MediaTek全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片提供稳定且长效的无线网络连接

　　2021年11月23日- MediaTek与AMD公司推出双方合作开发的业界先进Wi-Fi 解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，搭载MediaTek 全新Filogic 330P无线连接芯片。Filogic 330P芯片将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，带来更快的Wi-Fi速度、更低延时，以及更强的信号抗干扰性。

　　为了优化AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，专注于为客户提供稳定的无线网络连接体验，AMD和MediaTek开发并认证了适用于新式睡眠状态和电源管理的PCIe?和USB接口，这正是提升用户体验的重要元素之一。此外，优化过程包括压力测试和兼容性标准测试，从而尽可能地帮助OEM客户缩短开发周期。

　　MediaTek 副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTek已经在智能电视、路由器和语音助手等多个领域成为Wi-Fi技术领导者。Filogic 330P芯片将进一步拓展我们的无线连接产品组合，持续延伸我们在PC市场上的足迹。高吞吐量和低功耗的无线连接芯片将助力下一代AMD笔记本电脑，消费者可以在远程办公、在线教育、游戏、流媒体娱乐时获得稳定且高速的无线网络体验，以及更长的续航时间。”

　　AMD 高级副总裁兼客户端业务部总经理Saeid Moshkelani表示：“拥有快速、可靠的无线网络连接至关重要，尤其是随着视频通话、流媒体和游戏的增加，消费者对无线网络速度、带宽和性能的要求不断提高。我们相信，将强悍的 AMD 锐龙处理器与MediaTek领先的先进连接技术相结合，将带来全方位令人难以置信的计算体验。”

　　MediaTek Filogic 330P无线连接芯片支持2x2 Wi-Fi 6（2.4/5GHz）和Wi-F 6E（6GHz-7.125GHz）无线网络连接标准，以及蓝牙5.2（BT/BLE）。该高吞吐量芯片可支持2.4Gbps超快速率，包括支持160MHz信道带宽的6GHz频谱。Filogic 330P 还集成了 MediaTek 的功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）技术，优化功耗的同时减少封装设计面积，使其能够嵌入各种尺寸的笔记本电脑。

　　AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块扩展了AMD的Wi-Fi功能，无论是交互式游戏、远程办公，还是大型项目，均可为OEM客户和终端用户带来出色的无线网络连接解决方案。

　　了解更多 MediaTek Filogic 系列无线连接平台的信息，请访问：https://www.mediatek.cn/products/connectivity-and-networking/mediatek-filogic-wi-fi-6

　　了解更多关于AMD锐龙系列笔记本和桌面处理器的信息，请访问：

　　AMD 笔记本处理器| AMD

　　AMD 桌面处理器| AMD

　　关于MediaTek

　　MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。了解更多资讯，请浏览：http://www.mediatek.cn/ 。

　　关于AMD

　　在超过五十年的历史中，AMD（超威）引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新，这些都是游戏、临境感平台以及数据中心的基础。每时每刻，全球数百万的消费者、500强公司，以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD全球员工致力于打造伟大的产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。更多信息，敬请访问AMD公司（NASDAQ：AMD）官网www.amd.com.cn 关注AMD 官方微信： AMDChina，关注AMD官方微博@AMD中国。