性配置和芯片，从而在选型阶段节省时间和精力。用于 IMC-Hall? 技术的开发套件随附 MLX91208 和 MLX91216 芯片以及最近发布的 MXL91218 芯片；用于传统霍尔技术的开发套件随附 MLX91209、MLX91211、MLX91217 和 MLX91219 芯片。以上基本涵盖了我们所有的第二代 IMC 和传统霍尔式的电流传感器芯片。

　　新款开发套件随附 3D 打印支架，用于将屏蔽罩和磁芯（如适用）固定到位。工程师无需自己构建固定装置，可以节省时间和精力。所用材料能够承受更高的温度 （170℃）。这两款开发套件还随附铜排，可简化安装过程。

　　“这两款新开发套件为工程师提供了系统设计，让他们的工作变得更加轻松。从此不用再自己构建相关配置，也不用从不同供应商采购材料。”电流传感器芯片产品线经理 Bruno Boury 表示。“使用这两款开发套件及随附的各种组件，工程师可以轻松、快速地评估系统的运行参数，然后根据自己的特定需求从 Melexis 产品组合中选择理想的电流传感器芯片。这样可以更好地实现设计理念，并加快产品上市。”

关于迈来芯公司

　　Melexis 将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体，致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案，帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis 拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件，能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战，不仅有助于增强产品与系统的安全性，提高效率，还有利于促进可持续性发展，提升使用便捷性。

　　Melexis 是汽车半导体传感器的全球领导者，目前全球生产的每辆新车平均搭载13颗我们的芯片。Melexis充分利用在汽车电子元件的核心经验，积极扩展传感器和驱动芯片产品组合，并满足在智能家电、智能家居、工业和医疗应用等市场的广泛需求。Melexis 的传感解决方案包括磁传感器、MEMS 传感器（压力、TPMS、红外）、传感器接口芯片、光电子单点和线性阵列传感器以及飞行时间技术。Melexis 的驱动芯片产品系列包括先进的直流和无刷直流电机控制芯片、LED 驱动芯片和 FET 预驱动芯片。同时，Melexis 积累了丰富的专业知识与经验，确保元件之间可以清晰快速地进行通信。

　　Melexis 总部位于比利时，在全球 18 座驻地拥有 1500 余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所 （MELE）上市。